[其它技巧]手工bga焊接技術(shù)(已修改)
2025-01-16 12:19 本頁(yè)面
【正文】 手工 BGA焊接技術(shù) 本節(jié)課實(shí)訓(xùn)目標(biāo) 手工 BGA焊接技術(shù) 手機(jī) BGA芯片的焊接 臺(tái)式機(jī)主板 BGA芯片的焊接 筆記本主板 BGA芯片的焊接 實(shí)訓(xùn) 1 手工 BGA焊接技術(shù) 紅外 BGA返修焊臺(tái)操作 上部溫度設(shè)定和拆焊時(shí)間設(shè)定 紅外 BGA返修焊臺(tái)操作 前面板操作 調(diào)焦操作 上部溫度調(diào)節(jié) 拆小于 15x15mm芯片時(shí)，可調(diào)節(jié)到 160240℃ 左右 拆 15x15mm30x30mm芯片時(shí)，溫度峰值可調(diào)節(jié)到 240320℃ 拆大于 30x30mm芯片時(shí)，溫度峰值可調(diào)到 350℃ 注意：此時(shí)燈體保持直射，此時(shí)紅外線光最強(qiáng)（請(qǐng)注意自我控制時(shí)間，防止芯片過(guò)熱燒壞）。 燈頭的選擇 使用時(shí)，根據(jù)芯片大小，選取不同的燈頭。 小于 15x15mm芯片，用直徑 Φ28燈頭 15x1530x30mm芯片，用直徑 Φ38燈頭 大于 30x30mm的芯片，用直徑 Φ48燈頭 注意：更換燈頭后，可根據(jù)芯片大小，調(diào)節(jié)調(diào)
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