【正文】 或支撐強(qiáng)度不夠，應(yīng)選擇 2~ mm厚的板。印制電路板厚度的確定，要從結(jié)構(gòu)的角度來考慮，主要是考慮電路板對其上裝有的所有元器件重量的承受能力和使用中承受的機(jī)械負(fù)荷能力。 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn) (1) 選定印制電路板的材料、厚度和版面尺寸（ 2）印制電路板坐標(biāo)尺寸圖的設(shè)計 （ 3）根據(jù)電原理圖繪制印制電路板圖的草圖 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)(1)選定印制電路板的材料、厚度和版面尺寸? 印制電路板的材料選擇必須考慮到電氣和機(jī)械特性，當(dāng)然還要考慮到價格和制造成本，從而選擇印制電路板的基材。 (2)確定了對某些元器件的特殊要求，如哪些元器件 需要屏蔽、需要經(jīng)常調(diào)整或更換；哪些導(dǎo)線需要采用屏蔽線；電路工作的環(huán)境條件如溫度、濕度、氣壓等已經(jīng)明確。柵狀銅箔還能防止印制電路板受熱變形，防止銅箔翹起和剝脫。（ a）平直均勻形 （ b）斜線均勻形 （ c）曲線均勻形 （ d）曲線非均勻形 圖 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)? 印制導(dǎo)線的圖形除要考慮機(jī)械因素、電氣因素外，還要考慮導(dǎo)線圖形的美觀大方，所以在設(shè)計印制導(dǎo)線的圖形時，應(yīng)遵循如圖 。最小導(dǎo)線間距還同印制電路板的加工方法有關(guān)，選用時就更需要綜合考慮。在高頻電路中，導(dǎo)線間距將影響分布電容的大小，從而影響著電路的損耗和穩(wěn)定性。? 在高壓電路中，相鄰導(dǎo)線間存在著高電位梯度，必須考慮其影響。對微小型化設(shè)備，最小導(dǎo)線間距不小于 。? 當(dāng)要求印制導(dǎo)線的電阻和電感比較小時，可采用較寬的信號線；當(dāng)要求分布電容比較小時，可采用較窄的信號線。印制導(dǎo)線的電阻在一般情況下可不予考慮，但當(dāng)其作為公共地線時，為避免地線產(chǎn)生的電位差而引起寄生反饋時要考慮起阻值。一般的導(dǎo)線寬度可在 ～ mm之間，建議優(yōu)先采用 、 、 、 ,其中 線寬度主要用于微小型化電子產(chǎn)品。表 所示為 電流和自身電阻大小的關(guān)系。導(dǎo)線的尺寸和圖形格式不能隨便選擇，它關(guān)系到印制電路板的總尺寸和電路性能。 圖 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)(5) 印制導(dǎo)線? 設(shè)計印制電路板時，當(dāng)元件布局和布線初步確定后，就要具體地設(shè)計印制導(dǎo)線與印制電路板圖形。此外，焊盤與印制線合為一體后，銅箔面積加大，使焊盤和印制線的抗剝離強(qiáng)度大大增加。 圖 連接盤的形狀 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)? 若焊盤與焊盤間的連線合為一體，尤如水上小島，故稱為島形焊盤，如圖 。但有時，為了增加連接盤的粘附強(qiáng)度，也采用正方形、橢圓形和長圓形連接盤。為了保證焊接及結(jié)合強(qiáng)度，建議采用表 的尺寸。Ⅱ 級 177。Ⅱ 級 177。一般焊接孔的規(guī)格不宜過多，可按表 （表中有 *者為優(yōu)先選用）。顯然，焊接孔的直徑應(yīng)該稍大于焊接元件的引線直徑。連接盤的尺寸取決于焊接孔的尺寸。彎針，其一端與印制電路板接點(diǎn)焊接，另一端可插入插座內(nèi)。圖 導(dǎo)線互聯(lián)圖 圖 高頻導(dǎo)線的外連方法 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)? ② 用印制電路板接插式互連 ? 如圖 ，將印制電路板的一端制成插頭形狀，以便插入有接觸簧片的插座中去。? ① 用導(dǎo)線互連? 將需要對外進(jìn)行連接的接點(diǎn)，先用印制導(dǎo)線引到印制電路板的一端，導(dǎo)線應(yīng)從被焊點(diǎn)的背面穿入焊接孔，如圖 。圖 雙面印制電路板高頻導(dǎo)線的布設(shè) 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)(4) 印制電路板的對外連接? 印制電路板對外的連接有多種形式，可根據(jù)整機(jī)結(jié)構(gòu)要求而確定。 (a) (b)圖 輸入端和輸出端導(dǎo)線的布設(shè)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)(3) 高頻電路導(dǎo)線的布設(shè)? 對于高頻電路必須保證高頻導(dǎo)線、晶體管各電極的引線、輸入和輸出線短而直，若線間距離較小要避免導(dǎo)線相互平行。圖 印制電路板上的大面積地線電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)(2) 輸入、輸出端導(dǎo)線的布設(shè) 為了減小導(dǎo)線間的寄生耦合，在布線時要按照信號的流通順序進(jìn)行排列，電路的輸入端和輸出端應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離，輸入端和輸出端之間最好用地線隔開。但在實(shí)際布線時并不一定能絕對做到，而是盡量使它們安排在一個公共區(qū)域之內(nèi)，如圖 （ b）所示。? ② 在各級電路的內(nèi)部，應(yīng)防止因局部電流而產(chǎn)生的地阻抗干擾，采用一點(diǎn)接地是最好的辦法。 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)(1) 地線的布設(shè)(2) 輸入、輸出端導(dǎo)線的布設(shè)(3) 高頻電路導(dǎo)線的布設(shè) (4) 印制電路板的對外連接 (5) 印制連接盤 (6) 印制導(dǎo)線(7) 定位孔的繪制與定位方法 (8) 表面貼裝技術(shù)對印制電路板的要求3). 印制導(dǎo)線的布設(shè)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)(1) 地線的布設(shè)? ① 一般將公共地線布置在印制電路板的邊緣，便于將印制電路板安裝在機(jī)架上，也便于與機(jī)架（地）相連接。? 電路中有發(fā)熱的元器件應(yīng)放在有利于散熱的位置，必要時可單獨(dú)放置或加裝散熱片，以利于元件本身的降溫和減少對鄰近元器件的影響。? 布置元器件的位置時，應(yīng)考慮它們之間的相互影響。? 如果由于電路的特殊要求必須將整個電路分成幾塊進(jìn)行安裝，則應(yīng)使每一塊裝配好的印制電路板成為具有獨(dú)立功能的電路，以便于單獨(dú)進(jìn)行調(diào)試和維護(hù)。對于雙面印制電路板，元器件也盡可能安裝在板的一面，以便于加工、安裝和維護(hù)。不規(guī)則排列的缺點(diǎn)是外觀不整齊，也不便于進(jìn)行機(jī)械化打孔及裝配。規(guī)則排列的優(yōu)點(diǎn)是整齊美觀，且便于進(jìn)行機(jī)械化打孔及裝配。? 印制電路板上的元件一般分為規(guī)則排列和不規(guī)則排列。對電路中的所用器件的電氣特性和物理特征要充分了解，如元件的額定功率、電壓、電流、工作頻率，元件的物理特性，如體積、寬度、高度、外形等。在進(jìn)行布局時，要考慮到避免各級電路之間和元件之間的相互干擾，這些干擾包括電場干擾 —— 電容耦合干擾、磁場干擾 —— 電感耦合干擾、高頻和低頻間干擾、高壓和低壓間干擾，還有熱干擾等。在有關(guān)的技術(shù)文件中，規(guī)定了一系列電路板的尺寸、層數(shù)、元件尺寸、坐標(biāo)網(wǎng)格的間距、焊接元件的排列間隔、制作印制電路板圖形的工藝等。? 用計算機(jī)將設(shè)計好的