fpc制程中常見(jiàn)不良因素(doc28)-經(jīng)營(yíng)管理-在線(xiàn)瀏覽
2024-10-19 15:32本頁(yè)面
【正文】 的確認(rèn)。 1．貫通性：第一槽抽 2張，以 20倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫通。 3．附著性：于板邊任一處約為 *軸各割 10條，再以 3M膠帶粘貼 3分鐘后，以垂直向上接起不可有脫落現(xiàn)象。 2．根據(jù)要求取樣制作試片。 中國(guó)最龐大的下資料庫(kù) (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 第 9 頁(yè) 共 26 頁(yè) 4．將試片用夾具夾好后放入器皿中。 6．待其凝固成型后直接將其取出。 B．注意事項(xiàng)： 七 . 貼膜 ： 就是把干膜貼在板材上，經(jīng)露光后顯影后，使線(xiàn)路基本成型，在此過(guò)程中干膜主要起到了影象轉(zhuǎn)移的功能，而且在蝕刻的過(guò)程中起到保護(hù)線(xiàn)路的作用。其中 PE和 PET只起到了保護(hù)和隔離的作用。 B．作業(yè)要求： 1．保持干膜和板面的清潔。 3．附著力達(dá)到要求，密合度高 . C．作業(yè)品質(zhì)控制要點(diǎn)： 1．為了防止貼膜時(shí)出現(xiàn)斷線(xiàn)現(xiàn)象，須先用無(wú)塵紙除去銅箔表面雜質(zhì)。 中國(guó)最龐大的下資料庫(kù) (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 第 10 頁(yè) 共 26 頁(yè) 3．保證銅箔的方向孔在同一方位。 5．加熱滾輪上不應(yīng)該有傷痕，以防止產(chǎn)生皺折和附著性不良。 7．經(jīng)常用無(wú)塵紙擦去加熱滾輪上的雜質(zhì)和溢膠。 D．品質(zhì)確認(rèn)： 1．附著性：貼膜后以日立測(cè)試底片做測(cè)試，經(jīng)曝光顯影后線(xiàn)路不可彎曲變形或斷等（以放大鏡檢測(cè)） 2．平整性：須平整，不可有皺折，氣泡。 八 . 露光 就是通過(guò)干膜的作用使線(xiàn)路圖形轉(zhuǎn)移到板子上面。 4．雙面板作業(yè)時(shí)應(yīng)墊黑紙以防止曝光。 1．準(zhǔn)確性 + （不可孔破為原則） （不可孔破為原則） ：不可有底片因素之固定斷線(xiàn)，針孔或短路現(xiàn)象。 4．曝光 能量的高低對(duì)品質(zhì)影響： ，曝光不足，顯像后阻劑太軟，色澤灰暗，蝕刻時(shí)阻劑破壞或浮起，造成線(xiàn)路的斷路。 九 . 顯像： 顯像即是將已經(jīng)暴過(guò)光的帶干膜的板材，經(jīng)過(guò)顯影液（ 的碳酸鈉溶液）的處理，將未受 UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射發(fā)生聚合反應(yīng)的干膜使線(xiàn)路基 本成型。 中國(guó)最龐大的下資料庫(kù) (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 第 12 頁(yè) 共 26 頁(yè) 。 ： 1．出料口扳子上不應(yīng)有水滴，應(yīng)吹干凈 . 2．不可以有未撕的干膜保護(hù)膜 . 3．顯像應(yīng)該完整，線(xiàn)路不可鋸齒狀，彎曲，變細(xì)等狀況。 5．干膜線(xiàn)寬與底片線(xiàn)寬控制在 +/。 7．根據(jù)碳酸鈉的溶度，干膜負(fù)荷和使用時(shí)間來(lái)及時(shí)更新影液，保證最佳的顯影效果。 9．吹干風(fēng)力應(yīng)保持向里側(cè) 56度。 11．防止操作中產(chǎn)生卡板，卡板時(shí)應(yīng)停轉(zhuǎn)動(dòng)裝置，應(yīng)立即停止放 中國(guó)最龐大的下資料庫(kù) (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 第 13 頁(yè) 共 26 頁(yè) 板，并拿出板材送至顯影臺(tái)中間，如未完全顯影，因進(jìn)行二次顯影。 D．品質(zhì)確認(rèn)： 1．完整性：顯像后裸銅面以刀片輕刮不可有干膜殘留。 3．表面品質(zhì)：需吹干，不可有水滴殘留。 A．蝕刻藥液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水（溶度有嚴(yán)格要求） B．品質(zhì)要求及控制要點(diǎn)： 1．不能有殘銅，特別是雙面板應(yīng)該注意。 4．線(xiàn)路焊點(diǎn)上之干膜不得被沖刷分離或斷裂 中國(guó)最龐大的下資料庫(kù) (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 第 14 頁(yè) 共 26 頁(yè) 5． 蝕 刻剝膜之后板材不允許有油污，雜質(zhì)，銅皮翹起等不良品質(zhì)。 7．應(yīng)保證時(shí)刻藥液分布的均勻，以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。 ﹐其蝕刻后須在 +/以?xún)?nèi)。 中國(guó)最龐大的下資料庫(kù) (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 第 15 頁(yè) 共 26 頁(yè) E．常見(jiàn)產(chǎn)品不良：銅殘 ,斷線(xiàn) ,變色 ,尺寸漲縮 ,板翹 . 1. 銅殘 :主要是使用的蝕刻的藥水不當(dāng)產(chǎn)生 ,可改用藥水 . 2. 斷線(xiàn) :銅箔無(wú)干膜保護(hù) (酸洗后干膜附著力較底 ),干膜起泡 ,蝕刻過(guò)度 . 3. 變色 :原材料氧化或過(guò)期 ,材料的酸堿性能 . 4. 尺寸漲縮 :受殘銅的影響 . 5. 板翹 :蝕刻槽放置太久 , 蝕刻槽的速度 . 十一 . 光澤錫鉛 A．制程中常見(jiàn)不良及其原因： （附著力不良）。 。 。 。 。 。電鍍時(shí)間不 夠 。 1．首件檢查必須用 3M600或 3M810膠帶試?yán)o驗(yàn)證其附著性 2．應(yīng)檢查受鍍點(diǎn)是否完全鍍上﹐不可有未鍍上而露銅之處 3．須有光澤性﹐不可有變黑﹑粗糙或燒焦 中國(guó)最龐大的下資料庫(kù) (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 第 16 頁(yè) 共 26 頁(yè) 4．用 x射線(xiàn)厚度儀量測(cè)鍍層厚度 C．電鍍條件的設(shè)以決因素： 1．電流密度選擇 2．受鍍面積大小 3．鍍層厚度要求 4．電鍍時(shí)間控制 D．外觀(guān)檢驗(yàn)﹕ 1．鍍層膜厚量測(cè)工具為 XRay測(cè)量?jī)x 2．受鍍點(diǎn)完全鍍上﹐不可有遺漏未鍍上之不正?，F(xiàn)象 3．鍍層不可變黑或粗糙﹑燒焦 4．鍍層不可有麻點(diǎn)﹑露銅﹑色差﹑孔破﹑凹凸不平之現(xiàn)象 5．以 3M600或 3M810之膠帶試?yán)o不可有脫落之現(xiàn)象 十二 . 假貼 (覆膜 )： 假貼即貼保護(hù)膜，補(bǔ)強(qiáng)板和背膠；保護(hù)膜主要有絕緣，保護(hù)線(xiàn)路抗旱錫，增加軟板的可撓性等作用；補(bǔ)強(qiáng)板主要是為了提高機(jī)械強(qiáng)度，引導(dǎo) FPC端子插入連接器作用；背膠主
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