波峰焊接基礎(chǔ)技術(shù)理論之三(參考版)
2024-11-08 02:00本頁(yè)面
【正文】 因此，在釬料槽溫度取定為 250℃的前提下，必須確保合金化的時(shí)間在 (3～ 4)sec之間。 PCB從保護(hù)袋中取出后，只能接觸 PCB的板角或邊緣，在需要對(duì) PCB進(jìn)行機(jī)械安裝操作時(shí)，應(yīng)戴上符合 EOS/ESD防護(hù)要求的手套并經(jīng)常保持其潔凈。 加強(qiáng)工序傳遞中的文明衛(wèi)生管理 ⑴ 工作人員應(yīng)穿戴防靜電衣、鞋和手套，并經(jīng)常 保持其潔凈； ⑵ 由于指紋印是最難去除的污染，是傳遞過(guò)程中造成可焊性不良的原因。例如 PCB 在深圳的濕熱環(huán)境下最好不要超過(guò)優(yōu)化一個(gè)月。 ⑵ 考慮到可焊性的存儲(chǔ)期限， 所有元器件必須實(shí)行先入先出的原則，以免造成一部分元器件因庫(kù)存期過(guò)長(zhǎng)而導(dǎo)致可焊性惡化。由于經(jīng)過(guò)可焊性試驗(yàn)后的 PCB不能再使用，因此，每批訂購(gòu)時(shí)必須多加三塊作工藝試驗(yàn)件。經(jīng)過(guò)可焊性測(cè)試的元器件可以繼續(xù)裝機(jī)使用。 4 虛焊的預(yù)防 強(qiáng)化對(duì)元器件可焊性的管理 嚴(yán)把外協(xié)、外購(gòu)件入庫(kù)驗(yàn)收關(guān) 必須將可焊性不良的 PCB和元器件拒之門(mén)外，因此，必須嚴(yán)格執(zhí)行入庫(kù)驗(yàn)收手續(xù)： ⑴ 每批外購(gòu)元器件到貨后，均必須抽樣怍可焊性試驗(yàn)，合格后才可正式入庫(kù)。熱容量大的，升溫速率慢，獲得合適厚度的合金層的時(shí)間自然就得長(zhǎng)一些；而熱容小的，升溫速率快，合金層的生成速度也要快些，因而保溫時(shí)間就可以取得短些。通常該時(shí)間為(2～ 5)sec。由于生成最適宜厚度的合金層 ( m 左右 )需要經(jīng)歷一段時(shí)間過(guò)程。此過(guò)程通常只需 103 sec即可完成。 ⑵ 釬料潤(rùn)濕區(qū) 經(jīng)過(guò)助焊劑凈化的基體表面，在基體金屬表面吸附力的作用下和助焊劑的拖動(dòng)下，迅速在基體金屬表面上漫流開(kāi)來(lái)。受溫度的劇烈激活，釋放出最大的化學(xué)活性迅速凈化被焊金屬表面。 波峰焊接中如何控制合金化過(guò)程 波峰焊接中 PCB通過(guò)波峰時(shí)其熱作用過(guò)程大致可分為三個(gè)區(qū)域，如圖 12所示。 ⑵ 釬料組分向被焊金屬中擴(kuò)散 由 Fick 定理可知：在一定的溫度下，釬料組分中的 Sn 向被焊金屬中的擴(kuò)散量也是與加熱的時(shí)間成正比的，它表明了適宜的合金層的形成是需要時(shí)間的。因而使得釬接接頭性能提高了，例如 Sn的抗拉強(qiáng)度σ b = / mm2，而形成銅、錫合金層后的接頭抗拉強(qiáng)度提高到σ b = / mm2。在化合物形成的溫度曲線(xiàn)上表現(xiàn)出溶解速度有所下降，如圖 11 所示。溫度對(duì)溶解量的影響，主要反映在式 ( 5 )中溶解度系數(shù) a 的增大上，如圖 10 所示。被焊金屬在液態(tài)釬料中的溶解量可用下式表示： G＝ρ y Cy ( 1 e ) ( 5 ) 式中： G ─ 被焊金屬的溶解量； ρ y─ 液態(tài)釬料密度； Cy ─ 被焊金屬在液態(tài)釬料中的極限溶解度； Vy ─ 液態(tài)釬料的體積； a ─ 被焊金屬原子在液態(tài)釬料中的擴(kuò)解系數(shù)； t ─ 接觸時(shí)間； 形成虛焊現(xiàn)象 1 的 根本原因就是基體金屬表面不潔凈，表面氧化或者被臟物、油脂、手汗?jié)n等污染而導(dǎo)致表面可 焊性變差 s ─ 液相和固相的接觸面積。 虛焊現(xiàn)象 2的發(fā)生條件 虛焊現(xiàn)象 2形成 的物理過(guò)程 虛焊現(xiàn)象 2 的特征是： 發(fā)生了潤(rùn)濕但未發(fā)生擴(kuò)散，它表明了 PCB及元器件的可焊性不存在問(wèn)題，出現(xiàn)此現(xiàn)
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