印制電路工藝培訓(xùn)ppt課件-wenkub
2023-01-26 16:17:40 本頁(yè)面
【正文】 ? 線路層比阻焊層 (Solder Mask)兩邊各大 40mil ， 否則容易出現(xiàn)阻焊脫落或者允許補(bǔ)油。 ? 對(duì)于高密度、高精度板一般都需要基銅厚度為： 12～ 18 μ m ? 線寬 ≥ 4mil ? 線間距 ≥ 4mil 印阻焊和印字符 ? 阻焊：防止導(dǎo)體之間在焊接時(shí)或使用時(shí)引起短路，影響電性能，需在不需焊接的導(dǎo)體表面覆蓋一層防焊漆（綠油層，也叫阻焊膜）。 一般要求孔內(nèi)總銅厚 ≥20 μ m 退膜、蝕刻和退鉛 /錫 ? 退膜原理：將板面非圖形區(qū)的干膜退掉，露出銅層。（通過(guò)實(shí)物演示，加深員工的印象）。 ? b)熱沖擊實(shí)驗(yàn)：檢查覆銅層結(jié)合力情況 ? c)金相微切片實(shí)驗(yàn)：檢查銅層厚度是否符合要求并檢驗(yàn)板鍍銅層的均勻性。（比如：轉(zhuǎn)數(shù)、進(jìn)刀速度、起刀速度等） ? 參數(shù)的選擇是跟 PCB材料有關(guān)的。 印制電路工藝基礎(chǔ)知識(shí) 單面板工藝流程 文件審查 客戶(hù)文件 工程處理 下 料 數(shù)控鉆孔 圖形轉(zhuǎn)移 檢 查 退 膜 退鉛 /錫 印 阻 焊 鍍金手指 吹 錫 印 字 符 外形處理 蝕 刻 開(kāi) 槽 電測(cè)試 檢 驗(yàn) 包 裝 雙面板工藝流程 客戶(hù)文件 文件檢查 工程處理 下 料 鉆 孔 退 膜 孔金屬化 圖形轉(zhuǎn)移 圖形電鍍 蝕 刻 退鉛 /錫 印 阻 焊 鍍金手指 吹 錫 印 字 符 外形處理 開(kāi) 槽 電 測(cè) 檢 驗(yàn) 包 裝 多層板工藝流程 客戶(hù)文件 文件檢查 工程處理 內(nèi)層下料 圖形轉(zhuǎn)移 蝕 刻 退 膜 黑 化 PP片、銅箔下料 內(nèi)層疊合 壓 板 數(shù)控鉆孔 孔金屬化 圖形轉(zhuǎn)移 圖形電鍍 退 膜 蝕 刻 退鉛 /錫 印阻焊 噴 錫 印文字 外形處理 檢 驗(yàn) 包 裝 盲、埋孔多層板流程 客戶(hù)文件 文件檢查 工程處理 內(nèi)層下料 內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移 蝕 刻 退 膜 黑 化 PP片、銅箔下料 內(nèi)層疊合 壓 板 數(shù)控鉆孔 孔金屬化 外層圖形轉(zhuǎn)移 圖形電鍍 退 膜 蝕 刻 退鉛 /錫 印阻焊 噴 錫 印文字 外形處理 檢 驗(yàn) 包 裝 內(nèi)層鉆孔 生產(chǎn)各工序說(shuō)明 ? 1）鉆孔 ? 鉆頭：采有硬質(zhì)合金材料制造，硬質(zhì)合金材料是一種鎢鈷類(lèi) ? 合金，是以碳化鎢（ WC） 粉未為基體，以鈷作為粘合劑，經(jīng)加 ? 壓燒結(jié)而成的。 ? 使用上、下墊板的主要目的： ? 上墊板：鉆孔時(shí)起到散發(fā)熱量與鉆頭清潔的作用； ? (鋁箔 ) 可引導(dǎo)鉆頭進(jìn)入板的軌道作用，以提高鉆孔精確度； ? 防止板面產(chǎn)生毛刺與刮傷； ? 下墊板：充分貫穿 PCB板；抑制毛刺的產(chǎn)生；保護(hù)機(jī)床平臺(tái)。 ? 3) 圖形轉(zhuǎn)移：將客戶(hù)設(shè)計(jì)的線路圖形通過(guò)激光光繪成菲林。 ? 元件孔焊環(huán)： ≥ 7mil ? 導(dǎo)通孔焊環(huán) : ≥ 6mil ? 網(wǎng)格間距 : ≥8 8mil ? 線間距： ≥ 5mil ? 4) 圖形電鍍 ? 通過(guò)電流效應(yīng)對(duì)板面露出銅的圖形部分進(jìn)行銅層加厚，讓孔內(nèi)銅厚和線路上的銅厚滿(mǎn)足 IPC標(biāo)準(zhǔn)或客戶(hù)的要求。 ? 蝕刻原理：將退膜后裸露的銅層蝕刻掉，露出基材，剩下的即為覆蓋有保護(hù)蝕刻層的客戶(hù)所需的圖形。 ? 以不漏電為標(biāo)準(zhǔn)，一般厚度 ≥ μ m ? 檢測(cè)：用行業(yè)規(guī)定的 3M測(cè)試膠帶進(jìn)行檢測(cè)漆附著力，以基材面和銅面的阻焊膜不脫落為接受。 ? 如： ? 線路層 ? 阻焊層 (Solder Mask) ? 外 形 處 理 外形處理的方法： 數(shù) 控 銑：適合于外形尺寸精度較高的，外形尺寸也比較大； VCUT： 小板外形為方形的（要求外形精度不太高的） 沖 模：要求外形精度不太高的； 由于機(jī)器本身的原因 ，加工成品板的外形很難保證
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