印制電路板的制作工藝培訓(xùn)課件(參考版)
2025-01-01 12:00本頁(yè)面
【正文】 最常用的是描圖法。 :選定印制電路板的材料、厚度和版面尺寸 ,印制電路板坐標(biāo)尺寸圖的設(shè)計(jì) ,根據(jù)電原理圖繪制印制電路板圖的草圖 。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn) 印制電路板的計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)?1. Protel99SE的特點(diǎn)?2. Protel99SE印制電路板圖的設(shè)計(jì)流程 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)Protel99SE的特點(diǎn) (1)分層次組織的設(shè)計(jì)環(huán)境(2)強(qiáng)大的元件庫(kù)及元件庫(kù)的組織功能 (3)手動(dòng)布線(4)易用的編輯環(huán)境，強(qiáng)大的編輯功能 (5)豐富的 PCB圖設(shè)計(jì)法則(6)原理圖設(shè)計(jì)與 PCB圖設(shè)計(jì)緊密連接(7)可自定義原理圖模板(8)設(shè)計(jì)檢驗(yàn)(9)高智能的基于形狀的自動(dòng)布線功能 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)2. Protel99SE印制電路板圖的設(shè)計(jì)流程圖 Protel99SE設(shè)計(jì) PCB流程 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)本章小節(jié) ：?jiǎn)蚊嬗≈齐娐钒?、雙面印制電路板、多層印制電路板、軟印制電路板、平面印制電路板。? ⑩ 涂助焊劑。? ⑨ 修板。對(duì)要求精度較高的孔，最好先打樣孔。先用刀片刮掉漆膜，再用香蕉水清除漆膜。待工件表面需要腐蝕的地方完全腐蝕后，取出板并用水沖洗。當(dāng)油漆干好后，把板放到三氯化鐵水溶液中，注意掌握濃度、溫度和腐蝕時(shí)間。趁油漆未完全干透的情況下進(jìn)行修整，把圖形中的毛刺或多余的油漆刮掉。用稀稠適宜的調(diào)和漆描圖，描好后置于室內(nèi)晾干。用復(fù)寫(xiě)紙將已設(shè)計(jì)好的印制圖拓在敷銅板上。去除板的四周毛刺，清除板面污垢。按實(shí)際尺寸剪裁敷銅板。最常用的是描圖法。時(shí)扯掉膠帶，扯膠帶時(shí)應(yīng)快速猛扯，扯下的膠帶完全干凈沒(méi)有銅箔附著，說(shuō)明該板的 鍍層附著力 合格。 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)5. 鍍層附著力? 檢查鍍層附著力的一種通用方法是膠帶試驗(yàn)法。在焊盤(pán)表面一些不規(guī)則的地方，大部分焊料都形成了焊料球。? （ 1）潤(rùn)濕? 焊料在導(dǎo)線和焊盤(pán)上可自由流動(dòng)及擴(kuò)展，形成粘附性連接。選擇兩根或多根間距緊密、電氣上絕緣的導(dǎo)線，先測(cè)量其間之絕緣電阻；再加速濕熱一個(gè)周期（將試樣垂直放在試驗(yàn)箱的框架上，箱內(nèi)相對(duì)濕度約為 100%，溫度在 42~48℃ ，放置幾小時(shí)到幾天）后，置于室內(nèi)條件下恢復(fù)一小時(shí)，再測(cè)量它們之間的絕緣電阻。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)3. 電路板的絕緣電阻? 電路板的絕緣電阻 是印制電路板絕緣部件對(duì)外加直流電壓所呈現(xiàn)出的一種電阻。可以用照相底圖制造的底片覆蓋在已加工好的印制電路板上，來(lái)測(cè)定導(dǎo)線的寬度和外形是否處在要求的范圍內(nèi)，再檢驗(yàn)印制電路板的外邊緣尺寸是否處于要求的范圍之內(nèi)。 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)印制電路板的質(zhì)量檢驗(yàn)? 1. 目視檢驗(yàn)? 2. 過(guò)孔的連通性? 3. 電路板的絕緣電阻 ? 4. 焊盤(pán)的可焊性? 5. 鍍層附著力 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)1. 目視檢驗(yàn)? 目視檢驗(yàn)是用肉眼檢驗(yàn)所能見(jiàn)到的一些情況，如表面缺陷包括凹痕、麻坑、劃痕、表面粗糙、空洞、針孔等。目前，絲網(wǎng)漏印法在工藝、材料、設(shè)備上都有較大突破，現(xiàn)在已能印制出０ .２ｍｍ寬的導(dǎo)線。由于絲網(wǎng)漏印具有操作簡(jiǎn)單、生產(chǎn)效率高、質(zhì)量穩(wěn)定及成本低廉等優(yōu)點(diǎn)，所以廣泛用于印制電路板的制造。? 絲網(wǎng)漏印簡(jiǎn)稱(chēng)絲印，也是一種古老的工藝。工業(yè)上最常用的是蝕刻劑有三氧化鐵、過(guò)硫酸銨、鉻酸及氯化銅。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)? 蝕刻也叫腐蝕，是指利用化學(xué)或電化學(xué)方法，將涂有抗蝕劑并經(jīng)感光顯影后的印制電路板上未感光部分的銅箔腐蝕除去，在印制電路板上留下精確的線路圖形。干膜分為溶劑型、全水型、半水型等。? 感光干膜法中的干膜由干膜抗蝕劑、聚脂膜和聚乙烯膜組成。? 感光干膜法在提高生產(chǎn)效率、簡(jiǎn)化工藝、提高制板質(zhì)量等方面優(yōu)于其它方法。? 感光膠法是采用蛋白感光膠和聚乙醇感光膠，是一種比較老的工藝方法，它的缺點(diǎn)是生產(chǎn)效率低、難于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，本身耐蝕性差。? 在生產(chǎn)過(guò)程中，每一道工藝技術(shù)都有具體的工序及操作方法，除制作底片外，孔金屬化及圖形電鍍蝕刻是生產(chǎn)的關(guān)鍵。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)二、 印制電路板的質(zhì)量檢驗(yàn)? 工廠生產(chǎn)印制電路板一般要經(jīng)過(guò)幾十道工序。然后，將有機(jī)抗蝕層去掉，則電鍍后的金屬層（焊錫、金或錫鎳）在銅蝕刻工序中就起者 “抗蝕層 ”的作用。另一種方法是用抗蝕劑轉(zhuǎn)印出反性的圖形，使之露出所要求的圖形。最簡(jiǎn)單的一種方法稱(chēng)之為印制 —— 蝕刻法，或叫做銅箔蝕刻法，也就是用防護(hù)性抗蝕材料在敷銅箔層壓板上形成圖形，那些沒(méi)有被抗蝕材料防護(hù)起來(lái)的就是不需要的銅箔，隨后經(jīng)化學(xué)蝕刻而被去掉。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)單線不交叉草圖的繪制過(guò)程，如圖 示。 “飛線 ”即是在印制電路板導(dǎo)線的交叉處切斷一根，從板的元件面用一根短接線連接。? 原理圖的繪制一般以信號(hào)流程及反映元器件在圖中的作用為依據(jù)，因而再原理圖中走線交叉現(xiàn)象很多，這對(duì)讀圖毫無(wú)影響，但在印制電路板中出現(xiàn)導(dǎo)線的交叉現(xiàn)象是不允許的，因此在排版中，首先要繪制單線不交叉圖，可通過(guò)重新排列元器件位置與方向來(lái)解決。? 當(dāng)排版的方向確定以后，接下來(lái)首先是確定單元電路及其主要元器件，如晶體管、集成電路等的布設(shè)。排版方向是指在印制電路板上電路從前級(jí)向后級(jí)電路總的走向，如從左向右或從右向左，這是設(shè)計(jì)印制電路板和布線首先要解決的問(wèn)題。各元件的安裝孔的圓心必須設(shè)置于坐標(biāo)格的交點(diǎn)上。再估計(jì)一下其它大元件尺寸相當(dāng)于典型元件的倍數(shù)（即一個(gè)大元件在幾何尺寸上相當(dāng)于幾個(gè)典型元件），這樣就可以算出整個(gè)印制電路板需要多大尺寸。在設(shè)計(jì)和繪制坐標(biāo)尺寸圖時(shí)，應(yīng)根據(jù)電路圖并考慮元器件布局和布線的要求，哪些元器件在板內(nèi)，有哪些要加固，要散熱，要屏蔽；哪些元器件在板外，需要多少板外連線，引出端的位置如何等等，必要時(shí)還應(yīng)畫(huà)板外元器件接線圖。印制電路板的尺寸應(yīng)盡量靠近標(biāo)準(zhǔn)系列的尺寸，以便簡(jiǎn)化工藝，降低加工成本。? 印制電路板的尺寸與印制電路板的加工和裝配有密切關(guān)系，應(yīng)從裝配工藝的角度考慮兩個(gè)方面的問(wèn)題：一方面是便于自動(dòng)化組裝，使設(shè)備的性能得到充分利用，能使用通用化、標(biāo)準(zhǔn)化的工具和夾具，另一方面是便于將印制電路板組裝成不同規(guī)格的產(chǎn)品，安裝方便，固定可靠。? 對(duì)于尺寸很小的印制電路板如計(jì)算器、電子表等，為了減小重量和降低成本，可選用更薄一些的敷銅箔層壓板來(lái)制作。如果板面較大
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