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2025-01-01 12:19 本頁面
【正文】 將 PCB板放置于夾具上，移動夾具使要被拆 BGA芯片的下方處于底部發(fā)熱板的正上方。 涂布助焊膏。 拆除 BGA芯片。 （ 3）每次植錫完畢后，要用清洗液將植錫板清理干凈，以便下次使用。 熱風再流焊接。 BGA芯片植錫球。 小心，高溫操作，注意安全。 注意事項 工作完畢后，不要立即關(guān)電源，使風扇冷卻燈體。 燈頭的選擇 使用時，根據(jù)芯片大小，選取不同的燈頭。 小于 15x15mm芯片，用直徑 Φ28燈頭 15x1530x30mm芯片，用直徑 Φ38燈頭 大于 30x30mm的芯片，用直徑 Φ48燈頭 注意：更換燈頭后，可根據(jù)芯片大小，調(diào)節(jié)調(diào)焦旋鈕。 保持通風口通風暢通，燈體潔凈。 實訓 2 手機 BGA芯片的焊接 訓練內(nèi)容 手機 BGA芯片焊接的工具 手機 BGA芯片焊接步驟 手機 BGA芯片焊接注意事項 手機 BGA芯片焊接的工具 鑷子 恒溫烙鐵 熱風槍 植錫板
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