[其它技巧]手工bga焊接技術(shù)(完整版)
【正文】 48燈頭 注意：更換燈頭后，可根據(jù)芯片大小，調(diào)節(jié)調(diào)焦旋鈕。 實(shí)訓(xùn) 2 手機(jī) BGA芯片的焊接 訓(xùn)練內(nèi)容 手機(jī) BGA芯片焊接的工具 手機(jī) BGA芯片焊接步驟 手機(jī) BGA芯片焊接注意事項(xiàng) 手機(jī) BGA芯片焊接的工具 鑷子 恒溫烙鐵 熱風(fēng)槍 植錫板 吸錫線 錫膏 洗板水 助焊劑 溫度、風(fēng)量、距離、時間設(shè)定 溫度一般不超過 350度，有鉛設(shè)定 280度，無鉛設(shè)定 320度 風(fēng)量 23檔 熱風(fēng)槍垂直元件，風(fēng)嘴距元件 2~3cm左右，熱風(fēng)槍應(yīng)逆時針或隨時針均勻加熱元件 小 BGA拆焊時間 30秒左右，大 BGA拆焊時間 50秒左右 手機(jī) BGA芯片焊接步驟 PCB、 BGA芯片預(yù)熱。 清潔焊盤 BGA芯片植錫球 BGA芯片錫球焊接 貼裝 BGA芯片 熱風(fēng)再流焊接 注意事項(xiàng) （ 1）風(fēng)槍吹焊植錫球時，溫度不宜過高，風(fēng)量也不宜過大，否則錫球會被吹在一起，造成植錫失敗，
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