【正文】 x30mm的芯片，用直徑 Φ48燈頭 注意：更換燈頭后，可根據(jù)芯片大小，調(diào)節(jié)調(diào)焦旋鈕。 BGA芯片植錫球。 涂布助焊膏。 拆除 BGA芯片。 小心，高溫操作，注意安全。 保持通風(fēng)口通風(fēng)暢通，燈體潔凈。 （ 4）錫膏不用時要密封，以免干燥后無法使用。 紅外 BGA返修焊臺操作 有鉛產(chǎn)品操作： 41x41mm芯片，上部溫度設(shè)定為 235度，下部為 150度 38x38mm芯片，上部溫度設(shè)定為 225度，下部為 150度 31x31mm芯片，上部溫度設(shè)定為 215度，下部為 150度 無鉛產(chǎn)品操作： 41x41mm芯片，上部溫度設(shè)定為 245度，下部為 190度 38x38mm芯片，上部溫度設(shè)定為 245度，下部為 190度 31x31mm芯片，上部溫度設(shè)定為 240度，下部為 190度 臺式機 /筆記本主板 BGA芯片焊接注意事項 根據(jù) PCB板的大小， BGA芯片的尺寸選擇