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cb電路板的手工焊接技術(shù)(參考版)

2025-05-02 04:05本頁面

　　

【正文】。 ? 熔點(diǎn)低機(jī)械強(qiáng)度高表面張力小抗氧化能力強(qiáng) 焊劑 —— 松香焊劑液態(tài)焊料大氣焊劑功能去除焊件表面氧化層保護(hù)熔態(tài)焊料減小熔態(tài)焊料表面張力焊料與焊劑結(jié)合 —— 手工焊錫絲焊料焊劑三、手工焊接的基本操作不得從根部彎曲錯(cuò) 鑷子

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