波峰焊概述ppt課件(參考版)
2024-11-06 23:41本頁面
【正文】 如為排列式焊點(diǎn)或 IC,則應(yīng)考慮盜錫焊墊 ,或使用文字白漆予以區(qū)隔 ,此時(shí)之白漆厚度需為 2倍焊墊 (金道 )厚度以上 . PUMP帶上造成短路應(yīng)清理錫爐或更進(jìn)一步全部更新錫槽內(nèi)的焊錫 . 。 問題及原因 對(duì) 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) DE WETTING: 此一情形與沾錫不良相似 ,不同的是局部沾錫不良不會(huì)露出銅箔面 ,只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點(diǎn) . 問題及原因 對(duì) 策 COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS: 焊點(diǎn)看似碎裂 ,不平 ,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點(diǎn)時(shí)振動(dòng)而造成 ,注意錫爐輸送是否有異常振動(dòng) . CRACKS IN SOLDER FILLET: 此一情形通常是焊錫 ,基板 ,導(dǎo)通孔 ,及零件腳之間膨脹系數(shù) ,未配合而造成 ,應(yīng)在基板材質(zhì) ,零件材料及設(shè)計(jì)上去改善 . SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) EXCES SOLDER: 通常在評(píng)定一個(gè)焊點(diǎn) ,希望能又大又圓又胖的焊點(diǎn) ,但事實(shí)上過大的焊點(diǎn)對(duì)導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助 . ,傾斜角度由 1到 7度依基板設(shè)計(jì)方式 ?123。其數(shù)值通?？刂圃?PCB板厚度 的 1/2~2/3,過大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到 PCB的表面 ﹐ 形成 “ 橋連 ” 2﹐ 傳送傾角 波峰焊機(jī)在安裝時(shí)除了使機(jī)器水平外 ﹐ 還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角 ﹐ 通過 傾角的調(diào)節(jié) ﹐ 可以調(diào)控 PCB與波峰面的焊接時(shí)間 ﹐ 適當(dāng)?shù)膬A角 ﹐ 會(huì)有助于 焊料液與 PCB更快的剝離 ﹐ 使之返回錫鍋內(nèi) 3﹐ 熱風(fēng)刀 所謂熱風(fēng)刀 ﹐ 是 SMA剛離開焊接波峰后 ﹐ 在 SMA的下方放置一個(gè)窄長(zhǎng)的帶開口 的 “ 腔體 ” ﹐ 窄長(zhǎng)的腔體能吹出熱氣流 ﹐ 尤如刀狀 ﹐ 故稱 “ 熱風(fēng)刀 ” 4﹐ 焊料純度的影響 波峰焊接過程中 ﹐ 焊料的雜質(zhì)主要是來源于 PCB上焊盤的銅浸析 ﹐ 過量的銅 會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多 5﹐ 助焊劑 6﹐ 工藝參數(shù)的協(xié)調(diào) 波峰焊機(jī)的工藝參數(shù)帶速 ﹐ 預(yù)熱時(shí)間 ﹐ 焊接時(shí)間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào) ﹐ 反復(fù)調(diào)整。 C ~60176。因此會(huì)形成飽滿 ﹐ 圓整的焊點(diǎn) ﹐ 離開波 峰尾部的多余焊料 ﹐ 由于重力的原因 ﹐ 回 落到錫鍋中 SMA Introduce 波峰焊（ Wave Solder) 波峰焊機(jī) 4﹐ 防止橋聯(lián)的發(fā)生 1﹐ 使用可焊性好的元器件 /PCB 2﹐ 提高助焊剞的活性 3﹐ 提高 PCB的預(yù)熱溫度 ﹐ 增加焊盤的濕潤(rùn)性能 4﹐ 提高焊料的溫度 5﹐ 去除有害雜質(zhì) ﹐ 減低焊料的內(nèi)聚力 ﹐ 以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開 波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法 波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方式有如下幾種 1﹐ 空氣對(duì)流加熱 2﹐ 紅外加熱器加熱 3﹐ 熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱 SMA Introduce 波峰焊（ Wav
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1