smtpcba品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-文庫吧資料
2024-07-27 16:17本頁面
【正文】 見注26最小焊縫高度F見注37焊料厚度G見注38最大焊盤伸出量K見注29引線長度L見注210最大間隙M見注211焊盤寬度P見注212引線厚度T見注213引線寬度W見注2注1 不能違反最小電氣間距。最小厚度（G） 圖92合格形成潤濕良好的角焊縫。最小焊縫高度（F）圖91合格焊縫高度（F）。不合格未形成潤濕良好的角焊縫。最小引腳焊點(diǎn)長度（D） 圖89合格對最小引腳焊點(diǎn)長度（D）不作要求。合格引腳焊點(diǎn)寬度（C）至少等于75％引腳寬度（W）。不合格有腳趾懸出。不合格有側(cè)懸出。 表8 對接 /“I”形引腳的特征表特征描述尺寸代碼1最大側(cè)懸出A2最大腳趾懸出B3最小引腳焊點(diǎn)寬度C4最小引腳焊點(diǎn)長度D5最大焊縫高度（見注意）E6最小焊縫高度F7焊料厚度G8引腳厚度T9引腳寬度W注意：最大焊縫可延伸到彎曲段。對接型焊點(diǎn)不能用在高可靠產(chǎn)品中。不合格 最小側(cè)面焊點(diǎn)高度（Q）小于焊料厚度（G）加引腳厚度（T或W）的50％。焊料厚度（G）圖69合格形成潤濕良好的角焊縫。最小腳跟焊縫高度（F）圖68合格最小腳跟焊縫高度（F）等于焊料厚度（G）加引腳厚度（T）。不合格腳跟無潤濕良好的腳焊縫。 圖83合格腳跟焊縫高度（F）至少等于50％引腳厚度（T）加焊料厚度（G）。圖81不合格焊縫觸及封裝體。不合格引腳焊點(diǎn)長度（D）小于150％引腳寬度（W）。引腳焊點(diǎn)長度（D）圖78圖79最佳引腳焊點(diǎn)長度（D）大于200%引腳寬度（W）。 圖76 圖77合格最小引腳焊點(diǎn)寬度（C）是50％W。腳趾懸出（B） 圖74合格對腳趾懸出不作規(guī)定。 圖72合格側(cè)懸出等于或小于50％的引腳寬度（W）。“J”形引腳“J”形引腳的焊點(diǎn)，必須滿足的尺寸和焊縫要求如下。不合格除低外形器件（SOIC，SOT等）外，焊料延伸觸及到封裝體。不合格引腳焊點(diǎn)長度（D）小于150％W。不合格未形成潤濕良好的角焊縫。不合格懸出違反導(dǎo)體最小間隔要求。不合格側(cè)懸出（A）大于50％W。（精壓）引腳 表6 圓形或扁平形（精壓）引腳的特征表特征描述尺寸代號(hào)1最大側(cè)懸出A2最大腳趾懸出B3最小引腳焊點(diǎn)寬度C4最小引腳焊點(diǎn)長度D5最大腳跟焊縫高度E6最小腳跟焊縫高度F7焊料厚度G8最小側(cè)面焊點(diǎn)高度Q9引腳厚度T10扁平形引腳寬度/圓形引腳直徑W側(cè)懸出（A） 圖63最佳無側(cè)懸出。 圖61不合格最小腳跟焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）加引腳厚度（T）。不合格高外形器件焊料觸及封裝元器件體或封裝縫。 圖57合格高外形器件（即引線從高于封裝體一半以上的部位引出，如QFP，SOL等），焊料延伸到，但未觸及元器件體或封裝縫。不合格最小引腳焊點(diǎn)長度（D）小于引腳寬度（W）或75％L。 圖55合格最小引腳焊點(diǎn)長度（D）等于引腳寬度(W)。 圖53不合格引腳末端最小焊點(diǎn)寬度（C）小于50％W。最小引腳焊點(diǎn)寬度（C） 圖51 圖52最佳引腳末端焊點(diǎn)寬度（C）等于或大于引腳寬度（W）。腳趾懸出（B） 圖50合格懸出不違反最小導(dǎo)體間隔和最小腳跟焊縫的要求。 圖48合格側(cè)懸出（A）是50％。7．焊料厚度（G） 圖46合格形成潤濕良好的角焊縫。最小焊縫高度（F） 圖44合格最小焊縫高度（F）是焊料厚度（G）加25％城堡形焊端高度（H）。不合格 最小焊端焊點(diǎn)長度（D）小于50%F或50%S。不合格焊端焊點(diǎn)寬度（C）小于城堡形焊端寬度（W）的75%。最小焊端焊點(diǎn)寬度（C） 圖42最佳焊端焊點(diǎn)寬度（C）等于城堡形焊端寬度（W）。不合格側(cè)懸出（A）超過25％W。 表4 無引線芯片載體——城堡形焊端的特征表特征描述尺寸代號(hào)1最大側(cè)懸出A2最大端懸出B3最小焊端焊點(diǎn)寬度C4最小焊端焊點(diǎn)長度D5最大焊縫高度E6最小焊縫高度F7焊料厚度G8城堡形焊端高度H9伸出封裝外部的焊盤長度S10城堡形焊端寬度W最大側(cè)懸出（A） 圖39最佳無側(cè)懸出。圖38不合格元件焊端與焊盤重疊 J 少于75% T。焊料厚度（G） 圖36合格形成潤濕良好的角焊縫。 圖35 不合格最小焊縫高度（F）小于G 加25%W 或 G 加1mm。圖33不合格 焊縫延伸到元件體上。不合格焊端焊點(diǎn)長度（D）小于T或S的75％。焊端焊點(diǎn)長度（D） 圖31最佳焊端焊點(diǎn)長度等于T或S。 合格焊端焊點(diǎn)寬度是元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的50％。不合格有端懸出。圖27不合格側(cè)懸出（A）大于元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的25％。注2：不適用于焊端是只有頭部焊面的元件側(cè)懸出（A） 圖25最佳無側(cè)懸出。 圓柱形元件焊端有圓柱形焊端的元件，焊點(diǎn)必須符合如下的尺寸和焊縫要求。 端重疊（J）圖23合格元件焊端和焊盤之間有重疊接觸。焊料不足（少錫）。最小焊縫高度（F） 圖20合格最小焊縫高度（F）是焊料厚度（G）加25％H，或（G）。 圖18合格最大焊縫高度（E）可以懸出焊盤或延伸到金屬化焊端的頂上；但是，焊料不得延伸到元件體上。 合格 對焊端焊點(diǎn)長度（D）不作要求，但要形成潤濕良好的角焊縫。 圖15不合格焊端焊點(diǎn)寬度（C）小于75％W或75％P。焊端焊點(diǎn)寬度（C） 圖13最佳焊端焊點(diǎn)寬度（C）等于元件寬度（W）或焊盤寬度（P）。端懸出（B）圖11最佳沒有端懸出。 圖10不合格（A）大于25％W，或25％P。 圖9合格（A）小于或等于元件焊端寬度（W）的25％或焊盤寬度（P）的25％。 表2 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有3或5個(gè)端面的特征表特征描述尺寸代碼1最大側(cè)懸出A2最大端懸出B3最小焊端焊點(diǎn)寬度C4最小焊端焊點(diǎn)長度D5最大焊縫高度E6最小焊縫高度F7焊料厚度G8焊端高度H9最小端重疊J10焊盤寬度P11焊端長度T12焊端寬度W注意：C從焊縫最窄處測量。焊料厚度（G）圖7合格形成潤濕良好的角焊縫。最小焊縫高度（F）圖6不規(guī)定最小焊縫高度（F）。合格如果符合所有其他焊點(diǎn)參數(shù)的要求，任何焊端焊點(diǎn)長度（D）都合格。不合格焊端焊點(diǎn)寬度小于元件焊端寬度（W）的75％或小于焊盤寬度（P）的75％。端懸出（B）焊端焊點(diǎn)寬度（C）圖4最佳 焊端焊點(diǎn)寬度等于元件焊端寬度（W）或焊盤寬度（P）。）表1 片式元件——只有底部有焊端的特征表特征描述尺寸代號(hào)1最大側(cè)懸出A2最大端懸出B3最小焊端焊點(diǎn)寬度C4最小焊端焊點(diǎn)長度D5最大焊縫高度E6最小焊縫高度F7焊料厚度G8焊盤寬度P9焊端長度T10焊端寬度W側(cè)懸出（A） 圖2注意：側(cè)懸出不作要求。5. 焊點(diǎn)外形 片式元件——只有底部有焊端只有底面有金屬化焊端的分立片式元件、無引線片式載體和其它元件，它們必須滿足的尺寸和焊縫要求如下。不合格 、焊縫或元件焊端。但膠點(diǎn)未接觸焊盤、焊縫或元件焊端。，位置應(yīng)正確。4. 回流爐后的膠點(diǎn)檢查 圖1 最佳、焊縫或元器件焊端上無膠粘劑污染的痕跡。3. 術(shù)語和定義通用術(shù)語和定義見《PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》和《PCBA質(zhì)量級別和缺陷類別》。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包
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