分析無鉛波峰焊接缺陷(參考版)
2024-09-02 11:46本頁面
【正文】 。這說明通常不需要特別的或?qū)ｉT的設(shè)備(或配件)來轉(zhuǎn)變到無鉛工藝。雖然新的無鉛波峰焊接工藝的過程窗口較小，因?yàn)檩^高的溫度和其它材料，但是SPC可能是一個(gè)有價(jià)值的工具，幫助工程師維持正確的參數(shù)規(guī)格，和在這個(gè)新開發(fā)的工藝過程達(dá)到最小的變化。通過進(jìn)行達(dá)柯分析(Taguchi analysis)與適當(dāng)設(shè)計(jì)的試驗(yàn)，這個(gè)考察可以更容易，過程開發(fā)也會(huì)加速。 C — 預(yù)熱時(shí)間(頂面) = 110176。 B — 接觸時(shí)間 = 秒。C之間。 A — 焊錫溫度 = 275176。D2設(shè)定是本試驗(yàn)的“Paper leader”。用盡可能最低的氣壓來施用盡可能最細(xì)的顆粒，將給予最好的結(jié)果。強(qiáng)制式對流加熱使用在第二和第三區(qū)，在進(jìn)入焊錫波峰之前，消除過多的水分。對這個(gè)試驗(yàn)，選擇了中波Calrod紅外(IR)發(fā)生器單元。因此，在第一個(gè)過程區(qū)(600mm)的末尾，板頂面的溫度應(yīng)該為大約70 ~ 80176。預(yù)熱水基無揮發(fā)性有機(jī)化合物(VOCfree)的助焊劑，要求特別的考慮。在較高設(shè)定(130176。 按照預(yù)熱器溫度，110176。其它的試驗(yàn)顯示，如果助焊劑活性系統(tǒng)強(qiáng)度足夠忍受較高的溫度，較長的接觸時(shí)間可能是有益的。 表五、通孔滲透數(shù)據(jù)控制因素良好通孔滲透的數(shù)量Group 1ABCDRun 1Run 2111114426446421222452645393133337763792421234652465152231346430616231245304538731324316450583213451645939332145864578 對這個(gè)試驗(yàn)，較短的接觸時(shí)間產(chǎn)生較好的結(jié)果，可能因?yàn)橹竸┗钚詣┫到y(tǒng)在更高的預(yù)熱和錫爐溫度設(shè)定時(shí)得到兼顧。對通孔滲透，更高的溫度更好。圖七顯示試驗(yàn)中使用的測試板的SACS焊接點(diǎn)的截面顯微照片。(圖六顯示有關(guān)通孔滲透的每個(gè)控制參數(shù)影響的百分比。C)影響過程最大，當(dāng)其它因素的影響大約相等的時(shí)候?！ D五，再一次，數(shù)量越高，結(jié)果越大(4662 = 100%的“良好焊接”板)。加上，在這個(gè)水平，元件和電路板材料經(jīng)受的溫度沖擊小。雖然A2與A3
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