[其它技巧]手工bga焊接技術(shù)-文庫(kù)吧
2024-12-20 12:19 本頁(yè)面
【正文】 焦旋鈕。使光斑全罩住芯片為宜。 拆焊時(shí)間 經(jīng)過(guò)適宜時(shí)間后，錫點(diǎn)熔化，取出芯片 拆小于 15x15mm以下的， 2040s左右 拆 15x15mm30x30mm， 3060s左右 大于 30x30mm芯片， 6090s左右 大于 35x35mm和涂有防水固封膠芯片，一定要先設(shè)定預(yù)熱底盤(pán)到 150200℃ ，開(kāi)啟預(yù)熱底盤(pán) 35分鐘，使顯示溫度穩(wěn)定在設(shè)定值左右，再開(kāi)啟紅外燈加熱芯片，才能拆焊成功。 注意事項(xiàng) 工作完畢后，不要立即關(guān)電源，使風(fēng)扇冷卻燈體。 保持通風(fēng)口通風(fēng)暢通，燈體潔凈。 導(dǎo)柱、調(diào)焦支架適時(shí)用油脂擦拭。 長(zhǎng)久不使用，應(yīng)拔去電源插頭。 小心，高溫操作，注意安全。 實(shí)訓(xùn) 2 手機(jī) BGA芯片的焊接 訓(xùn)練內(nèi)容 手機(jī) BGA芯片焊接的工具 手機(jī) BGA芯片焊接步驟 手機(jī) BGA芯片焊接注意事項(xiàng) 手機(jī) BGA芯片焊接的工具 鑷子 恒溫烙鐵 熱風(fēng)槍 植錫板 吸錫線 錫膏 洗板
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