電路板生產(chǎn)常識(shí)-資料下載頁(yè)
2025-01-08 07:47本頁(yè)面
【正文】 )除油劑： 一般情況下， PCB沉鎳金工序的除 油劑是一種酸性液體物料，用于除 去銅面之輕度油脂及氧化物，使銅 面清潔及增加潤(rùn)濕性。 酸性過硫酸鈉微蝕液用于使銅面微 粗糙化，增加銅與化學(xué)鎳層的密著性 。 (2)微蝕 劑： (3) 預(yù)浸劑 ： 維持活化缸的酸度及使銅面在新鮮狀 態(tài)（無(wú)氧化物）的情況下，進(jìn)入活化 缸。 (4) 活化劑 其作用是在銅面析出一層鈀，作為化 學(xué)鎳起始反應(yīng)之催化晶核。 ?(5) 化學(xué)鍍鎳 ? 化學(xué)鍍鎳層的鎳磷層能起到有效的阻擋作用 ,防止銅的遷移 ,以免滲出金面 ,氧化后導(dǎo)致導(dǎo)電性不良 。 原理： 在鈀的催化作用下， Ni2+在NaH2PO2的還原條件下沉積在裸銅表面。當(dāng)鎳沉積覆蓋鈀催化晶體時(shí)，自催化反應(yīng)將繼續(xù)進(jìn)行，直至達(dá)到所需之鎳層厚度。 化學(xué)反應(yīng)： Ni2+ +2H2PO2 +2H2O Ni+2HPO32 +4H++H2 副反應(yīng)： 4H2PO2 2HPO32+2P+2H2O+H2 反應(yīng)機(jī)理： H2PO2 +H2O HPO32+H++2H Ni2++2H Ni+2H+ H2PO2+H OH+P+H2O H2PO2 + H2O HPO32+H++H2 (6) 沉金 作用：是指在活性鎳表面通過化學(xué)換 反應(yīng)沉積薄金。 化學(xué)反應(yīng)： 2Au++Ni 2Au+Ni2+ 特性： 由于金和鎳的標(biāo)準(zhǔn)電極電位相差較大，所以在合適的溶液中會(huì)發(fā)生置換反應(yīng)。鎳將金從溶液中置換出來(lái)，但隨著置換出的金層厚度的增加，鎳被完全覆蓋后，浸金反應(yīng)就終止了。一般浸金層的厚度較薄，通常為 ,這既可達(dá)到降低成本的要求 ,也可提高后續(xù)釬焊的合格率。 （三）噴錫 目的： 熱風(fēng)整平又稱噴錫，是將印制板浸入熔融的焊料中，再通過熱風(fēng)將印制板的表面及金屬化孔內(nèi)的多余焊料吹掉，從而得一個(gè)平滑，均勻光亮的焊料涂覆層 。 (1) 熱風(fēng)整平可分為兩種 ： a、垂直式 b、水平式 (2) 熱風(fēng)整平工藝包括 ： 助焊劑涂覆 浸入熔融焊料 噴涂熔融焊料 熱風(fēng)整平 (3) 工藝流程 ： 貼膠帶 前處理 熱風(fēng)整平 后處理 (清洗 ) 貼膠紙 : 在 100 。 C左右 轆板機(jī)上熱壓，速 1m/min以 下，如有需要可多次熱壓以避免在熱 風(fēng)整平時(shí) .膠紙被撕開 ,導(dǎo)致全手指上 錫。 前處理 : 主要起清潔、 微蝕的作用。除去表面的有機(jī)物和氧化層、粗化表面通常微率要求在 12um左右。 熱風(fēng)整平 ： （ 1）預(yù)涂助焊劑 手動(dòng)：溶入槽中手動(dòng)刮去多余部分。 機(jī)動(dòng)：采用轆壓方式，即第一對(duì)毛轆 涂抹松香，第二（三）對(duì)硅膠轆除去多余的助焊劑。 （ 2）、熱風(fēng)整平、焊熱溫度： ? Sn63/Pb37共熔點(diǎn) 183 。 C。 ? 183 。 C 221 。 C 間，其與銅生成金屬間化合物（ IMC）的能力低。 ? 過高焊熱溫度可能破壞基材或使阻焊劑點(diǎn)燃。 溫度過低，可能導(dǎo)致金屬孔堵塞。 后處理 流程 ： 熱水刷洗 毛轆擦洗 循環(huán)水洗 熱風(fēng)吹干 注：若松香清潔不凈易導(dǎo)致波峰焊時(shí)有 氣泡產(chǎn)生。 （四）沉錫 /熔錫 （ 1）沉錫 目的： 用化學(xué)的方法沉積薄層純錫 以保護(hù)銅面，同時(shí)保持良好的焊接 性能。 工藝流程 ： 除油 水洗 微蝕 水洗 沉錫 水洗 烘干 （ 2）熔錫 目的： 用熱油（如：甘油）的方法將已 電鍍鉛錫的 PCB，浸入加熱并使鉛錫 熔化，以達(dá)到保護(hù)銅面和良好錫焊性 的目的。 工藝流程 ： 預(yù)熱 炸油 冷卻 水洗 烘干 （五）外形加工 目的： 在一塊制作完成的線路板上，按 客戶要求的輪廓外形大小，把外形加 工制作出來(lái)。 工藝流程 ： 收板 ? QE發(fā)放資料 ? 鑼板資料 ? 鑼板定位孔 ? 進(jìn)行鑼板 ? 檢查 ? 清洗 ? 烘干 ? 下工序 (最后檢查 ) 其它外形制作： A、啤板 B、斜邊 C、 V坑 (自動(dòng) V坑： 鑼板的工作原理 由 DNC數(shù)控電腦系統(tǒng)控制機(jī)臺(tái)移動(dòng) ,按所輸 入電腦的資料 ,制作出客戶所要求的輪廓及外形。 控制方面分別有 Z軸坐標(biāo)，電 腦控制機(jī)臺(tái) XY軸移動(dòng)及 Z軸鑼頭帶動(dòng)的鑼刀 ,通 過輸入鑼板資料及適當(dāng)?shù)膮?shù) , ,機(jī) 器會(huì)自動(dòng)按照資料 ,把所需的輪廓形狀制作出來(lái) 鑼板的工藝參數(shù) 鑼頭的轉(zhuǎn)速 N (rpm/min) 進(jìn)給速度 F (feed rate/min) 鑼刀直徑 D (diameter) 鑼刀半徑補(bǔ)償值 RC (radius pensation) 疊板塊數(shù) PL/STK (panel/stack) 鑼板檢查項(xiàng)目 外形尺寸 最底的一件 100%測(cè)量外形的尺寸 坑槽尺寸 使用塞規(guī) 100%測(cè)量坑槽的寬度 鑼刀直徑 用卡尺測(cè)量鑼刀的直徑 板面質(zhì)量 有否被管位釘擦花及有膠跡 板邊質(zhì)量 板邊是否有未鑼穿現(xiàn)象 ,板邊有披 鋒及塵粉 謝謝！
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