無鉛波峰焊錫爐原理及焊后不良對策(參考版)
2025-05-13 21:19本頁面
【正文】 焊料被雜質(zhì)金屬污染嚴(yán)重，其本身的特性已改變，焊點(diǎn)表面有明顯黑色雜物， ? 預(yù)熱或焊料溫度過低情況下簡單的 PCB無橋連等不良，但焊點(diǎn)發(fā)白，無光澤，其原因是焊料焊接時溫度過低， ? PCB焊盤輕度氧化，此情況下焊接后的焊點(diǎn)表面粗糙。無鉛焊料在使用免洗助焊劑的情況下焊點(diǎn)暗淡無光澤不計(jì)入不良，因?yàn)闊o鉛焊料的特性決定了焊點(diǎn)的狀態(tài)。 浸錫時間過長，過長的浸錫可能會使通孔內(nèi)部潤濕后，而焊點(diǎn)表面的助焊劑被焦化，導(dǎo)致焊料流動性變差，在焊盤表面吸附過多形成錫柱。其形成原因大致有如下 ：助焊劑不良：一般來講助焊劑不良易形成橋連及虛焊，拉尖，但相對于某些的元件來講，形成錫柱也是可能的，尤其是在纖維板上的多層印刷電路間的工藝孔。焊料波峰對焊點(diǎn)沖刷力過低，焊料的流動性在差的狀態(tài)下，尤其是無鉛錫，焊點(diǎn)會將大量的焊點(diǎn)吸附上，易造成焊料過多，產(chǎn)生拉尖。 PCB傳送角度過低，焊料在流動性相對差的情況下容易在焊點(diǎn)表面堆積，焊料冷凝過程中終因重力大過焊料內(nèi)部應(yīng)力，形成拉尖。過低的溫度會使 PCB進(jìn)入焊料后，焊料表面溫度下降過多，導(dǎo)致流動性變差，大量的焊料會堆積在焊點(diǎn)表面產(chǎn)生拉尖，而過高的溫度會使助焊劑焦化，使焊料的潤濕性及漫流性變差，可能會形成拉尖。此原因?qū)?dǎo)致焊料在待焊點(diǎn)表面無法發(fā)生潤濕，且焊料在銅箔表面的漫流性極差，此時會在 PCB板上產(chǎn)生大面積的拉尖。應(yīng)適當(dāng)減少吃錫深度或加大焊接角度。 浸錫過深。 產(chǎn)生原因分析如下： ? PCB傳送速度不合適。 拉尖 ? PCB板經(jīng)過波峰焊后，焊點(diǎn)上焊料呈乳石狀或水柱形狀稱之為拉尖。 鏈條抖動，此情況見于生產(chǎn)中偶然性的出現(xiàn)在單片的 PCB上，且 PCB上元件橋連較多。當(dāng)錫溫過高時，焊料本身的表面張力增大，附著力減小，毛細(xì)功能降低，漫流性變差，在脫錫的瞬間，焊點(diǎn)表面的焊料被焊接槽內(nèi)的焊料拉回焊錫槽，從而導(dǎo)致了焊點(diǎn)干癟，少錫。 錫溫不合適，此情況常見于纖維板。此時應(yīng)加強(qiáng)對元器件或 PCB的來料管理，以及存放管理。 助焊劑不良，此情況常見于板面元件大片焊接不良，但助焊劑的流量及噴涂量在滿足正常生產(chǎn)的控制范圍以內(nèi)，形成原因是待焊
環(huán)評公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1