[其它技巧]手工bga焊接技術(shù)-wenkub
2023-01-19 12:19:09 本頁(yè)面
【正文】 吸錫線 錫膏 洗板水 助焊劑 溫度、風(fēng)量、距離、時(shí)間設(shè)定 溫度一般不超過(guò) 350度，有鉛設(shè)定 280度，無(wú)鉛設(shè)定 320度 風(fēng)量 23檔 熱風(fēng)槍垂直元件，風(fēng)嘴距元件 2~3cm左右，熱風(fēng)槍應(yīng)逆時(shí)針或隨時(shí)針均勻加熱元件 小 BGA拆焊時(shí)間 30秒左右，大 BGA拆焊時(shí)間 50秒左右 手機(jī) BGA芯片焊接步驟 PCB、 BGA芯片預(yù)熱。 BGA芯片錫球焊接。 清潔焊盤 BGA芯片植錫球 BGA芯片錫球焊接 貼裝 BGA芯片 熱風(fēng)再流焊接 注意事項(xiàng) （ 1）風(fēng)槍吹焊植錫球時(shí)，溫度不宜過(guò)高，風(fēng)量也不宜過(guò)大，否則錫球會(huì)被吹在一起，造成植錫失敗，溫度通常不超過(guò) 350176。 （ 4）錫膏不用時(shí)要密封，以免干燥后無(wú)法使用。 清潔焊盤。 貼裝 BGA芯片。 將上部燈頭均勻的罩在離 BGA表面2mm— 5mm處。 紅外 BGA返修焊臺(tái)操作 有鉛產(chǎn)品操作： 41x41mm芯片，上部
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