cba工藝手焊ppt課件(參考版)
2025-01-09 13:25本頁(yè)面
【正文】 + g. 焊點(diǎn)是否有拉尖現(xiàn)象 。 + e. 焊盤(pán)有無(wú)脫落 。 + b. 焊點(diǎn)是否光滑飽滿(mǎn) ,有光澤 . + c. 焊點(diǎn)的周?chē)欠裼袣埩舻暮竸?。 + 12. 焊接時(shí)要注意不要使電烙鐵燙周?chē)鷮?dǎo)線(xiàn)的塑膠絕緣層及元器件的表面，尤其是焊接結(jié)構(gòu)比較緊湊、形狀比較復(fù)雜的產(chǎn)品。助焊劑過(guò)多會(huì)污染腐蝕 PCBA,可能會(huì)導(dǎo)致漏電等電氣不良 ,過(guò)少起不到作用 . 10. 經(jīng)常保持烙鐵頭上錫 :這樣可以減低烙鐵頭的氧化機(jī)會(huì)，使烙鐵頭更耐用。要經(jīng)常檢查海綿中的含水量適當(dāng)，同時(shí)每天要進(jìn)行至少 3次以上清潔海綿中的錫渣等雜物。 53 + 7. 焊錫時(shí)不得敲擊或甩動(dòng)烙鐵嘴 :敲擊或甩動(dòng)烙鐵嘴會(huì)使發(fā)熱芯受損及錫珠亂濺，縮短發(fā)熱芯使用壽命，錫珠如果濺到 PCBA上可能形成短路，引起電性能不良。只要烙鐵頭能充分接觸焊點(diǎn)，熱量就可以傳遞。它的氧化速度是 380℃ 的兩倍。 + :高溫焊接會(huì)使烙鐵頭加速氧化，降低烙鐵頭壽命。 + ,裸手不能直接接觸機(jī)板及元器件金手指 . + ，焊接角度，焊接順序進(jìn)行焊接，保持適當(dāng)?shù)暮附訒r(shí)間。 + 不焊接時(shí)應(yīng)及時(shí)將烙鐵嘴放回烙鐵架中，并且注意輕拿輕放； 操作中不得敲擊或甩動(dòng)烙鐵嘴，以免發(fā)熱芯受損及錫珠亂濺。 50 烙鐵的保養(yǎng)及維護(hù) + 烙鐵頭要經(jīng)常保持清潔，經(jīng)常用濕布、浸水海綿擦拭烙鐵頭，以保持烙鐵頭良好的掛錫，并可防止殘留助焊劑對(duì)烙鐵頭的腐蝕。順序如下 (a,b,c為一個(gè)循環(huán) )： a、焊接前先清潔烙鐵嘴上的舊錫 b、進(jìn)行焊接 c、無(wú)須清洗烙鐵嘴，讓殘留的焊錫留在烙鐵嘴上，直接將烙鐵嘴放回烙鐵架上 49 烙鐵的保養(yǎng)及維護(hù) + 工作后 : 1. 暫時(shí)不用時(shí) ,先把溫度調(diào)到約 250℃ ，然后清潔烙鐵頭，再加上一層新錫（起保護(hù)作用）。不能正常工作焊料堆積焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散 , 白色無(wú)光澤 機(jī)械強(qiáng)度不足 ， 可能虛焊44 焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn) 危害 原因分析① 焊劑過(guò)多或已失效② 焊接時(shí)間不足 ， 加熱不足③ 表面氧化膜未去除烙鐵功率過(guò)大 ， 加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)焊料未凝固前焊件抖動(dòng)① 焊件清理不干凈② 助焊劑不足或質(zhì)量差③ 焊件未充分加熱浸潤(rùn)不良焊料與焊件交界面接觸過(guò)大 ， 不平滑 強(qiáng)度低 ， 不通或時(shí)通時(shí)斷過(guò)熱焊點(diǎn)發(fā)白 ， 無(wú)金屬光澤 ， 表面較粗糙 焊盤(pán)容易剝落 ， 強(qiáng)度降低冷焊表面呈豆腐渣狀顆粒 ， 有時(shí)可能有裂紋 強(qiáng)度低 ， 導(dǎo)電性不好松香焊焊縫中夾有松香渣 強(qiáng) 度 不 足 ， 導(dǎo) 通 不 良 ， 有 可 能時(shí)通時(shí)斷45 焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn) 危害 原因分析① 焊料流動(dòng)性好② 助焊劑不足或質(zhì)量差③ 加熱不足① 焊錫未凝固前引線(xiàn)移動(dòng)造成空隙② 引線(xiàn)未處理好 ( 浸潤(rùn)差或不浸潤(rùn) )① 助焊劑過(guò)少 , 而加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)② 烙鐵撤離角度不當(dāng)引線(xiàn)與焊盤(pán)孔的間隙過(guò)大針孔目測(cè)或低倍放大鏡可見(jiàn)有孔 強(qiáng)度不足 , 焊點(diǎn)容易腐蝕松動(dòng)導(dǎo)線(xiàn)或無(wú)器件引線(xiàn)可移動(dòng) 導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通 )拉尖出現(xiàn)尖端 外觀不佳 , 容易造成橋接現(xiàn)象不對(duì)稱(chēng)焊錫未流滿(mǎn)焊盤(pán) 強(qiáng)度不足46 焊點(diǎn)缺陷 外觀特點(diǎn) 危害 原因分析 氣泡 引線(xiàn)根部有噴火式焊料隆起 ， 內(nèi)部藏有空洞 暫時(shí)導(dǎo)通 ， 但長(zhǎng)時(shí)間容易引起導(dǎo)通不良 線(xiàn)與焊盤(pán)孔間隙大 線(xiàn)浸潤(rùn)性不良 雙面板堵通孔焊接時(shí)間長(zhǎng) ， 孔內(nèi)空氣膨脹 銅箔翹起 銅箔從印制板上剝離 印制板已被損壞 焊接
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