電路板焊接組裝工藝要求-資料下載頁
2025-01-06 12:32本頁面
【正文】 作人員用，一個供技 術(shù)人員，檢驗人員用。 （ 3）靜電安全工作臺上不允許堆放塑料盒、橡皮、紙板、玻璃等易產(chǎn)生靜電的雜物、圖紙資料應(yīng)放入防靜電文件袋內(nèi)。 （ 4）佩帶防靜電腕帶：直接接觸靜電敏感器件的人員必須帶防靜電腕帶，腕帶與人體皮膚應(yīng)有良好接觸。 SMT生產(chǎn)線的設(shè)計 — 生產(chǎn)線環(huán)境 （ 5）防靜電容器：生產(chǎn)場所的元件盛料袋、周轉(zhuǎn)箱、 PCB上下料架等應(yīng)具備靜電防護作用，不允許使用金屬和普通容器，所有容器都必須接地。 （ 6）穿戴防靜電工作服：進入靜電工作區(qū)的人員和接觸 SMD元器件的人員必須穿防靜電工作服，特別是在相對濕度小于 50%的干燥環(huán)境中（如冬季）工作服面料應(yīng)符合國家有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。 （ 7）進入工作區(qū)的人員必須穿防靜電工作鞋 ,穿普通鞋的人員應(yīng)使用導(dǎo)電鞋束、防靜電鞋套或腳跟帶。 SMT生產(chǎn)線的設(shè)計 — 生產(chǎn)線環(huán)境 （ 8）生產(chǎn)線上用的傳送帶和傳動軸，應(yīng)裝有防靜電接地的電刷和支桿。 （ 9）對傳送帶表面可使用離子風(fēng)靜電消除器。 （ 10）生產(chǎn)場所使用的組裝夾具、檢測夾具、焊接工具、各種儀器等，都應(yīng)設(shè)良好的接地線。 （ 11）生產(chǎn)場所入口處應(yīng)安裝防靜電測試臺，每一個進入生產(chǎn)現(xiàn)場的人員均應(yīng)進行防靜電測試，合格后方能進入現(xiàn)場。 SMT生產(chǎn)線的設(shè)計 — 總體設(shè)計 在進行 SMT生產(chǎn)線的設(shè)計時，應(yīng)先進行 SMT總體設(shè)計，以確定組裝元器件的總類和數(shù)量、組裝方式、組裝工藝、總體目標(biāo)。 總體設(shè)計： 無論是仿制 SMT產(chǎn)品、傳統(tǒng) THT產(chǎn)品，還是 SMT產(chǎn)品升級換代，在總體設(shè)計中，都應(yīng)該結(jié)合產(chǎn)量規(guī)模、投資規(guī)模、生產(chǎn)設(shè)備，合理地選擇元件的類型，設(shè)計出產(chǎn)品的組裝方式和初步的工藝流程。 SMT生產(chǎn)線的設(shè)計 — 總體設(shè)計 總體設(shè)計： 元器件（含基板）選擇 組裝方式及工藝流程的確定 生產(chǎn)線自動化程度的確定 生產(chǎn)設(shè)備的確定 技術(shù)隊伍 工藝設(shè)計和組裝設(shè)計文件 工藝設(shè)計： 工藝流程圖的設(shè)計 工藝要求 SMT工藝材料 組裝設(shè)計文件： 印制網(wǎng)板或漏板圖形文件 貼片機組裝文件： （ 1）元器件描述文件；（ 2）元器件數(shù)據(jù)庫；（ 3）貼片機結(jié)構(gòu)設(shè)置； （ 4）拾放程序報告； （ 5）貼片數(shù)據(jù)報告；（ 6）元件號報告； （ 7）板號報告 ； （ 8）吸嘴數(shù)據(jù)報告； （ 9）送料器報告； 工藝設(shè)計和組裝設(shè)計文件 焊接設(shè)備文件： （ 1）波峰焊接設(shè)備參數(shù)：焊接溫度曲線、工藝參數(shù)、傳輸速度、波峰高度及角度等； （ 2）再流焊接設(shè)備參數(shù)：焊接溫度曲線、傳輸速度等； 測試文件 測試文件主要包含測試方法與測試程序等。 本章結(jié)束
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