電路板加工焊接技術規(guī)定-wenkub.com
2025-05-24 15:46 本頁面
【正文】 （如下圖） 其它項 其它未盡事宜 ， 按《中華人民共和國電子行業(yè)標準》 ，元器件組裝的焊點質量評定 SJ/T 106661995，和《電子組裝件可接受條件》 IPCA6100， 執(zhí)行 電路板元器件安裝和焊點的質量評定 。 (圖所示 ) （其中功放板上的 R301,R302 和 DW1,DW2,DW3 必 須進行如圖所示的 發(fā)熱元器件的 整 形處理） 直插型元器件的安裝定位要求： 要求元器件放置于兩焊盤之間居中位置、元器件的標識清楚、無極性的元器件依據(jù)標識的讀取方向 __________________________________________________________________________________________________________ 放置，保持方向一致（從左到右或從上到下）。（如圖 二 ） 圖一 圖二 表貼元器件， 扁平、 L形和翼形引腳 的焊接要求： 側面偏移（ A）最小根部焊點高度（ F）不小于焊錫厚度（ G）加引腳厚度（ T）的 50％ ，焊點在引腳全長正常潤濕 。（如下圖） 表貼元器件的 末端焊點寬度： 末端焊點寬度等于元件可焊寬度和焊盤寬度，不低于其中較小者。 焊料量：焊料適中，不宜過多或過少。 __________________________________________________________________________________________________________ 靜電防護要求： 集成電路等靜電敏感元件 ， 在操作使用過程中做好靜電
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