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[其它技巧]手工bga焊接技術-資料下載頁

2025-01-04 12:19本頁面
  

【正文】 38x38mm芯片,上部溫度設定為 225度,下部為 150度 31x31mm芯片,上部溫度設定為 215度,下部為 150度 無鉛產(chǎn)品操作: 41x41mm芯片,上部溫度設定為 245度,下部為 190度 38x38mm芯片,上部溫度設定為 245度,下部為 190度 31x31mm芯片,上部溫度設定為 240度,下部為 190度 臺式機 /筆記本主板 BGA芯片焊接注意事項 根據(jù) PCB板的大小, BGA芯片的尺寸選擇溫度和燈頭。 將 PCB板放置于夾具上,移動夾具使要被拆 BGA芯片的下方處于底部發(fā)熱板的正上方。 將上部燈頭均勻的罩在離 BGA表面2mm— 5mm處。 要充分給主板預熱 實訓報告 實訓的內(nèi)容、實訓時間、指導老師 學生姓名、同組成員姓名、班級 寫出手機 BGA焊接步驟,注意事項及心得體會 寫出臺式機主板和筆記本主板 BGA焊接步驟,注意事項及心得體會
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