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正文內(nèi)容

1為什么要推行無鉛制程(參考版)

2024-08-26 13:25本頁(yè)面
  

【正文】 尤其 等封裝的芯片需要更加精確的工藝溫度去拆焊 .確保 元 器件溫度能達(dá)到均勻 且峰值溫度不能高于 260℃ ,還有一些 特殊的貼片封裝的塑膠座 溫度不能高于 260℃ 不然會(huì)導(dǎo)致 使塑料組件溶解或變形 !QUICK 公司推出的高精度紅外 返修臺(tái) (QUICK2020,2020)及 QUICK800 返修支架 QUICK(853,854)底部預(yù)熱器及無鉛數(shù)顯熱風(fēng)拆焊臺(tái) QUICK(997,885)的強(qiáng)強(qiáng)組合完全能勝任各種更高要求拆焊的挑戰(zhàn) ! 。 * 有冷風(fēng)檔,可延長(zhǎng)發(fā)熱體壽命及保護(hù)熱風(fēng)槍。 * 雙渦流出風(fēng),風(fēng)量柔和絕不損傷 器件。 * 溫度精確穩(wěn)定,不受出風(fēng)量影響。 多種風(fēng)咀可供選擇,更換便捷。 3. 智能化設(shè)計(jì),工作時(shí)升溫迅速。 QUICK997 的特點(diǎn): 1. 采用無刷渦流風(fēng)機(jī),壽命超長(zhǎng),適合凈化室工作。 熱風(fēng)拆 焊臺(tái)提出的更高要求 ? 現(xiàn)代無鉛拆焊工藝對(duì)所需工具提出了全新的要求: 由于無鉛焊料熔點(diǎn)的提升,需要拆焊工具同等的時(shí)間里提供更加充足的熱能,而出于對(duì)元器件的保護(hù)又不能提升拆焊溫度,同時(shí)接觸到元器件表面的熱風(fēng)還要 盡可能的柔和以避免芯片受到強(qiáng)烈的熱沖擊。 ? 使用熱風(fēng)作為傳熱媒介,消除直接烙鐵 咀 接觸的必要。 熱風(fēng)系統(tǒng)有關(guān)的特性包括: ? 熱風(fēng)作為傳熱媒介的低效率,減少由于緩慢的加熱率產(chǎn)生的熱沖擊。噴嘴可能復(fù)雜和昂貴。較大的元件在可取下或更換之前,可能要求超過 60 秒的加熱。C。 熱風(fēng)系統(tǒng)避免用接觸焊接系統(tǒng)可能發(fā)生的局部熱應(yīng)力,這使它成為在均勻加熱是關(guān)鍵的應(yīng)用中的首選。手持式系統(tǒng)取下和更換矩形、圓柱形和其它小型元件。 接觸焊接 我們還可以選用 的 加熱氣體 (熱風(fēng) )焊接 熱風(fēng)焊接通過用噴嘴把加熱的空氣或惰性氣體,如氮?dú)?,指向焊接點(diǎn)和引腳來完成。 *采用防燙真空軟管,防止接觸發(fā)熱部件遭到破壞。 * 吸錫咀及發(fā)熱管經(jīng)特別設(shè)計(jì),即使焊錫在熔融狀態(tài)也能被吸進(jìn)過濾器不需經(jīng)常維護(hù),工作效率高 。 * LED 數(shù)碼顯示,按鍵式校準(zhǔn),并可選用自動(dòng)休眠功能。 * 加熱系統(tǒng)采用傳感器閉合回路控溫,溫度精確 。 QUICK201B 吸錫鎗 特點(diǎn) : * 防靜電設(shè)計(jì),防止因靜電及漏電而損壞 PCB 板。 當(dāng)使用真空吸錫鎗時(shí),不單只吸咀與發(fā)熱芯需要保持穩(wěn)定的溫度,且過濾管入口同樣需要有足夠的溫度才可以避免發(fā)生焊錫堵塞的情況。注意 : 不一定需要提高 溫度來拆除無鉛焊錫的。熱容量充足的烙鐵頭再加上微電腦顯示數(shù)字式溫度校準(zhǔn)并設(shè)有自動(dòng)休眠及自動(dòng)關(guān)機(jī)功能完全能解決這一系列焊接難題且能滿足更高的焊接品質(zhì)工藝要求 ! 17. QUICK 系列全自動(dòng)出錫焊接系統(tǒng) (375A+.375B+.)的最佳應(yīng)用 ? 在焊接作業(yè)過程中經(jīng)常會(huì)遇到作業(yè)人員既要拿工件又要拿焊錫絲還要拿焊筆這無法用雙手完成的工作 ,例如 :接插件 .連接件和一些特殊焊接等等 .這就迫切需要一種不需要增加任何輔助設(shè) 備的焊接工具來完成作業(yè) ! QUICK 系列全自動(dòng)出錫焊接系統(tǒng)應(yīng)運(yùn)而生 :步進(jìn)電機(jī)全自動(dòng)出錫 ,撥碼式開關(guān)設(shè)計(jì) ,出錫速度出錫量出錫間隔時(shí)間均可調(diào)且設(shè)有可調(diào)的回錫功能 ,腳踏和手動(dòng)開關(guān)控制出錫 ,自動(dòng)和手動(dòng)兩種工作方式 .隨著 WEEE 指令和 RoHS 指令的貫徹執(zhí)行 ,電子制造業(yè)全面進(jìn)入無鉛化電子組裝時(shí)期 .制程的能力 ! ? 要拆除無鉛焊錫并沒有甚么特別的要求。驚人的回溫速度 。大面積連續(xù)加錫或焊接 ??蛻舯緛砭蛢H僅把工件焊好就可 以且溫度高低 對(duì)被焊工件 沒有 太大影響 .大多情況不建議繼續(xù)使用 ,因?yàn)?由于無鉛焊料熔點(diǎn)的提升 ,以前的常規(guī)焊臺(tái)勢(shì)必通過提高焊接溫度來工作 .而恰恰目前大多元器件根本無法承受過高溫度的熱沖擊 !若現(xiàn)在 繼續(xù)用來 做無鉛 ,勢(shì)必帶來更多焊接上的問題 ! 系列 無鉛焊臺(tái) 針對(duì)不同需求 的 客戶的 推薦使用 A. 很多客戶以前用普通控溫 焊臺(tái) 現(xiàn) 在購(gòu)買無鉛焊臺(tái)時(shí)希望烙鐵頭能通用 即 可選用QUICK963(特點(diǎn) :100W 大功率 ,傳感器前 置 ,數(shù)顯 PID 控溫 ,數(shù)字式溫度校準(zhǔn)并設(shè)有自動(dòng)休眠 .) 的電阻絲 發(fā)熱原理的 焊臺(tái) 會(huì)因?yàn)闊醾鬟f和回溫較慢無法做好無鉛焊接 . 而且工廠 能 對(duì)焊接溫度的設(shè)置都會(huì)有嚴(yán)格的控制,在能夠滿足焊接條件的前提下溫度 設(shè) 置 越 低 越 好 . 更 希 望 使 用 成 本 盡 可 能 低 ! 這 樣 的 前 提 下 , 刻 度 指 示 的(最先進(jìn)的高周波發(fā)熱原理 ,驚人的回溫速度 ,接近烙鐵頭的傳感器 ,發(fā)熱器傳感器烙鐵頭三者分體設(shè)計(jì) .)無疑是最佳選擇 ! ,這樣使用和操作更直接 ! 除了以上無鉛焊臺(tái)的優(yōu)點(diǎn) 更具備 密碼管理溫度,使一般操作者不能隨意濫調(diào)溫度保證焊接品質(zhì) 。在之前的問題中已解釋了為何在導(dǎo)入無鉛焊接后,焊咀的使用壽命會(huì)大幅減少。有些工場(chǎng)可能會(huì)在能源消耗的開支上增加約 25%。 由此可見,隨著 無鉛工藝的不繼增加,越來越多的含銅物料會(huì)被使用,結(jié)果也會(huì)帶來越來越多的銅質(zhì)分解物黏附在溶槽內(nèi),加速損耗溶槽。此外,溶槽的壽命周期也會(huì)因?yàn)殂~的分解物質(zhì)而大大降低。 錫 +鉛 焊錫所產(chǎn)生的混合金屬化合物會(huì)浮于溶槽表面,而且容易清潔。 波峰焊接 導(dǎo)入無鉛對(duì)波峰焊接的沖擊是最大的。除了需要改用對(duì)應(yīng)無鉛的電路板外,有可能還需要投資購(gòu)買對(duì)應(yīng)無鉛的各種各樣設(shè)備,如回流焊爐、氮?dú)庀?
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