半導(dǎo)體工藝概述ppt課件(已修改)
2025-05-19 12:40 本頁(yè)面
【正文】 第一章 微電子工藝概述 ? 微電子工藝是指微電子產(chǎn)品的制作方法、原理、技術(shù)。不同產(chǎn)品的制作工藝不同，且繁瑣復(fù)雜，但可以分解為多個(gè)基本相同的小單元，就是單項(xiàng)工藝，不同產(chǎn)品的制作就是將單項(xiàng)工藝按需要排列組合來(lái)實(shí)現(xiàn)的。 ? 芯片制造半導(dǎo)體器件制作在硅片表面僅幾微米的薄層上，在一片硅片上可以同時(shí)制作幾十甚至上百個(gè)特定的芯片。 ? 芯片制造涉及五個(gè)大的制造階段：硅片制備、芯片制造、芯片測(cè)試 /揀選、裝配與封裝、終測(cè) 芯片制造的特點(diǎn) ? 高技術(shù)密集型 ? 超潔超凈 ? 大批量生產(chǎn) 芯片制造的特點(diǎn) ? 高技術(shù)密集型 當(dāng)今的芯片結(jié)構(gòu)含多層薄膜和摻雜（ 4— 5層）完成如此復(fù)雜的結(jié)構(gòu)需要很多生產(chǎn)工藝和步驟。如 64GbCMOS器件的特殊制程需要 180個(gè)重要工藝步驟， 52次清洗和多達(dá) 28層膜版，盡管如此，所有這些工藝步驟都是四大基礎(chǔ)工藝之一。 基本工藝 ? 增層 ? 光刻 ? 摻雜 ? 熱處理 增 層 制程方法 具體分類(lèi) ? 氧化 常壓氧化 高壓氧化法 快速熱氧化（ RTO） ? 化學(xué)氣相淀積 常壓化學(xué)氣相淀積 低壓化學(xué)氣相淀積 等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相淀
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