手工焊接培訓資料ppt課件-資料下載頁
2025-02-21 12:08本頁面
【正文】 盤蹺起 焊盤從板上移開 電烙鐵使用不當或過熱 焊球、焊錫飛濺 在焊點的周圍有焊球或焊錫珠 焊接時有潮濕氣體放出 浸潤不良 重復熔化的錫堆積在焊點上，形成不規(guī)則的形狀 焊盤或引腳上雜質沒有清除干凈 不 浸潤 熔化的錫部分粘著在焊接面上。 焊盤或引腳上雜質沒有清除干凈 焊點缺陷及形成原因 缺陷 描述 原因 焊點亂紋 焊點陰暗，呈多孔狀或多粒狀 在熔化的焊錫冷卻前，引腳被移動。 焊點裂紋 應當是平滑的焊接面邊緣上有裂開的痕跡。 1. 在焊接后修剪引腳 2. 在焊接后移動引腳 冷焊 焊點呈現(xiàn)出潤濕不足，灰暗，多孔狀 加熱不當，或引腳上有雜質 錫橋 在兩個引腳間有不希望出現(xiàn)的錫的連接現(xiàn)象 1. 太多的錫或加熱方式不當 2. 波峰焊接時，助焊劑工藝不良 焊點彎曲（通孔） 太多的錫 加熱不佳時導致的不浸潤 過高 過遠 要注意電烙鐵加熱的位置 產(chǎn)生不浸潤的現(xiàn)象 焊錫凝固前移動焊接件 ? 如移動焊接部位，會產(chǎn)生裂縫 在凝固的瞬間振動而產(chǎn)生 在凝固的瞬間移動而產(chǎn)生 焊錫冷卻并固定到凝固為止 。 正確的焊錫使用量 基本型 不合格 過量的焊錫不但毫無必要地消耗了較貴的錫，而且增加了焊接時間，相應降低了工作速度。更為嚴重的是在高密度的電路中，過量的錫很容易造成不易察覺的短路。 但是焊錫過少不能形成牢固的結合，降低焊點強度，特別是在板上焊導線時，焊錫不足往往造成導線脫落。 烙鐵的移開 ?由于烙鐵頭的移開方法而造成的不良 產(chǎn)生焊錫角 移開烙鐵的速度慢 產(chǎn)生焊錫球 移開時快 檢查 是否熟練上焊 ？ 自己負責進行檢查 。 可進行正確的 良否判斷。 ① 正確的 位置 ② 正確的 形狀 ③ 浸 潤 （底部、 導線 ） ④ 焊錫 量 ⑤ 光 澤 （焊錫 表面） ４?５ ３ ３ １?２ 檢查 ー① 正 確的 位置 正 確的 位置 注意 ：焊 接 時 元件要安裝到位 虛 焊 錯誤 的 位置 檢查 ー② 正 確的 形狀 引腳提前整形 虛 焊 注意：整形后的引腳要與兩焊接孔寬度 基本一致 檢查 ー③ 浸潤 目測判斷焊錫是否浸潤焊接部位 上面例子 為 未浸 潤焊 接部位，有可能虛 焊 檢查 ー④ 正 確的焊錫 量 焊 接部位 焊錫 的量要合適 。 多 少 多 少 檢查 ?５焊錫 表面 焊 接 時過熱 焊錫 未凝固前引腳移 動 加 焊時 加 熱 不足 天道酬勤 精湛的技藝 在于勤奮的練習 謝 謝 ！ 培訓結束
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