《印制電路工藝培訓(xùn)》ppt課件-文庫(kù)吧
2025-12-13 16:17 本頁(yè)面
【正文】 h/x,蝕刻系數(shù)越大越好，一般在 2 ～ 3 ? 要求基銅厚度越薄好，適合于高精度、高密度板的加工。 ? 對(duì)于高密度、高精度板一般都需要基銅厚度為： 12～ 18 μ m ? 線寬 ≥ 4mil ? 線間距 ≥ 4mil 印阻焊和印字符 ? 阻焊：防止導(dǎo)體之間在焊接時(shí)或使用時(shí)引起短路，影響電性能，需在不需焊接的導(dǎo)體表面覆蓋一層防焊漆（綠油層，也叫阻焊膜）。 ? 以不漏電為標(biāo)準(zhǔn)，一般厚度 ≥ μ m ? 檢測(cè)：用行業(yè)規(guī)定的 3M測(cè)試膠帶進(jìn)行檢測(cè)漆附著力，以基材面和銅面的阻焊膜不脫落為接受。 ? 印阻焊流程：前處理（刷板） 絲網(wǎng)印刷 預(yù)烘 曝光 ? 顯影 檢 查 后烘 ? 印字符流程：曬 網(wǎng) 印字符 后 烘 ? 字符大?。?≥35 5mil（ 45*7） ? 鍍銅層厚度不能太厚； ? 網(wǎng)格間距不能過(guò)小； 噴錫（熱風(fēng)整平） ? 原 理：對(duì) Solder Mask 層涂覆一層鉛 /錫，保證焊接性能良好，同時(shí)也起 到保護(hù)板面的作用。 ? ? 在不影響電性能的情況下，一般要求對(duì)過(guò)孔孔徑 ≤油 (尤其是 BGA處的過(guò)孔 ) 。 ? 板厚 ≤ ? 如果要對(duì)線路層的某一部分需要設(shè)計(jì)成阻焊層時(shí)注意： ? 線路層比阻焊層 (Solder Mask)兩邊各大 40mil ， 否則容易出現(xiàn)阻焊脫落或者允許補(bǔ)油。 ? 如： ? 線路層 ? 阻焊層 (Solder Mask) ? 外 形 處 理 外形處理的方法： 數(shù) 控 銑：適合于外形尺寸精度較高的，外形尺寸也比較大； VCUT： 小板外形為方形的（要求外形精度不太高的） 沖 模：要求外形精度不太高的； 由于機(jī)器本身的原因 ，加工成品板的外形很難保證外形尺寸完全符合客戶所 需的尺寸，而是有一定的外形公差值。 金手指倒角 ? 倒角深度： 177。 ? 倒角度數(shù)： 20176。、 30 176。 、 45 176。、 60 176。、 70 176。 ? 如圖： ? 倒角度數(shù) ? ? 倒角深度 ? 倒角度數(shù)和深度不能太大，否則金手指尖頭太大，也容易出現(xiàn)金起翹。 電性能測(cè)試 測(cè)試的原理：對(duì)電路板的開(kāi)路、短路進(jìn)行檢測(cè)，檢驗(yàn)印制電路板成品板的網(wǎng)絡(luò) 狀態(tài)是否符合原印制電路板設(shè)計(jì)的要求。 實(shí)際上是如同一臺(tái)萬(wàn)用表分別測(cè)試導(dǎo)線的導(dǎo)通情況（邊續(xù)性測(cè)試） 和相關(guān)網(wǎng)間的 絕緣情況（絕緣測(cè)試） 目前世界上廣泛使用的光板測(cè)試機(jī)主要有三大類： 通用測(cè)試機(jī)、專用測(cè)試機(jī)、移動(dòng)探針測(cè)試機(jī)（飛針測(cè)試機(jī)） 電路板設(shè)計(jì)注意事項(xiàng) 一 、 焊盤(pán) 、 過(guò)孔 單面焊盤(pán)金手指不要用填充塊來(lái)表示 ， 因?yàn)樘畛鋲K默認(rèn)為上阻焊 （ 綠油 ） 不可焊接 ， 而加工時(shí)焊盤(pán)默認(rèn)是上鉛錫或金的 。 單面焊盤(pán)一般都不鉆孔 ， 所以一般將孔徑設(shè)置為 “ 0” ， 如確定需要鉆孔 ， 則要標(biāo)注 。 過(guò)孔盡量不用焊盤(pán)來(lái)代替 ， 反之亦然 。 否則當(dāng)過(guò)孔需要掩蓋綠油時(shí) ,尤其是該過(guò)孔跟元件孔大小相似時(shí)將無(wú)法識(shí)別哪些是真正的過(guò)孔 。 不要放置重疊的焊盤(pán)與過(guò)孔 ， 在多層板中兩個(gè)重孔 ， 如一個(gè)孔對(duì) GND層為連接盤(pán) （ 熱焊盤(pán) ） ， 而另一個(gè)孔對(duì)同一 GND層為隔離盤(pán) ， 此二義性孔將導(dǎo)致出錯(cuò) 。 表面貼裝元件焊盤(pán)一般應(yīng)與其相鄰孔之間保留一定的阻焊隔離 ， 否則表貼元件焊接后容易歪斜 ， 也增加加工的難度 。 ? 二 、 字符 ? 字符的標(biāo)注應(yīng)盡量避免上焊盤(pán) ， 否則給印制板的通斷測(cè)試及元件的焊接帶來(lái)不便 ， 一般情況下我們會(huì)切除上焊盤(pán)的字符部分 ， 造成字符完整性的欠缺 ， 所以設(shè)計(jì)時(shí) 應(yīng)考慮到這一點(diǎn) 。 ? 字符的尺寸不應(yīng)太小 ， 因?yàn)樽址怯媒z網(wǎng)印刷的 ， 其分辨率有限 ， 請(qǐng)參照工藝參數(shù) 表設(shè)計(jì) 。 （ 35mil 5mil ） ? 設(shè)計(jì)過(guò)程中將不需要的字符設(shè)置為隱含 ， 不要把字符搬到板外而導(dǎo)致文件轉(zhuǎn)換有困難 。 ? 字符放置不應(yīng)有重疊現(xiàn)象，否則影響字符的清晰度。特別注意：在 Bottom overlayer 層字符應(yīng)為鏡
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