[其它技巧]手工bga焊接技術(shù)-預(yù)覽頁
【正文】 設(shè)定和拆焊時(shí)間設(shè)定 紅外 BGA返修焊臺(tái)操作 前面板操作 調(diào)焦操作 上部溫度調(diào)節(jié) 拆小于 15x15mm芯片時(shí)，可調(diào)節(jié)到 160240℃ 左右 拆 15x15mm30x30mm芯片時(shí)，溫度峰值可調(diào)節(jié)到 240320℃ 拆大于 30x30mm芯片時(shí)，溫度峰值可調(diào)到 350℃ 注意：此時(shí)燈體保持直射，此時(shí)紅外線光最強(qiáng)（請(qǐng)注意自我控制時(shí)間，防止芯片過熱燒壞）。使光斑全罩住芯片為宜。 導(dǎo)柱、調(diào)焦支架適時(shí)用油脂擦拭。 拆除 BGA芯片。 涂布助焊膏。 C。 （ 5）需備防靜電吸錫筆或吸錫線，在拆卸集成塊，特別是 BGA封裝的 IC時(shí)，將殘留在上面的錫吸干凈。 BGA芯片植錫球。 熱風(fēng)再流焊接。 要充分給主板預(yù)熱 實(shí)訓(xùn)報(bào)告 實(shí)訓(xùn)的內(nèi)容、實(shí)訓(xùn)時(shí)間、指導(dǎo)老師 學(xué)生姓名、同組成員姓名、班級(jí) 寫出手機(jī) BGA焊接步驟，注意事項(xiàng)及心得體會(huì) 寫出臺(tái)式機(jī)主板和筆記本主板 BGA焊接步驟，注意事項(xiàng)及心得體會(huì)
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