半導(dǎo)體工藝概述ppt課件-文庫吧資料
2025-05-13 12:40本頁面
【正文】 法去除的化合物，或者引起不均勻的工藝過程。 如： 非致命 致命 金屬離子 ? 在晶片中的金屬離子會改變器件的電學(xué)特性和可靠性。 污染物：微粒、金屬離子、化學(xué)物質(zhì)、細(xì)菌 微粒 器件對污染物的敏感度取決于較小的特征圖形尺寸和晶片淀積層的厚度。如 64GbCMOS器件的特殊制程需要 180個重要工藝步驟， 52次清洗和多達 28層膜版，盡管如此，所有這些工藝步驟都是四大基礎(chǔ)工藝之一。 ? 芯片制造半導(dǎo)體器件制作在硅片表面僅幾微米的薄層上，在一片硅片上可以同時制作幾十甚至上百個特定的芯片。第一章 微電子工藝概述 ? 微電子工藝是指微電子產(chǎn)品的制作方法、原理、技術(shù)。不同產(chǎn)品的制作工藝不同，且繁瑣復(fù)雜，但可以分解為多個基本相同的小單元，就是單項工藝，不同產(chǎn)品的制作就是將單項工藝按需要排列組合來實現(xiàn)的。 ? 芯片制造涉及五個大的制造階段：硅片制備、芯片制造、芯片測試 /揀選、裝配與封裝、終測 芯片制造的特點 ? 高技術(shù)密集型 ? 超潔超凈 ? 大批量生產(chǎn) 芯片制造的特點 ? 高技術(shù)密集型 當(dāng)今的芯片結(jié)構(gòu)含多層薄膜和摻雜（ 4— 5層）完成如此復(fù)雜的結(jié)構(gòu)需要很多生產(chǎn)工藝和步驟。 基本工藝 ? 增層 ? 光刻 ? 摻雜 ? 熱處理 增 層 制程方法 具體分類 ? 氧化 常壓氧化 高壓氧化法
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