印制電路工藝培訓(xùn)ppt課件(已修改)
2025-01-23 16:17 本頁面
【正文】 印制電路工藝基礎(chǔ)知識(shí) 單面板工藝流程 文件審查 客戶文件 工程處理 下 料 數(shù)控鉆孔 圖形轉(zhuǎn)移 檢 查 退 膜 退鉛 /錫 印 阻 焊 鍍金手指 吹 錫 印 字 符 外形處理 蝕 刻 開 槽 電測(cè)試 檢 驗(yàn) 包 裝 雙面板工藝流程 客戶文件 文件檢查 工程處理 下 料 鉆 孔 退 膜 孔金屬化 圖形轉(zhuǎn)移 圖形電鍍 蝕 刻 退鉛 /錫 印 阻 焊 鍍金手指 吹 錫 印 字 符 外形處理 開 槽 電 測(cè) 檢 驗(yàn) 包 裝 多層板工藝流程 客戶文件 文件檢查 工程處理 內(nèi)層下料 圖形轉(zhuǎn)移 蝕 刻 退 膜 黑 化 PP片、銅箔下料 內(nèi)層疊合 壓 板 數(shù)控鉆孔 孔金屬化 圖形轉(zhuǎn)移 圖形電鍍 退 膜 蝕 刻 退鉛 /錫 印阻焊 噴 錫 印文字 外形處理 檢 驗(yàn) 包 裝 盲、埋孔多層板流程 客戶文件 文件檢查 工程處理 內(nèi)層下料 內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移 蝕 刻 退 膜 黑 化 PP片、銅箔下料 內(nèi)層疊合 壓 板 數(shù)控鉆孔 孔金屬化 外層圖形轉(zhuǎn)移 圖形電鍍 退 膜 蝕 刻 退鉛 /錫 印阻焊 噴 錫 印文字 外形處理 檢 驗(yàn) 包 裝 內(nèi)層鉆孔 生產(chǎn)各工序說明 ? 1）鉆孔 ? 鉆頭：采有硬質(zhì)合金材料制造，硬質(zhì)合金材料是一種鎢鈷類 ? 合金，是以碳化鎢（ WC） 粉未為基體，以鈷作為粘合劑，經(jīng)加 ? 壓燒結(jié)而成的。 ? 原理：在正確設(shè)定好各鉆孔參數(shù)后利用高速旋轉(zhuǎn)的鉆頭對(duì) ? PCB 板進(jìn)行鉆孔。 ? 鉆孔參數(shù)設(shè)計(jì)良好與否會(huì)對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率有很大的影 ? 響。（比如：轉(zhuǎn)數(shù)、進(jìn)刀速度、起刀速度等） ? 參數(shù)的選擇是跟 PCB材料有關(guān)的。 ? 使用上、下墊板的主要目的： ? 上墊板：鉆孔時(shí)起到散發(fā)熱量與鉆頭清潔的作用； ? (鋁箔 ) 可引導(dǎo)鉆頭進(jìn)入板的軌道作用，以提高鉆孔精確度； ? 防止板面產(chǎn)生毛刺與刮傷； ? 下墊板：充分貫穿 PCB板；抑制毛刺的產(chǎn)生；保護(hù)機(jī)床平臺(tái)。 ? (木漿纖維板 ) ? 鉆頭的直徑范圍： ～ ? 板厚孔徑比： ≤8 ? 2) 孔金屬化 ? A、 目的：在孔壁截面上覆蓋一層均勻的、耐熱沖擊的金屬銅。 ? B、 流程：去除鉆污 調(diào)整劑 微蝕 水洗 預(yù)浸 ? 活化 水洗 水洗 沉銅 板鍍 ? C、 檢驗(yàn)沉銅和板鍍效果的方法： ? a)背光測(cè)定：與樣板對(duì)照如果發(fā)現(xiàn)背光級(jí)數(shù) ≥7 級(jí)的認(rèn)為沉銅效果合格。 ? b)熱沖擊實(shí)驗(yàn)：檢查覆銅層結(jié)合力情況 ? c)金相微切片實(shí)驗(yàn)：檢查銅層厚度是否符合要求并檢驗(yàn)板鍍銅層的均勻性。 ? 3) 圖形轉(zhuǎn)移：將客戶設(shè)計(jì)的線路圖形通過激光光繪成菲林。然后將經(jīng)過板鍍的板表面貼上一層感光膜，用菲林對(duì)好位、曝光、顯影，就可以將客戶設(shè)計(jì)的圖形轉(zhuǎn)移到 PCB板面上。線路部分露出銅，非線路部分覆蓋干膜。（通過實(shí)物演示，加深員工的印象）。 ? 元件孔焊環(huán)： ≥ 7mil ? 導(dǎo)通孔焊環(huán) : ≥ 6mil ? 網(wǎng)格間距 : ≥8 8mil ? 線間距： ≥ 5mil ? 4) 圖形電鍍 ? 通過電流效應(yīng)對(duì)板面露出銅的圖形部分進(jìn)行銅層加厚，讓孔內(nèi)銅厚和線路上的銅厚滿足 IPC標(biāo)準(zhǔn)或客戶的要求。同時(shí)在有用圖形部分鍍上一層保護(hù)蝕刻的錫層。 ? 檢驗(yàn)辦法：金相微切片檢驗(yàn)或使用孔內(nèi)銅厚測(cè)試儀。 一般要求孔內(nèi)總銅厚 ≥20 μ m 退膜、蝕刻和退鉛 /錫 ? 退膜原理：將板面非圖形區(qū)的干膜退掉，露出銅層。 ? 蝕刻原理：將退膜后裸露的銅層蝕刻掉，露出基材，剩下的即為覆蓋有保護(hù)蝕刻層的客戶所需的圖形。 ? 退錫原理：退掉保護(hù)圖形的錫層露出所需要的圖形（銅層）。 ? 常見現(xiàn)象：側(cè)蝕 (x) ? 照相底片上導(dǎo)線寬度 抗蝕層 ? ? h ? ? x ? 蝕刻系數(shù)＝
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