手機(jī)mid-pcba品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-文庫(kù)吧資料
2025-07-20 22:11本頁(yè)面
【正文】 圖 395 不合格 （7） 半濕潤(rùn) 融化的焊浸潤(rùn)濕表面后收縮，留下一焊錫簿層覆蓋部分區(qū)域焊錫形狀不規(guī)則 。 圖 393 不合格 （6） 不濕潤(rùn) 不合格 圖 391 不合格 圖 392 不合格 （5） 焊錫膏回流 不合格 圖 390 不合格 （4） 共 面 不合格 （3） 立 碑 不合格 圖 388 不合格 （2） 裝貼顛倒（反白） 圖 389 不合格 不合格 圖 387 不合格 器件－可焊端異常 （1）側(cè)面裝貼 不合格 圖 386 合 格 不合格 圖 385 最 佳 合格 圖 384 不合格 E 跟部焊點(diǎn)高度 最佳 圖 383 合 格 不合格 圖 382 最 佳 合格 圖 381 不合格 D 焊點(diǎn)引腳高度 最佳 圖 380 合 格 不合格 圖 379 最 佳 合格 C 焊點(diǎn)長(zhǎng)度 最佳 最小焊點(diǎn)寬度（C）大于或等于引腳寬度（W）75％ 圖 378 合 格 不合格 引腳偏移超過(guò)25％引腳寬度 圖 376 不合格 B 焊點(diǎn)寬度 最佳 器件引腳全部在焊盤(pán)中心 圖 373 最 佳 合 格 未正常濕潤(rùn) 正常濕潤(rùn) 圖 370 最 佳 合格 低引腳外形的元件（引腳位于器件本體的中下部，如： SOIC SOT 等）焊錫可 爬升至封裝或器件低部 圖 366 合格 圖 367 合格 圖 368 合格 高引腳元件 低引腳元件 不合格 踝部焊點(diǎn)爬升達(dá)到引腳厚度但未爬升至引腳上彎折處 圖 365 最 佳 合 格 當(dāng)引腳長(zhǎng)度（L）小于引腳寬度（W）時(shí)最小焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）至少為 引腳長(zhǎng)度（L）的75％ 圖 364 合格 不合格 焊點(diǎn)在引腳全長(zhǎng)正常濕潤(rùn) 圖 362 最佳 圖 363 最佳 合 格 最小焊點(diǎn)寬度（C）大于等于引腳寬度（W）75％（） 圖 360 合格 不合格 趾部根部不允許偏出
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