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[其它技巧]手工bga焊接技術(shù)(參考版)

2025-01-07 12:19本頁面
  

【正文】 將上部燈頭均勻的罩在離 BGA表面2mm— 5mm處。 紅外 BGA返修焊臺操作 有鉛產(chǎn)品操作: 41x41mm芯片,上部溫度設(shè)定為 235度,下部為 150度 38x38mm芯片,上部溫度設(shè)定為 225度,下部為 150度 31x31mm芯片,上部溫度設(shè)定為 215度,下部為 150度 無鉛產(chǎn)品操作: 41x41mm芯片,上部溫度設(shè)定為 245度,下部為 190度 38x38mm芯片,上部溫度設(shè)定為 245度,下部為 190度 31x31mm芯片,上部溫度設(shè)定為 240度,下部為 190度 臺式機 /筆記本主板 BGA芯片焊接注意事項 根據(jù) PCB板的大小, BGA芯片的尺寸選擇溫度和燈頭。 貼裝 BGA芯片。 BGA芯片錫球焊接。 清潔焊盤。 實訓(xùn) 3 臺式機 /筆記本主板 BGA芯片的焊接 臺式機 /筆記本主板 BGA芯片焊接的工具 臺式機 /筆記本主板 BG
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