淺析無(wú)鉛制程pcba可靠度測(cè)試規(guī)范(參考版)

【摘要】無(wú)鉛制程PCBA可靠度測(cè)試規(guī)范核準(zhǔn):_________

2025-04-12 02:36

無(wú)鉛制程pcba可靠度規(guī)范(參考版)

【摘要】無(wú)鉛制程PCBA可靠度測(cè)試規(guī)范核準(zhǔn):__________審查:__________

2025-04-10 23:12

無(wú)鉛制程簡(jiǎn)介ppt課件(參考版)

【摘要】無(wú)鉛製程簡(jiǎn)介天馬行空官方博客：；QQ:1318241189；QQ群：175569632內(nèi)容大致提要無(wú)鉛製程概論(目前與未來(lái)性)熱補(bǔ)償實(shí)驗(yàn)熱均溫實(shí)驗(yàn)中央撐板機(jī)構(gòu)助銲劑之回收製程之氮?dú)庑枨蠼Y(jié)論天馬行空官方博客：；QQ:1318241189；QQ群：175569632未來(lái)無(wú)鉛趨勢(shì)與展望

2025-03-25 01:42

cba無(wú)鉛制程簡(jiǎn)介ppt課件(參考版)

【摘要】PCBA無(wú)鉛制程簡(jiǎn)介PCBAPCE李傳仁1.PCBA制造處中的無(wú)鉛制程現(xiàn)狀2.無(wú)鉛制程中的材料的確定3.制程參數(shù)的確定4.無(wú)鉛制程與有鉛制程的差異5.無(wú)鉛制程焊接信賴(lài)性評(píng)價(jià)6.無(wú)鉛制程中的案例分析7.無(wú)鉛制程還需解決的問(wèn)題內(nèi)容項(xiàng)目PCBA無(wú)鉛產(chǎn)品分布柱狀圖無(wú)鉛材料的確認(rèn)

2025-05-08 08:36

1為什么要推行無(wú)鉛制程(參考版)

【摘要】?：鉛（leadPb），灰白色金屬，熔點(diǎn)為℃，加熱至400--500℃時(shí)即有大量鉛蒸氣逸出，并在空氣中迅速氧化成氧化亞鉛而凝集為煙塵并四處逸散。在工業(yè)中與鉛接觸的行業(yè)主要有鉛礦開(kāi)采，鉛燒繩索和精練、蓄電池制造、電子產(chǎn)品的焊接和電子元件的噴鉛作業(yè)等等。在以上

2024-08-26 13:25

fpc可靠度測(cè)試規(guī)范(參考版)

【摘要】 深圳培訓(xùn)網(wǎng)FPC可靠度測(cè)試規(guī)范1.目的建立本公司產(chǎn)品可靠度驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)。2.適用范圍:a.新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)可靠度驗(yàn)證b.新材料評(píng)鑒時(shí)可靠度驗(yàn)證c.制程變更之可靠度驗(yàn)證d.其它必要之成品、半成品或原材料之可靠度驗(yàn)證當(dāng)客戶(hù)對(duì)我司所交付之產(chǎn)品可靠度驗(yàn)證另有要求且與本文所列不一致時(shí)，應(yīng)依客戶(hù)的規(guī)格或要求執(zhí)行相關(guān)的測(cè)試及檢驗(yàn)。本規(guī)范中部分

2025-04-10 05:44

無(wú)鉛pcba檢驗(yàn)規(guī)范(參考版)

【摘要】1.CHIP零件置放焊接標(biāo)準(zhǔn)解說(shuō)圖表圖形1Chip焊點(diǎn)尺寸圖FeatureDimClass3最大側(cè)面偏移A*(WorP)最大末端偏移BNotpermitted最小末端焊接寬度C*(WorP)最小焊錫高度FG+1/4Hor最小焊錫厚度G最小末端偏移JRequired表格1Ch

2025-04-10 23:12

無(wú)鉛制程導(dǎo)入面臨問(wèn)題及解決方案(參考版)

【摘要】無(wú)鉛制程導(dǎo)入面臨問(wèn)題及解決方案1引言?實(shí)施無(wú)鉛化電子組裝，許多企業(yè)并不主動(dòng)，而是在各種壓力下才轉(zhuǎn)為無(wú)鉛化生產(chǎn)。外來(lái)壓力主要包括法令規(guī)定、環(huán)保要求、市場(chǎng)利益、用戶(hù)需求、有害物質(zhì)回收處理和無(wú)鉛技術(shù)方面等。無(wú)鉛化電子組裝實(shí)施5步法，即：（1）選擇正確的物料和設(shè)備，（2）定義制程工藝；（3）建立可靠的制造工藝：收集分析數(shù)據(jù)，排除制程中缺陷；（4）執(zhí)

2025-05-13 12:11

fpc可靠度測(cè)試管理規(guī)范(參考版)

【摘要】FPC可靠度測(cè)試規(guī)范1.目的建立本公司產(chǎn)品可靠度驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)。2.適用范圍:a.新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)可靠度驗(yàn)證b.新材料評(píng)鑒時(shí)可靠度驗(yàn)證c.制程變更之可靠度驗(yàn)證d.其它必要之成品、半成品或原材料之可靠度驗(yàn)證當(dāng)客戶(hù)對(duì)我司所交付之產(chǎn)品可靠度驗(yàn)證另有要求且與本文所列不一致時(shí)，應(yīng)依客戶(hù)的規(guī)格或要求執(zhí)行相關(guān)的測(cè)試及檢驗(yàn)。本規(guī)范中部分測(cè)試因公司暫不具備測(cè)試資源，

2025-04-10 05:44

開(kāi)關(guān)電源可靠度試驗(yàn)測(cè)試規(guī)范(參考版)

【摘要】可靠度測(cè)試規(guī)範(fàn)ReliabilityTestSpecification編號(hào)No.WI7308修訂日期AmendmentDate版本Version頁(yè)次Page1發(fā)行日期ReleaseDate可靠度測(cè)試項(xiàng)目目錄NOEvaluationTestItems評(píng)價(jià)項(xiàng)目

2025-04-11 23:12

電子公司qe可靠度測(cè)試規(guī)范(參考版)

【摘要】電子公司QE可靠度測(cè)試規(guī)范修訂日期修訂單號(hào)修訂內(nèi)容摘要頁(yè)次版次修訂審核批準(zhǔn)2011/03/30/系統(tǒng)文件新制定2A/0///

2025-04-15 04:00

smt無(wú)鉛制程工藝要求及問(wèn)題解決方案(參考版)

【摘要】SMT無(wú)鉛制程工藝要求及問(wèn)題解決方案　　一、錫膏絲印工藝要求　　1、解凍、攪拌　　首先從冷藏庫(kù)中取出錫膏解凍至少4小時(shí)，然后進(jìn)行攪拌，攪拌時(shí)間為機(jī)械2分鐘，人手3分鐘，攪拌是為了使存放于庫(kù)中的錫膏產(chǎn)生物理分離或因使用回收造成金屬含量偏高使之還原，目前無(wú)鉛錫膏Sn/，,Sn63/?！　?、模板　　不銹鋼激光開(kāi)口,厚度80-150目()、銅及電鑄Ni模析均可使用?！　?、刮刀

2024-08-20 04:11

某電子公司qe可靠度測(cè)試規(guī)范(參考版)

【摘要】電子公司QE可靠度測(cè)試規(guī)范修訂日期修訂單號(hào)修訂內(nèi)容摘要頁(yè)次版次修訂審核批準(zhǔn)2011/03/30/系統(tǒng)文件新制定2A/0///

2025-04-15 13:59

pcba制程介紹(參考版)

【摘要】PCBA制程介紹-質(zhì)檢部PCBA?PCBA加工工藝制程介紹1、SMT制程點(diǎn)紅膠制程印刷錫膏制程點(diǎn)紅膠制程?點(diǎn)紅膠制程-用點(diǎn)膠機(jī)將紅膠均勻的點(diǎn)在PCB板上，利用紅膠的粘性來(lái)固定SMD元件。?放置PCB板-點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠-貼片機(jī)貼片烘干固化膠水

2024-12-31 17:55

可靠性測(cè)試規(guī)范(參考版)

【摘要】正氣進(jìn)取專(zhuān)業(yè)文件名稱(chēng) 可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào) QZ/LCT-ZC09-2007 版本擬制：綜合測(cè)試部審核：質(zhì)量管理部審核：質(zhì)量策劃部審核：第一產(chǎn)品事業(yè)部審核：第二產(chǎn)品事業(yè)部審核：三旗通信審核：國(guó)際業(yè)務(wù)事業(yè)部批準(zhǔn)：

2024-08-25 11:09

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