【正文】 如此重復幾次即可把焊錫吸完。撤去電烙鐵后，吸錫器要迅速地移至焊點吸錫，避免焊點再次凝固而導致吸錫困難采用吸錫繩使用電烙鐵除去焊接點焊錫，露出導線的輪廓。在使用時，只要把烙鐵頭靠近焊點，待焊點熔化后按下按鈕，即可把熔化的焊錫吸入儲錫盒內采用吸錫器吸錫器本身不具備加熱功能，它需要與電烙鐵配合使用。直徑小于引腳插不進；直徑大了，在旋轉時很容易使焊點的銅箔和電路板分離而損壞電路板；② 在拆焊中周、集成電路等引腳密集的元器件時，應首先使用電烙鐵除去焊接點焊錫，露出引腳的輪廓。很適合體積較大的元器件和引腳密集的元器件的拆焊。待電烙鐵將焊錫熔化后迅速將針管插入電路板的焊孔并左右旋轉，這樣元器件的引線便和焊盤分開了。拆焊時，先用電烙鐵加熱除去焊接點焊錫，露出引線的輪廓，再用鑷子或捅針挑開焊盤與引線間的殘留焊錫，最后用烙鐵頭對已挑開的個別焊點加熱，待焊錫熔化時，迅速撥下元器件不可長時間對焊點加熱，防止塑料骨架變形焊點密集的元器件的拆焊采用空心針管使用電烙鐵除去焊接點焊錫，露出引腳的輪廓。一邊用電烙鐵對焊點加熱至焊錫熔化，一邊用鑷子夾住元器件的引線，輕輕地將其拉出來。表341 各類焊點的拆焊方法和注意事項焊點類型拆焊方法注意事項 引線焊點拆焊首先用烙鐵頭去掉焊錫，然后用鑷子撬起引線并抽出。3．不要強行拆焊不要用電烙鐵去撬或晃動接點，不允許用拉動、搖動或扭動等辦法去強行拆除焊接點。因此，一定要嚴格控制加熱的時間與溫度。 知識探究一、拆焊技術的操作要領1．嚴格控制加熱的時間與溫度一般元器件及導線絕緣層的耐熱較差，受熱易損元器件對溫度更是十分敏感。② 尚有焊點沒有被熔化的元器件，不能強行用力拉動、搖晃和扭轉，以免造成元器件或焊盤的損壞。注意：① 被拆焊點的加熱時間不能過長。(4) 如被拆焊點沒完全吸除，可重復進行。 圖346 吸錫帶(2) 用電烙鐵對吸錫帶和被焊點進行加熱。其拆焊操作方法如下。如果一次吸不干凈，可多吸幾次，直到焊盤上的錫吸凈，而使元器件引腳與銅箔脫離。 圖345 吸管器拆焊示意圖(3) 將吸錫器吸錫嘴套入需拆焊的元件引腳，并沒入熔融焊錫。(1) 將吸錫器的吸錫壓桿壓下。2．用吸錫進行拆焊吸錫器就是專門用拆焊的工具，裝有一種小型手動空氣泵，如圖345所示。(3) 錫嘴垂直對準吸焊點，待焊點焊錫熔化后，再按下吸錫烙鐵的控制按鈕，焊錫即被吸進吸錫烙鐵中。拆焊時，吸錫電烙鐵加熱和吸錫同時進行，其操作如下：(1) 吸錫時，根據元器件引線的粗細選用錫嘴的大小。(5) 清理焊盤，用一根不沾錫的φ3mm的鋼針從焊盤面插入孔中，如焊錫封住焊孔，則需用烙鐵熔化焊點。(3) 用內熱式電烙鐵頭，對被拆焊點連續(xù)加熱，使被拆焊點同時熔化。(1) 用較多的焊錫將被拆元器件的所有焊點連在一起。如果焊接點引線是彎曲的，要逐點間斷加溫，先吸取 焊接上的焊錫，露出引腳輪廓，并將引線拉直后再拆除元器件。(4) 用烙鐵頭清除焊盤上多余焊料。(1) 首先固定印制電路板，同時用鑷子從元器件一側夾住被拆焊元器件(2) 用電烙鐵對被拆元器件的各個焊點快速交替加熱，對各個焊點快速交替加熱以同時熔化各焊點的焊錫。當焊錫被熔化時，用鑷子輕輕拉出圖343 分點拆焊示意圖對于拆焊印制電路板中引線之間焊點距離較小的元器件，如三極管等，拆焊時具有一定的難度，多采用集中拆焊的方法，如圖344所示。(4) 然后用同樣的方法拆焊被拆元器件的另一根引線。(2) 用電烙鐵對被夾引線上的焊點進行加熱，以熔化該焊點的焊錫。操作過程如下。由于焊點的形式不同，其拆焊的方法也不同。它與普通電烙鐵不同的是其烙鐵頭是空心的，而且多了一個吸錫裝置，如圖342所示。4．吸錫繩一般是利用銅絲的屏蔽線電纜或較粗的多股導線制成。2．吸錫器用來吸取印制電路板焊盤的焊錫，它一般與電烙鐵配合使用，如圖342所示。除普通電烙鐵外，常用的拆焊工具還有如下幾種。如果拆焊不當，便很容易損壞元器件，或使銅箔脫落而破壞印制電路板。在調試、維修或焊錯的情況下，常常需要將已焊接的連線或元器件拆卸下來，這個過程就是拆焊，它是焊接技術的一個重要組成部分。元器件按插裝工藝要求進行，并注重一定的趣味性圖339 元器件線成形、插裝訓練樣圖2．按圖3310所示的要求對元器件進行焊接，并用鍍錫裸導線按要求進行連接。表331 常見焊點錯誤及產生原因形狀名稱現象原因焊料過多焊料面呈凸圓形狀主要是由于焊錫絲加的時間過長引起的，造成焊錫浪費并可能包含缺陷焊料過少焊接面積小于焊盤的80%，焊錫未形成平滑的過渡面主要是焊錫絲加的時間過短、焊接時間過短或焊接面局部氧化造成。讀者在焊接過程中可作參考用。間接焊接是采用導線、接插件將元器件或零部件與印制電路板上的焊盤連接起來。直接焊接是利用元器件的引出線與印制電路板上的焊盤直接焊接起來。注意：對成直角狀的鍍錫裸銅絲焊接時，應先焊接直角處的焊點，注意不能先焊兩頭，避免中間拱起。2．插焊方法和技巧(1)焊接前先將鍍錫裸銅線拉直，按照工藝圖紙要求，將其剪成需要長短的線材，并按工藝要求加工成形待用。(3)鍍錫裸銅絲緊貼印制電路板，不得拱起、彎曲。1．鍍錫裸銅絲焊接要求(1)鍍錫裸銅絲挺直，整個走線呈現直線狀態(tài)，彎成900。變壓器等電感器件的安裝，要減少對鄰近元器件的干擾。8．安裝發(fā)熱元器件時，要與印制電路板保持一定的距離，不允許貼板安裝。無法避免接觸時，應套絕緣套管。5． – 。3．有安裝高度的元器件要符合規(guī)定要求，統(tǒng)一規(guī)格的元器件盡量安裝在一同高度上。反面：單面印制電路中，銅箔板的一面正面：單面印制電路板中，安裝元器件、零部件的一面二 印制電路板元器件插裝工藝要求1．元器件在印制電路板上的分布應盡量均勻，疏密一致，排列整齊美觀，不允許斜排，立體交叉和重疊排列。(a)正面 (b)反面圖337 單孔印制電路板焊盤：印掉電路板上的焊接點焊盤孔：印制電路板上安裝元器件插孔的焊接點沖切孔：印制電路板上除焊盤孔外的洞和孔。(a)原理圖 (b)插裝焊接圖圖336 簡易光控電路知識探究一、 印制電路板概述1．印制電路板種類印制電路板的種類較多，一般按結構可分為單面印制電路板、雙面印制電路板、多層印制電路板和軟性印制電路板等4種。其中，電位器為立式型，因此采用立式安裝，安裝時同樣應緊貼印制電路板。電路功能及工作原理可參考實訓項目四。電路功能及工作原理可參考實訓項目三。(a)原理圖 (b)插裝焊接圖333 簡易電位器調光電路按鈕開關、電位器安裝時應緊貼印制電路板，以便安裝牢固，色環(huán)電阻器采用臥式安裝，發(fā)光二極管采用立式安裝。三極管插裝焊接時應使三極管(并排、跨排)離開印制電路板約46mm，并注意三極管的3個電極不能插錯，同規(guī)格三極管應排列整齊高低一致，如圖332(b)所示。 (a) (b)2．三極管插裝焊接三極管的插裝分為直排式和直跨式。插裝焊接瓷片電容時，應使電容離開印制電路板約46mm，并且標記面向外，同規(guī)格電容排列整齊高低一致。二、容器、三極管的插裝焊接1．電容插裝焊接電容的插裝方式也可分為臥式和立式兩種。3．穩(wěn)壓二極管、發(fā)光二極管的插裝焊接穩(wěn)壓二極管的插裝方式也分為臥式和立式兩種，其插裝焊接要求與二極管相類似。二極管立式插裝焊接時，應使二極管離開印制電路板約24mm。二極管臥式插裝焊接時，應使二極管離開電路板約13mm。電阻器立式插裝焊接時，應使電阻離開多孔電路板約1mm2mm，并注意電阻的阻值色環(huán)向上、同規(guī)格電阻色環(huán)方向排列一致，如圖331(a)所示。具體插裝焊接方法如下：1．電阻器插裝焊接電阻器的插裝方式一般有臥式和立式兩種。圖3215 元器件成形焊接練習焊接面樣圖第三節(jié) 印制電路板元器件的插裝與焊接用印制電路板安裝元器件和布線，可以節(jié)省空間，提高裝配密度，減少接線和接線錯誤，特別是單孔印制電路板、萬能板等在電子實訓中得到了廣泛的應用。圖3214 元器件成形練習插裝圖2．元器件引線成