電子產(chǎn)品印制電路板-文庫吧資料
2024-10-22 02:12本頁面
【正文】 供空間。減少信號傳輸時的電磁干擾 （ 5）數(shù)字電路與模擬電路不共用同一條地線，在與印制板對外地線連接處可以有一個公共接點。雙面板的一面布設(shè)信號線，另一面可以設(shè)計成接地面；多層板中可把易受干擾的信號線布置在地線層或電源層之間，對于微波電路用的帶狀線，傳輸信號線必須布設(shè)在兩接地層之間，并對其間的介質(zhì)層厚度按需要進(jìn)行計算。 （ 2）不同頻率的信號線，不要相互靠近平行布線；對高頻信號線，應(yīng)在其一側(cè)或兩側(cè)布設(shè)接地線進(jìn)行屏蔽。 3．印制板的抗電磁干擾設(shè)計 （ 1）可能相互產(chǎn)生影響或干擾的元器件，在布局時應(yīng)盡量遠(yuǎn)離或采取屏蔽措施。 （ 6）信號線應(yīng)粗細(xì)一致，這樣有利于阻抗匹配，一般推薦線寬為 (812mil)，而對于電源地線則走線面積越大越好，可以減少干擾。 （ 5）公共電源線和接地線盡量布設(shè)在靠近板的邊緣，并且分布在板的兩面。不同頻率的信號線中間應(yīng)布設(shè)接地線隔開，避免發(fā)生信號串?dāng)_。焊盤與較大面積導(dǎo)電區(qū)相連接時，應(yīng)采用長度不小于 ，細(xì)導(dǎo)線寬度不小于 。為了測試的方便，設(shè)計上應(yīng)設(shè)定必要的斷點和測試點。 角 2．導(dǎo)線布設(shè)規(guī)則 布線除應(yīng)遵循 THT布線原則外，還應(yīng)遵守如下規(guī)則： （ 1）在滿足使用要求的前提下，選擇布線方式的順序為單層 雙層 多層。即把“交流地”和“直流地”分開、把“高頻地”和“低頻地”分開、把“高壓地”和“低壓地”分開、把“模擬地”和“數(shù)字地”分開。 (2)為了防止各級電路的內(nèi)部因局部電流而產(chǎn)生的地阻抗干擾，采用一點接地是最好的辦法。 5．地線的布設(shè) (1)公共地線布置在印制電路板的邊緣，以便將印制電路板安裝在機架上。因為信號線一般比較集中，布置的密度也比較高，而電源線和地線比信號線寬很多，對長度的限制要小一些。 (6)接地、接電源的走線要盡量短、盡量近，以減少內(nèi)阻。 (4)印制導(dǎo)線應(yīng)盡量避免長距離平行，雙面布設(shè)的印制導(dǎo)線也不能平行，應(yīng)垂直或斜交布設(shè)。 (3)印制導(dǎo)線應(yīng)盡可能避免有分支，如必須有分支，分支處應(yīng)圓滑。 (2)印制導(dǎo)線應(yīng)走向平直，不應(yīng)有急劇的彎曲和出現(xiàn)尖角，所有彎曲與過渡部分均須用圓弧連接。 在高頻電路中，導(dǎo)線間距會影響分布電容的大小，也應(yīng)考慮這方面的影響。 當(dāng)要求印制導(dǎo)線的電阻和電感比較小時，可采用較寬的信號線；當(dāng)要求分布電容比較小時，可采用較窄的信號線。 4． 2． 6．印制導(dǎo)線 ? 1． 印制導(dǎo)線的寬度 一般取線寬 d=(1/3~2/3)D。當(dāng)電路要求不高時，也可采用印制電路板內(nèi)較大的裝配孔來代替。 對于通孔，為了保證雙面板或多層板上金屬化孔的生產(chǎn)質(zhì)量，孔徑一般要大于板厚的三分之一。應(yīng)有 Dmin≥2d 圖 47 焊盤尺寸圖 2．焊盤的形狀 圖 48島形焊盤 圖 49圓形焊盤 圖 410橢圓焊盤 圖 411方形焊盤 3． 孔的直徑 元器件引線孔在同一塊電路板上，孔徑的尺寸規(guī)格應(yīng)當(dāng)少一些。對于單面板，焊盤的外徑一般應(yīng)當(dāng)比引線孔的直徑大 ，即D≥d+。 (7)對于大而重的元器件，布設(shè)時要注意其對整個電路板的重心、承受重力和震動產(chǎn)生的機械應(yīng)力的影響，必要時應(yīng)將這些元器件轉(zhuǎn)移到在底座上，而不安裝在印制板上，如果必須安裝在電路板上，印制板應(yīng)采用機械邊框或支架加固，以免變形。 (4)易發(fā)熱元器件 (如功率管等 )應(yīng)布置在靠近外殼或通風(fēng)較好的地方，對于溫度敏感的元器件（如熱敏元件等），不宜放在熱源附近或設(shè)備內(nèi)的上部。 2． 元器件布設(shè)的注意事項 (1)屬于同一功能模塊電路的元器件盡可能布設(shè)在一起， (2)把容易產(chǎn)生相互影響或電磁干擾的元器件，應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離或采取屏蔽措施。 (4)元器件的布設(shè)不能跨越其它元器件，相鄰的兩個元器件之間，要保持一定安全距離（一般環(huán)境中的間隙安全電壓是 200V/mm）。 (3)元器件不能占滿版面，在印制板四周邊緣要留有一定空間。 (2)元器件布設(shè)要整齊美觀，在整個版面上要分布均勻、疏密一致。 （ 4）印制電路板形狀和尺寸的確定 由整機結(jié)構(gòu)和內(nèi)部空間位置的大小決定 外形選擇一般盡量簡單，最好選用矩形，避免采用異形板，可以降低成本 印制板的尺寸還要考慮整機的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和板上元器件的數(shù)量、尺寸及安裝、排列方式。 對于尺寸很小的印制電路板，如計算器、電子表等，可選用更薄一些的敷銅箔層壓板來制作。 另外還要考慮到價格和制造成本。 （ 5）生成設(shè)計好的 PCB圖文件，提交給印制電路板的生產(chǎn)廠家。 （ 3）確定元器件尺寸、排列間隔和制作印制電路板圖形的工藝。 4． 2印制電路板的設(shè)計 ? 設(shè)計印制電路板可分為幾個步驟 ： 印制電路板的設(shè)計方法和步驟 （ 1）確定電路板的尺寸、層數(shù)、形狀和材料，確定印制電路板坐標(biāo)網(wǎng)格的間距。 （ 4）軟性印制電路板 （ 5）平面印制電路板 ? 將印制電路板的印制導(dǎo)線嵌入絕緣基板，使導(dǎo)線與基板表面平齊，就構(gòu)成了平面印制電路板 。此類印制電路板除了重量輕、體積小、可靠性高以外，最突出的特點是具有撓性，能折疊、彎曲、卷繞。 ?
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