cba無鉛制程簡介ppt課件(編輯修改稿)
2025-06-01 08:36 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 O f fT i m e ( m m )Spr a y O nT i m e ( s )Fl u xp r e s s u r el e a d PC B 3 3 5 C ~ 3 4 5 C 3 5 5 C ~ 3 6 5 C 2 4 5 C ~ 2 5 5 C 5 0 5 r p m 12 0 .1 3 S 6 0 PS Il e a d f r e e PC B 3 3 5 C ~ 3 4 5 C 3 5 5 C ~ 3 6 5 C 2 5 0 C ~ 2 6 0 C 5 2 0 r p m 12 0 .2 0 S 7 0 PS I對回流焊的影響 2300C， 比含鉛溫度高 300C. ，最高溫度范圍變窄 . . ，需要氮氣保護(hù) . . 對波峰焊的影響 . ? 嚴(yán)格控制 PCB變形量 . ? 嚴(yán)格控制 PCB非焊接面的溫度 . ? 嚴(yán)格控制錫峰高度和寬度 . ? 提高 PCB及元件的濕潤性 ? 增加錫峰表面張力 . ? 減少錫渣的產(chǎn)生 . 評價項目 有鉛 無鉛 Type1 無鉛 Type2 延展性 (試錫線 ) 100% 60% 60% 潤濕性 ( 切片 ) BGA: OK QFP: OK Ordina
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