半導(dǎo)體封裝流程ppt課件(編輯修改稿)
2025-06-03 12:40 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 Frame包裹起來， 提供物理和電氣保護(hù)，防止外界干擾； ?存放條件：零下 5176。 保存，常溫下需回溫 24小時(shí)； Logo Raw Material in Assembly(封裝原材料 ) ?成分為環(huán)氧樹脂填充金屬粉末（ Ag）； ?有三個(gè)作用：將 Die固定在 Die Pad上； 散熱作用，導(dǎo)電作用； ?50176。 以下存放，使用之前回溫 24小時(shí) ； 【 Epoxy】 銀漿 環(huán)氧樹脂 Logo Typical Assembly Process Flow FOL/前段 EOL/中段 Plating/電鍍 EOL/后段 Final Test/測試 Logo FOL– Front of Line前段工藝 Back Grinding 磨片 Wafer 晶圓 Wafer Mount 晶圓安裝 Wafer Saw 晶圓切割 Wafer Wash 晶圓清洗 Die Attach 芯片粘接 Epoxy Cure 銀漿固化 Wire Bond 引線焊接 2nd Optical 第二道光檢 3rd Optical 第三道光檢 EOL Logo FOL– Back Grinding磨片 Taping 粘膠帶 Back Grinding 磨片 DeTaping 去膠帶 ?將從晶圓廠出來的 Wafer晶圓進(jìn)行背面研磨，來減薄晶圓 達(dá)到 封裝需要的厚度（ 8mils~10mils）； ?磨片時(shí)，需要在正面（ Active Area）貼膠帶保護(hù)電路區(qū)域 同時(shí)研磨背面。研磨之后，去除膠帶，測量厚度； Logo FOL– Wafer Saw晶圓切割 Wafer Mount 晶圓安裝 Wafer Saw 晶圓切割 Wafer Wash 清洗 ?將晶圓粘貼在藍(lán)膜（ Mylar）上，使得即使被切割開后，不會(huì)散落； ?通過 Saw Blade將整片 Wafer切割成一個(gè)個(gè)獨(dú)立的 Dice，方便后面的 Die Attach等工序； ?Wafer Wash主要清洗 Saw時(shí)候產(chǎn)生的各種粉塵，清潔 Wafer； Logo FOL– Wafer Saw晶圓切割 Wafer Saw Machine Saw Blade(切割刀片 )： Life Time： 900~1500M； Spindlier Speed： 30~50K rpm：Feed Speed： 30~50/s。 Logo FOL– 2nd Optical Inspection二光檢查 主要是針對 Wafer Saw之后在顯微鏡下進(jìn)行 Wafer的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品 。 Chipping Die 崩 邊 Logo FOL– Die Attach 芯片粘接 Write Epoxy 點(diǎn)環(huán)氧樹脂 Die Attach 芯片粘接 Epoxy Cure 環(huán)氧樹脂固化 Epoxy Storage： 零下 50度存放； 使用之前回溫，除去氣泡； Epoxy Writing： 點(diǎn)銀漿于 L/F的 Pad上， Pattern可選 ； Logo ?第一步：頂針從藍(lán)膜下面將芯片往上頂、同時(shí)真空吸嘴將芯片往上吸，將芯片與膜藍(lán)脫離。 FOL– Die Attach 芯片粘接 Logo ?第二步：將液態(tài)環(huán)氧樹脂涂到引線框架的臺載片臺上。 FOL– Die Attach 芯片粘接 Logo ?
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