半導(dǎo)體封裝流程ppt課件-在線瀏覽
2025-06-24 12:40本頁面
【正文】 此概念為狹義的封裝定義。將前面的兩個定義結(jié)合起來構(gòu)成廣義的封裝概念。 3℃ ）、恒定的濕度（50177。但是，我們所生活的周圍環(huán)境完全不可能具備這種條件，低溫可能會有 40℃ 、高溫可能會有 60℃ 、濕度可能達到 100%，如果是汽車產(chǎn)品，其工作溫度可能高達120℃ 以上，為了要保護芯片，所以我們需要封裝 。 Logo 半導(dǎo)體封裝的目的及作用 第三，連接：連接的作用是將芯片的電極和外界的電路連通。載片臺用于承載芯片，環(huán)氧樹脂粘合劑用于將芯片粘貼在載片臺上，引腳用于支撐整個器件，而塑封體則起到固定及保護作用。原始的芯片離開特定的生存環(huán)境后就會損毀，需要封裝。 Logo IC Process Flow Customer 客 戶 IC Design IC設(shè)計 Wafer Fab 晶圓制造 Wafer Probe 晶圓測試 Assemblyamp。 ?IC Package種類很多，可以按以下標(biāo)準(zhǔn)分類： ? 按封裝材料劃分為： 金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝 ? 按照和 PCB板連接方式分為： PTH封裝和 SMT封裝 ? 按照封裝外型可分為： SOT、 SOIC、 TSSOP、 QFN、 QFP、 BGA、 CSP等； Logo IC Package （ IC的封裝形式） ? 按封裝材料劃分為： 金屬封裝 陶瓷封裝 塑料封裝 金屬封裝主要用于軍工或航天技術(shù)，無商業(yè)化產(chǎn)品； 陶瓷封裝優(yōu)于金屬封裝，也用于軍事產(chǎn)品，占少量商業(yè)化市場； 塑料封裝用于消費電子，因為其成本低，工藝簡單，可靠性高而占有絕大部分的市場份額； Logo IC Package （ IC的封裝形式） ? 按與 PCB板的連接方式劃分為： PTH SMT PTHPin Through Hole, 通孔式； SMTSurface Mount Technology，表面貼裝式。芯片面積 /封裝面積，盡量接近 1:1； ? 引腳數(shù)。 Logo Raw Material in Assembly(封裝原材料 ) 【 Lead Frame】 引線框架 ?提供電路連接和 Die的固定作用； ?主要材料為銅，會在上面進行鍍銀、 NiPdAu等材料； ?L/F的制程有 Etch和 Stamp兩種； ?易氧化，存放于氮氣柜中，濕度小 于 40%RH。優(yōu)點是成本降低， 同時工藝難度加大，良率降低； ?線徑?jīng)Q定可傳導(dǎo)的電流； ， ， ， ； Logo Raw Material in Assembly(封裝原材料 ) 【 Mold Compound】 塑封料 /環(huán)氧樹脂 ?主要成分為：環(huán)氧樹脂及各種添加劑（固化劑，改性劑，脫 模劑，染色劑，阻燃劑等）； ?主要功能為：在熔融狀態(tài)下將 Die和 Lead Frame包裹起來， 提供物理和電氣保護，防止外界干擾； ?存放條件：零下 5176。 以下存放，使用之前回溫 24小時 ； 【 Epoxy】 銀漿 環(huán)氧樹脂 Logo Typical Assembly Process Flow FOL/前段 EOL/中段 Plating/電鍍 EOL/后段 Final Test/測試 Logo FOL– Front of Line前段工藝
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