pcb電路板的手工焊接技術(shù)-資料下載頁
2025-01-03 06:51本頁面
【正文】 ) (孔大 ,孔和銅箔偏位 ) (銅箔 ,部品 )的氧化 導(dǎo)通不良 強度弱 錫渣 (直接放在烙鐵上 ) . 定期的電火花 17. 手焊錫不良類型 (2) 銅箔 銅箔 PCB 銅箔 PCB PCB 錫角 . . ?? ?? 冷焊 追加焊錫及修整時基準(zhǔn)焊錫追加焊錫 沒有確認完全熔化 導(dǎo)通不良 強度弱 均裂 (裂紋 ) (銅箔 ,部品 )的氧化 導(dǎo)通不良 強度弱 銅箔 銅箔 ?? 銅箔 外觀不良 檢查焊點缺陷 合格的焊點 → 標(biāo)準(zhǔn)焊點 缺陷焊點 1 缺陷焊點 2 缺陷焊點 3 缺陷焊點 4 缺陷焊點 5 缺陷焊點 6 缺陷焊點 7 缺陷焊點 8 不良焊點產(chǎn)生的原因 烙鐵溫度過低，或烙鐵頭太??； 烙鐵不夠溫度，助焊劑沒熔化，沒有起作用； 烙鐵頭溫度過高，助焊劑揮發(fā)掉； 焊接時間太長； 印刷電路板焊盤氧化； 移開烙鐵頭時角度不對。 焊點缺陷及形成原因 缺陷 描述 原因 錫尖 在焊點上有一突出的尖錐狀錫 1. 在焊錫固化前移動了電烙鐵 2. 在焊點沒有形成前，助焊劑已經(jīng)揮發(fā)掉了。 氣孔，針孔 在焊點上的小洞或空洞 在焊接時，通孔中有潮濕氣體溢出 焊盤蹺起 焊盤從板上移開 電烙鐵使用不當(dāng)或過熱 焊球、焊錫飛濺 在焊點的周圍有焊球或焊錫珠 焊接時有潮濕氣體放出 潤濕不良 重復(fù)熔化的錫堆積在焊點上，形成不規(guī)則的形狀 焊盤或引腳上雜質(zhì)沒有清除干凈 不潤濕 熔化的錫部分粘著在焊接面上。 焊盤或引腳上雜質(zhì)沒有清除干凈 焊點缺陷及形成原因 缺陷 描述 原因 焊點亂紋 焊點陰暗，呈多孔狀或多粒狀 在熔化的焊錫冷卻前，引腳被移動。 焊點裂紋 應(yīng)當(dāng)是平滑的焊接面邊緣上有裂開的痕跡。 1. 在焊接后修剪引腳 2. 在焊接后移動引腳 冷焊 焊點呈現(xiàn)出潤濕不足，灰暗，多孔狀 加熱不當(dāng)，或引腳上有雜質(zhì) 錫橋 在兩個引腳間有不希望出現(xiàn)的錫的連接現(xiàn)象 1. 太多的錫或加熱不當(dāng) 2. 波峰焊接時，助焊劑工藝不良 ? 加熱焊點 ? 吸焊點焊錫 ? 移去電烙鐵和吸錫器 ? 用鑷子拆去元器件 吸錫器 三、注意事項 ? 注意電烙鐵的安全使用和科學(xué)使用； ? 焊接時不可施加壓力； ? 注意區(qū)分有極性元器件的極性； ? 盡量避免重復(fù)焊接。 插件（ DIP）焊點的外觀及檢查 其要求是： （ 1）外形以焊接導(dǎo)線為中收，勻稱，成裙開。 （ 2）焊料的連接面呈半弓形凹面，焊料與焊件交界處平滑，接觸角盡可能小。 （ 3）表面有光澤且平滑。 （ 4）無裂紋、針孔、夾渣。 外觀檢查，除用目測焊點是否合乎上述標(biāo)準(zhǔn)外，還要包括檢查以下各點： 漏焊 焊料拉尖 焊料引起導(dǎo)線間短路。 導(dǎo)線及元器件絕緣的損傷。 焊料飛濺。 貼片來料焊點分析 缺陷焊點 缺陷焊點 缺陷焊點 缺陷焊點 缺陷焊點 缺陷焊點 缺陷焊點 缺陷焊點 缺陷焊點 缺陷焊點 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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