半導(dǎo)體工藝概述ppt課件(編輯修改稿)
2025-06-03 12:40 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 具體分類 加熱 加熱盤 熱對(duì)流 快速加熱 熱輻射 紅處線加熱 芯片制造的特點(diǎn) ? 超潔超凈 半導(dǎo)體芯片尤其是高密度的集成電路，極易受到多種污染物的損害，主要體現(xiàn)在器件成品率，器件性能，器件可靠性。 污染物：微粒、金屬離子、化學(xué)物質(zhì)、細(xì)菌 微粒 器件對(duì)污染物的敏感度取決于較小的特征圖形尺寸和晶片淀積層的厚度。 污染物的相對(duì)尺寸 人類毛發(fā) 煙塵 塵埃 指紋印 ? 由經(jīng)驗(yàn)得出的允許存在的微粒尺寸的法則： 微粒的尺寸要小于器件上最小的特征圖形尺寸的 1/10倍。 如： 非致命 致命 金屬離子 ? 在晶片中的金屬離子會(huì)改變器件的電學(xué)特性和可靠性。這些金屬離子在半導(dǎo)體內(nèi)部可以自由移動(dòng)，造成器件失效。 Na+ K+ Fe3+ Mg2+ Al3+ 較常見的可移動(dòng)離子 化學(xué)物質(zhì) ? 工藝過程中所用的化學(xué)用品和可能會(huì)受到對(duì)芯片產(chǎn)生污染，導(dǎo)致晶片表面受到不需要的刻蝕，在器件上生成無法去除的化合物，或者引起不均勻的工藝過程。氯就是這樣的一種污染物，他在工藝過程中用到的化學(xué)用品中的含量受到嚴(yán)格的控制。 細(xì)菌 ? 細(xì)菌是在水的系統(tǒng)中或不定期清洗的表面生成的有機(jī)物，細(xì)菌一旦在器件
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