[其它技巧]手工bga焊接技術(shù)-免費閱讀
【正文】 熱風(fēng)再流焊接。 （ 5）需備防靜電吸錫筆或吸錫線，在拆卸集成塊，特別是 BGA封裝的 IC時，將殘留在上面的錫吸干凈。 涂布助焊膏。 導(dǎo)柱、調(diào)焦支架適時用油脂擦拭。手工 BGA焊接技術(shù) 本節(jié)課實訓(xùn)目標(biāo) 手工 BGA焊接技術(shù) 手機 BGA芯片的焊接 臺式機主板 BGA芯片的焊接 筆記本主板 BGA芯片的焊接 實訓(xùn) 1 手工 BGA焊接技術(shù) 紅外 BGA返修焊臺操作 上部溫度設(shè)定和拆焊時間設(shè)定 紅外 BGA返修焊臺操作 前面板操作 調(diào)焦操作 上部溫度調(diào)節(jié) 拆小于 15x15mm芯片時，可調(diào)節(jié)到 160240℃ 左右 拆 15x15mm30x30mm芯片時，溫度峰值可調(diào)節(jié)到 240320℃ 拆大于 30x30mm芯片時，溫度峰值可調(diào)到 350℃ 注意：此時燈體保持直射，此時紅外線光最強（請注意自我控制時間，防止芯片過熱燒壞）。 長久不使用，應(yīng)拔去電源插頭。 貼裝 BGA芯片。
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