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半導體工藝概述ppt課件-在線瀏覽

2025-06-24 12:40本頁面
  

【正文】 封閉爐管 快速熱處理 ? 離子注入 中 /高電流離子注入 低能量 /高能量離子注入 熱處理 制程方法 具體分類 加熱 加熱盤 熱對流 快速加熱 熱輻射 紅處線加熱 芯片制造的特點 ? 超潔超凈 半導體芯片尤其是高密度的集成電路,極易受到多種污染物的損害,主要體現(xiàn)在器件成品率,器件性能,器件可靠性。 污染物的相對尺寸 人類毛發(fā) 煙塵 塵埃 指紋印 ? 由經驗得出的允許存在的微粒尺寸的法則: 微粒的尺寸要小于器件上最小的特征圖形尺寸的 1/10倍。這些金屬離子在半導體內部可以自由移動,造成器件失效。氯就是這樣的一種污染物,他在工藝過程中用到的化學用品中的含量受到嚴格的控制。 ? 大批量生產 ? 低成本 ? 圖形轉移技術使之得以實現(xiàn) 制作器件工藝實例 微米雙極集成電路工藝 微電子器件 工藝流程 N阱 MOS工藝 初始氧化:通過氧化,
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