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cba無鉛制程簡(jiǎn)介ppt課件(參考版)

2025-05-08 08:36本頁面

　　

【正文】 ? 鍍層晶粒尺寸 1~8μm 較不會(huì)發(fā)生無鉛制程中的案例分析錫須的產(chǎn)生 CuSnS n O xCuSnS n O xT i n W h i sk e rCu6Sn5C o m p r e ss i o nI M CT e n s io n 無鉛制程中的案例分析錫須的產(chǎn)生解決方案探討： Sn和 Cu之間加一層 ~2um, 以減少錫須產(chǎn)生的路徑 . . 1500C基板的烘烤 ,有助於減少錫須的形成 . Sn粉也對(duì)減少錫須有所幫助 . 現(xiàn)存的主要問題 240 250?C 溫度下回流對(duì)元器件的影響 – 高溫對(duì)元器件功能及可靠性的影響 – 與不同焊料的兼容性及浸潤(rùn)性，能從根本上解決此問題 . THE END Thank you! 。 ? 結(jié)晶配置。 ? 溫度。 melting point Lead and Leadfree Solders SMT Compatibility Ranking ? Sn/Pb (best) ? Sn/Ag/Cu ?

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