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[其它技巧]手工bga焊接技術(shù)(留存版)

  

【正文】 x30mm的芯片,用直徑 Φ48燈頭 注意:更換燈頭后,可根據(jù)芯片大小,調(diào)節(jié)調(diào)焦旋鈕。 BGA芯片植錫球。 涂布助焊膏。 拆除 BGA芯片。 小心,高溫操作,注意安全。 保持通風(fēng)口通風(fēng)暢通,燈體潔凈。 ( 4)錫膏不用時(shí)要密封,以免干燥后無(wú)法使用。 紅外 BGA返修焊臺(tái)操作 有鉛產(chǎn)品操作: 41x41mm芯片,上部溫度設(shè)定為 235度,下部為 150度 38x38mm芯片,上部溫度設(shè)定為 225度,下部為 150度 31x31mm芯片,上部溫度設(shè)定為 215度,下部為 150度 無(wú)鉛產(chǎn)品操作: 41x41mm芯片,上部溫度設(shè)定為 245度,下部為 190度 38x38mm芯片,上部溫度設(shè)定為 245度,下部為 190度 31x31mm芯片,上部溫度設(shè)定為 240度,下部為 190度 臺(tái)式機(jī) /筆記本主板 BGA芯片焊接注意事項(xiàng) 根據(jù) PCB板的大小, BGA芯片的尺寸選擇
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