【正文】 不合格側(cè)懸出（A）大于 50％W 或 。20 / 50 扁帶“L”形和鷗翼形引腳表 5 扁帶“L ”形和鷗翼形引腳的特征表特征描述 尺寸代號1 最大側(cè)懸出 A2 最大腳趾懸出 B3 最小引腳焊點寬度 C4 最小引腳焊點長度 D5 最大腳跟焊縫高度 E6 最小腳跟焊縫高度 F7 焊料厚度 G8 引腳厚度 T9 引腳寬度 W側(cè)懸出（A）圖 47最佳無側(cè)懸出。7．焊料厚度（G）圖 46合格形成潤濕良好的角焊縫。不合格－級別 1不存在良好的潤濕焊縫。最小焊縫高度（F） 圖 44合格－級別 1存在良好的潤濕焊縫。不合格最小焊點長度（D）小于 50%F 或50%S。合格－級別 2最小焊點長度（D）是最小焊縫高度（F）的 50%，或伸出封裝體的焊盤長度（S）的 50％。注： 610C 級別 3 用為級別 2。不合格－級別 1焊點寬度（C）小于城堡形焊端寬度（ W）的 50%。合格－級別 1最小焊點寬度（C）是城堡形焊端寬度（W）的 50％。最大端懸出（B）圖 41不合格有端懸出（B）。不合格－級別 2側(cè)懸出（A）超過 25％W。合格－級別 2最大側(cè)懸出（A）是 25％W。表 4 無引線芯片載體——城堡形焊端的特征表特征描述 尺寸代號1 最大側(cè)懸出 A2 最大端懸出 B3 最小焊端焊點寬度 C4 最小焊端焊點長度 D5 最大焊縫高度 E6 最小焊縫高度 F7 焊料厚度 G8 城堡形焊端高度 H9 伸出封裝外部的焊盤長度 S10 城堡形焊端寬度 W最大側(cè)懸出（A）圖 39最佳無側(cè)懸出。注： 610C 中級別 3 用為級別 2。圖 38不合格－級別 1 存在良好的潤濕焊縫，或元件焊端與焊盤之間無重疊（圖中未示出）。合格－級別 2元件焊端與焊盤之間重疊 J 至少為75%T。不合格沒有形成潤濕良好的角焊縫。注： 610C 級別 3 用為級別 2。圖 35不合格－級別 1 不存在良好的潤濕焊縫。合格－級別 2最小焊縫高度（F）是 G 加 25%W 或 G 加 1mm。圖 33不合格焊縫延伸到元件體上。注： 610C 級別 3 用為級別 2。 不合格－級別 1焊點長度（D）上無良好的潤濕焊縫。合格－級別 1焊點長度（D）上有良好的潤濕焊縫。不合格－級別 2焊點寬度（C）小于元件直徑（ W）或焊盤寬度（P）的 50％。合格－級別 2焊點寬度是元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的 50％。焊點寬度（C）圖 29最佳焊點寬度等于或大于元件直徑（W）或焊盤寬度（P）。14 / 50端懸出（B）圖 28最佳沒有端懸出。圖 26合格側(cè)懸出（A）等于或小于元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的 25％。注 2：不適用于焊端是只有頭部焊面的元件。13 / 50 圓柱形元件焊端有圓柱形焊端的元件，焊點必須符合如下的尺寸和焊縫要求。12 / 50端重疊（J）圖 23合格元件焊端和焊盤之間有重疊接觸。焊料厚度（G）圖 22合格形成潤濕良好的角焊縫。? 焊料不足（少錫）。圖 21不合格－級別 1不存在良好的潤濕焊縫。 合格－級別 2最小焊縫高度（F）是焊料厚度（G）加25％H，或（G）加 。 圖 19不合格焊縫延伸到元件體上。最大焊縫高度（E）圖 17最佳最大焊縫高度（E）為焊料厚度（G ）加元件焊端高度（H）。??合格對焊點長度（D）不作要求，但要形成潤濕良好的角焊縫。注： 610C 級別 3 用為級別 2。圖 15不合格－級別 1焊點寬度（C）小于元件焊端寬度（W）的 50％或 PCB 焊盤寬度（P）的50％。 合格－級別 2焊點寬度（C）等于或大于元件焊端寬度（W）的 75％或 PCB 焊盤寬度（P）的75％。 焊點寬度（C）圖 13最佳焊點寬度（C）等于元件寬度（ W）或焊盤寬度（P）。8 / 50圖 10端懸出（B）圖 11最佳沒有端懸出。不合格－級別 2側(cè)懸出（A）大于 25％W，或 25％P。注： 610C 級別 3 用為級別 2。圖 9合格－級別 1側(cè)懸出（A）小于或等于元件焊端寬度（W）的 50％或焊盤寬度（P）的 50％。7 / 50表 2 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有 3 或 5 個端面的特征表特征描述 尺寸代碼1 最大側(cè)懸出 A2 最大端懸出 B3 最小焊端焊點寬度 C4 最小焊端焊點長度 D5 最大焊縫高度 E6 最小焊縫高度 F7 焊料厚度 G8 焊端高度 H9 最小端重疊 J10 焊盤寬度 P11 焊端長度 T12 焊端寬度 W注意 ： C 從焊縫最窄處測量。 不合格沒有形成潤濕良好的角焊縫。不合格沒有形成潤濕良好的角焊縫。 最大焊縫高度（E）最大焊縫高度（E）：不作規(guī)定。焊端焊點長度（D） 圖 5最佳焊點長度（D）等于元件焊端長度。不合格－級別 2焊點寬度小于元件焊端寬度（W）的75％或小于焊盤寬度（P）的 75％。合格－級別 2焊點寬度不小于元件焊端寬度（W）的75％或焊盤寬度（P）的 75％。焊點寬度（C）6 / 50圖 4最佳 焊點寬度等于元件焊端寬度（W）或焊盤寬度（P）。（注：焊端懸出是指焊端自身相對于焊盤的伸出量。推力不夠 為不合格。）合格－級別 1不合格－級別 2膠點接觸焊盤、焊縫或元件焊端。注：必要時，可考察其抗推力。合格－級別 2膠點的可見部分位置有偏移。注：必要時，可考察其抗推力。 4 / 502 回流爐后的膠點檢查圖 1最佳? 焊盤、焊縫或元器件焊端上無貼片膠。? 個別的“工藝警告”不影響生產(chǎn)，產(chǎn)品應作為“照舊使用”。? 這類狀況是材料、設計、操作者/設備原因造成的，既不完全滿足本標準中所列的合格性要求，但又不屬于“不合格”。 工藝警告僅用于現(xiàn)場工藝改進，不計入質(zhì)量指標中 。 合格它不是最佳的，但是在其使用條件下能保證 PCBA 正常工作和產(chǎn)品的長期可靠性。1 / 50 Q/IVT偉峰智能視頻監(jiān)控設備有限公司技術(shù)標準Q/IVT PCBA 檢驗標準 2022 年 12 月 25 日發(fā)布 2022 年 12 月 31 日實施IVT Technologies Co., Ltd.版權(quán)所有 侵權(quán)必究All rights reserved2 / 50目 錄前 言 ..........................................................................................................................................................31 范圍.........................................................................................................................................................42 規(guī)范性引用文件.....................................................................................................................................43 產(chǎn)品級別和合格性狀態(tài).........................................................................................................................4 產(chǎn)品級別 ........................................................................................................................................4 合格性狀態(tài) ....................................................................................................................................54 使用方法.................................................................................................................................................6