印制電路工藝培訓ppt課件-文庫吧資料
2025-01-17 16:17本頁面
【正文】 ） ， 繪制時要考慮端點的銑刀加工半徑 R， 如圖所示 ? 方槽加工后為 R 而不是： ? ? 方孔加工后應為 R 而不是： ? ? ? ? ： 其中： R:表示所用銑刀半徑 。 熱焊盤不可放在隔離帶上 ， 否則熱焊盤與內層可能連接不良甚至開路；也 不可用隔離盤充當隔離帶 ,因生產(chǎn)時會根據(jù)我司生產(chǎn)的能力加大或縮小 。 六 、 表面貼裝 IC焊盤不能太短 當 IC焊盤太密時 ， 焊盤應保證足夠長度 ， 以便在做光板通斷測試時 ， 測試 針可以交錯排列 。 多層板需要定義好疊層順序，文件中不能反映設計順序時應另附說明。 ? 五 、 加工層的定義 ? 在繪制單面板時線路層應畫在 Bottom層 ， 并且要按從元件面看向焊接面的透視方 ? 向畫圖 ， 其相應的字符畫在 TOP Overlayer 層 ， 為正視的效果 。 請參閱工藝參數(shù)表 。 ? 大面積鋪銅：在設置線寬時 ， 不要設置得太小 ， 否則數(shù)據(jù)量會大增 ， 屏幕刷新較 ? 慢 ， 文件大 、 光繪速度慢 、 加工難 （ 建議將 Grid size設為 24 mil， Track Width設 為 12 mil） 。 ? 三 、 阻焊 （ 綠油 ） ? 電路板設計時 ， 如果有某些填充塊 、 線條 、 大銅面不需要掩蓋阻焊 ， 而要上鉛錫 ? 或鍍金 ， 則應該用實心圖形 （ 可用 Fill鋪實心銅 ） 在相應阻焊層上 （ PROTEL中 ? 頂層 、 底層阻焊分別為 TOP SolderMask 和 Bottom Solder Mask） 來表達不需上 ? 阻焊的區(qū)域 。 ? 字符放置不應有重疊現(xiàn)象，否則影響字符的清晰度。 ? 字符的尺寸不應太小 ， 因為字符是用絲網(wǎng)印刷的 ， 其分辨率有限 ， 請參照工藝參數(shù) 表設計 。 表面貼裝元件焊盤一般應與其相鄰孔之間保留一定的阻焊隔離 ， 否則表貼元件焊接后容易歪斜 ， 也增加加工的難度 。 否則當過孔需要掩蓋綠油時 ,尤其是該過孔跟元件孔大小相似時將無法識別哪些是真正的過孔 。 單面焊盤一般都不鉆孔 ， 所以一般將孔徑設置為 “ 0” ， 如確定需要鉆孔 ， 則要標注 。 電性能測試 測試的原理：對電路板的開路、短路進行檢測，檢驗印制電路板成品板的網(wǎng)絡 狀態(tài)是否符合原印制電路板設計的要求。、 70 176。 、 45 176。 ? 倒角度數(shù)： 20176。 ? 如： ? 線路層 ? 阻焊層 (Solder Mask) ? 外 形 處 理 外形處理的方法： 數(shù) 控 銑：適合于外形尺寸精度較高的，外形尺寸也比較大； VCUT： 小板外形為方形的（要求外形精度不太高的） 沖 模：要求外形精度不太高的； 由于機器本身的原因 ，加工成品板的外形很難保證外形尺寸完全符合客戶所 需的尺寸，而是有一定的外形公差值。 ? ? 在不影響電性能的情況下，一般要求對過孔孔徑 ≤油 (尤其是 BGA處的過孔 ) 。 ? 以不漏電為標準，一般厚度 ≥ μ m ? 檢測：用行業(yè)規(guī)定的 3M測試膠帶進行檢測漆附著力，以基材面和銅面的阻焊膜不脫落為接受。 ? 常見現(xiàn)象：側蝕 (x) ? 照相底片上導線寬度 抗蝕層 ? ? h ? ? x ? 蝕刻系數(shù)＝ h/x,蝕刻系數(shù)越大越好，一般在 2 ～ 3 ? 要求基銅厚度越薄好，適合于高精度、高密度板的加工。 ? 蝕刻原理：將退膜后裸露的銅層蝕刻掉，露出基材，剩下的即為覆蓋有保護蝕刻層的客戶所需的圖形。 ? 檢驗辦法：金相微切片檢驗或使用孔內銅厚測試儀。 ? 元件孔焊環(huán)： ≥ 7mil ? 導通孔焊環(huán) : ≥ 6mil ? 網(wǎng)格間距 : ≥8 8mil ? 線間距：
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