材料試驗方法x射線衍射x射線光電子能譜-展示頁
2025-05-21 18:45本頁面
【正文】 / d 2 （ 1） 對于立方晶系，晶面間距與晶胞參數(shù)有如下關(guān)系 d = a / ( h 2+ k2 + l 2) 1/2 （ 2） 將 (2) 式代入 (1)式得： sin2? = ( h2 + k2 + l2 ) ( ?/2a )2 （ 3） 由此可見 sin2?值與衍射指標的平方和成正比。 Materials 標準卡片索引的使用 ? 數(shù)字索引 ?? Hanawalt法，是一種按 d值強弱順序編排的數(shù)字索引，對完全未知待測樣品進行相分析時使用。 定性物相分析原理 定性物相分析原理： 根據(jù)實驗得到的 dI/I0一套數(shù)據(jù)，與已知的標準卡片數(shù)據(jù)對比，來確定相應(yīng)的未知物相。一般 1～ 2g，甚至幾百 mg； 4. 同分異構(gòu)體及多價態(tài)元素的含量分析?，F(xiàn)在 X射線衍射法已成為科學技術(shù)上應(yīng)用相當廣泛的方法之一，遍及物理、化學、礦物、巖石、金相、冶金、陶瓷、水泥等各個科學技術(shù)領(lǐng)域，成為生產(chǎn)和科學研究中重要的有些領(lǐng)域甚至是不可缺少的分析工具。 1. 峰位 ? 定性相分析，確定晶系，指標化， 計算晶胞參數(shù)等 2 . 峰強 ? 計算物相含量，計算結(jié)晶度 3 . 峰形 ? 估計結(jié)晶度高低，計算晶粒尺寸 1. 晶體樣品的物相分析 我們說 X射線衍射最主要的用途是定性物相分析。 Page ? 13 薄膜 測定 實例 （ ITO薄膜 ） Page ? 14 薄膜測定實例（ TiN涂層） Page ? 15 銅板上金涂層薄膜的測定 Page ? 16 用薄膜法測定硬盤 硬盤的截面結(jié)構(gòu) 潤 滑有機膜 r 碳保 護層 磁性薄膜 層 Cr化合物 層 NiP 無 電 解 鍍層 Al 金屬板 標 準法 薄膜法 Page ? 17 用薄膜法測定硬盤 Page ? 18 18 X射線衍射法的應(yīng)用 X射線衍射得到的最基本的數(shù)據(jù)就是衍射角度值和強度值。 ?使用薄膜附件可消除襯底對膜層衍射的影響。 ?衍射線束的方向由晶胞的形狀大小決定 ?衍射線束的強度由晶胞中原子的位置和種類決定， ?衍射線束的形狀大小與晶體的形狀大小相關(guān)。 X射線的能量為電子躍遷前后兩能級的能量差，即 LKLKK hhWWh ??? ? ????特征 X射線的命名方法 Page ? 7 X射線與物質(zhì)的相互作用 當一束 X射線通過物體后，其強度將被衰減，它是被散射和吸收的結(jié)果，并且吸收是造成強度衰減的主要原因。Page ? 1 XRD、 XPS分析方法 趙穎 2022021484 材料試驗方法 Page ? 2 X射線衍射儀 Page ? 3 X射線管 Page ? 4 X射線的產(chǎn)生與性質(zhì) 在真空中當高速運動的電子撞擊靶時產(chǎn)生 X射線。 Page ? 5 X射線產(chǎn)生的條件： ?? 加熱燈絲產(chǎn)生電子 （燈絲分點焦點和線交點） ?? 電子撞擊產(chǎn)生 X 射線 （有 Cu靶， Fe靶， Mo靶等） 壓 ?? 加速電子撞擊靶 （轉(zhuǎn)靶衍射儀的高壓可達 60kV） 空 ?? 使電子無阻地撞擊靶 保證高溫下燈絲、靶不被氧化 ?? 帶走電子動能轉(zhuǎn)化的熱量 (99%) Page ? 6 ? 當 K電子被打出 K層時，若 L層電子來填充 K空位，則產(chǎn)生 Kα輻射。 Page ? 8 X射線的強度 ?X射線衍射理論能將晶體結(jié)構(gòu)與衍射花樣有機地聯(lián)系起來，它包括衍射線束的方向、強度和形狀。 Page ? 9 Ｘ 射線衍射花樣所含各種信息 半 高 寬 結(jié)晶性 晶粒尺寸 晶格畸 變 非晶 結(jié)晶度 Page ? 10 10 Page ? 11 薄膜法光路 薄膜 衍射光路 標準衍射光路 襯底 薄膜 (100nm) Page ? 12 薄膜法功能與特點 ?適合測定從 10nm至 100nm厚的薄膜。 ?不僅可進行薄膜的物相分析，還可測定薄膜的取向度，還可在一定程度上獲得薄膜厚度的信息。 從衍射峰的三要素可以
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