常見波峰焊不良word版(參考版)
2024-08-28 05:21本頁面
【正文】 整錫爐即可. :助焊劑比重不當(dāng),劣化等.,更改吃錫方向.:線路或接點(diǎn)間太過接近()。 :系因焊錫溫度過高造成,立即查看錫溫及溫控器是否故障. :必須每三個(gè)月定期檢驗(yàn)焊錫內(nèi)的金屬成分 ,如RA及有機(jī)酸類助焊劑留在焊點(diǎn)上過久也會造成輕微的腐蝕而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗應(yīng)可改善. 某些無機(jī)酸類的助焊劑會造成 ZINC OXYCHLORIDE 可用 1% 的鹽酸清洗再水洗. ,錫含量低者(如40/60焊錫)焊點(diǎn)亦較灰暗. ,使用非松香性助焊劑,這種腐蝕物質(zhì)內(nèi)含銅離子因此呈綠色,當(dāng)發(fā)現(xiàn)此綠色腐蝕物,即可證明是在使用非松香助焊劑后未正確清洗. ,. ,可用提高錫槽溫度加長焊錫時(shí)間,使多余的錫再回流到錫槽來改善. ,不可朝錫槽方向吹,會造成錫點(diǎn)急速,多余焊錫無法受重力與內(nèi)聚力拉回錫槽.,通常為烙鐵溫度太低,致焊錫溫度不足無法立即因內(nèi)聚力回縮形成焊點(diǎn),改用較大瓦特?cái)?shù)烙鐵,加長烙鐵在被焊對象的預(yù)熱時(shí)間. SOLDER WEBBING:,在過熱之,后餪化產(chǎn)生黏性黏著焊錫形成錫絲,可用丙酮(*已被蒙特婁公約禁用之化學(xué)溶劑),氯化烯類等溶劑來清洗,若清洗后還是無法改善,則有基板層材CURING不正確的可能,本項(xiàng)事故應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商. ,可在插件前先行烘烤120℃二小時(shí),本項(xiàng)事故應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商.,此一問題較為單純良好的錫爐維護(hù),錫槽正確的錫面高度(一般正常狀況當(dāng)錫槽不噴流靜止時(shí)錫面離錫槽邊緣10mm高度) WHITE RESIDUE:在焊接或溶劑清洗過后發(fā)現(xiàn)有白色殘留物在基板上,通常是松香的殘留物,這類物質(zhì)不會影響表面電阻質(zhì),但客戶不接受. ,有時(shí)改用另一種助焊劑即可改善,松香類助焊劑常在清洗時(shí)產(chǎn)生白班,此時(shí)最好的方式是尋求助焊劑供貨商的協(xié)助,產(chǎn)品是他們供應(yīng)他們較專業(yè). ,在長期儲存下亦會產(chǎn)生白斑,可用助焊劑或溶劑清洗即可. ,通常是某一批量單獨(dú)產(chǎn)生,應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商并使用助焊劑或溶劑清洗即可.整,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚.,加長焊錫時(shí)間,使多余的錫再回流到錫槽. ,可減少基板沾錫所需熱量,曾加助焊效果. ,略為降低助焊劑比重,通常比重越高吃錫越厚也越易短路,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋,錫尖. (冰柱) ICICLING:此一問題通常發(fā)生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件腳頂端或焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)有冰尖般的錫. ,此一問題通常伴隨著沾錫不良,此問題應(yīng)由基板可焊性去探討,可試由提升助焊劑比重來改善. 波峰焊高溫玻璃波峰焊錫作業(yè)中問題點(diǎn)與改善方法 POOR WETTING:這種情況是不可接受的缺點(diǎn),: ,脂,臘等,此類污染物通常可用溶劑清洗,此類油污有時(shí)是在印刷防焊劑時(shí)沾上的. OIL 通常用于脫模及潤滑之用,通常會在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn),而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做抗氧化油常會發(fā)生問題,因它會蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良. ,而助焊劑無法去除時(shí)會造成沾錫不良,過二次錫或可解決此問題. ,造成原因?yàn)榘l(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足,致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑. ,因?yàn)槿坼a需要足夠的溫度及時(shí)間WETTING,通常焊錫溫度應(yīng)高于熔點(diǎn)溫度50℃至80℃之間,沾錫總時(shí)間約3秒. DE WETTING: 此一情形與沾錫不良相似,不同的是局部沾錫不良不會露出銅箔面,只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點(diǎn). COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS:
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