電路板加工焊接技術(shù)規(guī)定(參考版)
2025-06-03 15:46本頁(yè)面
【正文】 。 需配合散熱裝置的元器件的安裝： 要求：元器件與散熱片接觸良好、元器件和散熱片的連接牢固、元器件 和散熱片之間平展，相互緊 __________________________________________________________________________________________________________ 貼、正確使用熱導(dǎo)絕緣復(fù)合材料（云母、硅酮、塑料膜等）。 (如下圖） 雙列直插元器件的安裝焊接： 所有引腳臺(tái)肩緊靠焊盤， 引腳長(zhǎng)度符合規(guī)范要求，要求焊接后的元器件與印制板平行（圖一），元件傾斜不得超過(guò)元件高度的上限（圖二）。發(fā)熱元器件或由于設(shè)計(jì)需要高出板面安裝的元件，距離PCB板最少 。 （如下 圖） __________________________________________________________________________________________________________ 側(cè)面偏移（ A）不大與引腳寬度 /直徑（ W）的 50％ 。末端焊點(diǎn)寬度（ C）最小為元件直徑寬度（ W）或焊盤寬度（ P）的 50％。（如 下 圖） 正常：側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度是一個(gè)正常潤(rùn)濕的焊點(diǎn)（如 下 圖） __________________________________________________________________________________________________________ 表貼元器件的 焊點(diǎn)和焊點(diǎn)高度： 焊點(diǎn)正常潤(rùn)濕，最小焊點(diǎn)高低（ F）為焊錫厚度（ G）加可焊端高度（ H）的 25％或 【 寸】。
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