電子產(chǎn)品印制電路板(參考版)
2024-10-19 02:12本頁面
【正文】 把透明膠帶貼于要測的導(dǎo)線上，并將氣泡全部排除，然后與印制電路板呈 90176。 ? 3． 焊盤可焊性的檢驗(yàn) 可焊性是印制電路板的重要質(zhì)量指標(biāo)，主要用來測量焊錫對印制圖形的潤濕能力，根據(jù)潤濕能力的不同可分為：潤濕、半潤濕和不潤濕來表示。測量連通性主要用來查明需要連接的印制電路圖形是否具有連通性。測量絕緣電阻可以在同一層上的各條導(dǎo)線之間來進(jìn)行，也可以在兩個不同層之間來進(jìn)行。目視檢驗(yàn)還要檢驗(yàn)絲印是否清晰、完整、正確。 4． 4． 3 印制電路板的質(zhì)量檢驗(yàn) ? 1． 目視檢驗(yàn) 印制電路板缺陷，包括凹痕、麻坑、劃痕、表面粗糙、空洞和針孔等。 2．圖形印制 掩膜圖形一般有三種方法：液體感光膠法、感光干膜法和絲網(wǎng)漏印法。 工藝流程為：雙面覆銅板 → 下料 → 疊板 → 數(shù)控鉆導(dǎo)通孔 → 檢驗(yàn)、去毛刺刷洗 → 化學(xué)鍍 (導(dǎo)通孔金屬化 ) →( 全板電鍍薄銅 ) → 檢驗(yàn)刷洗 → 網(wǎng)印負(fù)性電路圖形、固化 (干膜或濕膜、曝光、顯影 ) → 檢驗(yàn)、修板 → 線路圖形電鍍 → 電鍍錫 (抗蝕鎳 /金 ) → 去印料 (感光膜 ) → 蝕刻銅 → (退錫 ) → 清潔刷洗 → 用熱固化綠油網(wǎng)印阻焊圖形 (貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油 ) → 清洗、干燥 → 網(wǎng)印標(biāo)記字符圖形、固化 → (噴錫或有機(jī)保焊膜 ) → 外形加工 → 清洗、干燥 → 電氣通斷檢測→ 檢驗(yàn)包裝 → 成品出廠。制作時，按照拓好的圖形，用刻刀沿鋼尺刻劃銅箔，把銅箔劃透。在進(jìn)行圖形設(shè)計(jì)時，要求形狀盡量簡單，一般把焊盤與導(dǎo)線合為一體，形成多塊矩形圖形。 ? 在使用這種方法時，應(yīng)先貼焊盤，后貼導(dǎo)線，貼完后應(yīng)用圓頭的鋼筆將它們壓緊，同時注意在三氯化鐵溶液里的時間不能太長，最好不要超過 20min（溶液的濃度、溫度要合適，腐蝕時要不斷晃動，這樣腐蝕的時間就比較短）。將管子的邊緣磨鋒利后就可以成為一個管形的沖子了。 ? 這樣貼了若干后，就可以用刀片和鋼尺將它們割成寬度適合的導(dǎo)線了，在切割時最好先在一張紙上畫上它們的寬度，再將它放到玻璃下面與需要切制的膠帶對齊。 ? 如果購不到這種現(xiàn)成的薄膜圖形，可以自己動手制作，用不干膠帶制作導(dǎo)線，用不干膠的標(biāo)簽紙制作焊盤。整個圖形貼好后可以立即進(jìn)行腐蝕。 ? 這些圖形貼在一塊透明的塑料軟片上，使用時，可用刀尖把圖形從軟片上挑下來，轉(zhuǎn)貼到覆銅板上。這種抗蝕能力強(qiáng)的薄膜厚度只有幾微米，圖形種類有幾十種，如焊盤、接插頭、集成電路引線及各種符號等，如圖 。如果有條件，采用貼圖法是比較省時省力的，而且質(zhì)量較好，但制作費(fèi)用比較高。這樣做可以很方便地使用鋼尺等工具，并且可以制作出質(zhì)量很好的印制電路板，但比較費(fèi)時。把已配好的松香酒精溶液立即涂在洗凈晾干的印制電路板上作為助焊劑。一般來說，在漆膜去凈后，一些不整齊的地方、毛刺和粘連等就會清晰地暴露出來，這時還需要用鋒利的刻刀再進(jìn)行修整。注意在擦拭時應(yīng)按某一固定方向，這樣可以使銅箔反光方向一致，看起來更加美觀。 ? ⑧ 清洗。 ? ⑦ 去漆膜。在冬天可以對溶液適當(dāng)加溫以加快腐蝕，但為防止將漆膜泡掉，溫度不宜過高（不超過 40℃ 左右）；也可以用軟毛排筆輕輕刷掃，但不要用力過猛，以免把漆膜刮掉。腐蝕液一般用三氯化鐵溶液，濃度在 28%～ 42%，可以從化工店購買三氯化鐵粉劑自己配制。 ? ⑥ 腐蝕。應(yīng)先描焊盤，要用比焊盤外徑稍細(xì)的硬導(dǎo)線或木棍蘸漆點(diǎn)畫，注意與鉆好的孔同心，大小盡量均勻。 ? ⑤ 描漆圖。通?？梢杂孟×险{(diào)配調(diào)和漆，也可以用酒精溶泡蟲膠漆片，并配入一些甲基紫（使顏色清晰）。 ? ④ 調(diào)漆。 ? ③ 打孔。印制導(dǎo)線用單線，焊盤用小圓點(diǎn)表示。 4． 4． 1 印制電路板的手工制作 ? ② 拓圖。 ? ① 下料。如果電源線或接地線要和焊盤連接，則在連接前需要將寬布線變窄至 ，且不短于，再和焊盤相連， （ 4）導(dǎo)通孔與焊盤連接時，通常用具有阻焊膜的窄走線與焊盤相連，如圖 434所示。 ? 4． 焊盤設(shè)計(jì) SMB焊盤設(shè)計(jì)的原則 5．印制導(dǎo)線的設(shè)計(jì) （ 1）印制導(dǎo)線與 SMC焊盤連接時，一般不得在兩焊盤的相對間隙之間直接進(jìn)行，建議在兩端引出后再連接， （ 2）為了防止集成電路在再流焊中發(fā)生偏轉(zhuǎn)，與集成電路焊盤連接的印制導(dǎo)線原則上從焊盤任一端引出，但不應(yīng)使焊錫的表面張力過分聚集在一側(cè)，要使器件各側(cè)所受的焊錫張力保持均衡，以保證器件不會相對焊盤發(fā)生偏轉(zhuǎn)。 （ 3）相鄰的測試點(diǎn)之間的中心距不小于，測試點(diǎn)之間不設(shè)計(jì)其他元件，以防止元件或測試點(diǎn)之間短路，如圖 422所示。 2．定位孔和圖像識別標(biāo)志 20 . 50.511?42 03．測試點(diǎn)的設(shè)計(jì) （ 1）測試點(diǎn)可以是焊盤，也可以是通孔，焊盤作為測試點(diǎn)時直徑為 ，并需與相關(guān)測試針相匹配。 4． 3． 3 SMB設(shè)計(jì)的具體要求 1．拼板和工藝邊 工藝邊的主要用途是為設(shè)備的夾持與定位提
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