【正文】 2．按圖3310所示的要求對元器件進(jìn)行焊接，并用鍍錫裸導(dǎo)線按要求進(jìn)行連接。焊點均勻、光滑、一致連接導(dǎo)線挺直，緊貼印刷電路板圖3310 元器件焊接面訓(xùn)練樣圖第四節(jié) 拆 焊 技 能拆焊又稱解焊。在調(diào)試、維修或焊錯的情況下，常常需要將已焊接的連線或元器件拆卸下來，這個過程就是拆焊，它是焊接技術(shù)的一個重要組成部分。在實際操作上，拆焊要比焊接更困難，更需要使用恰當(dāng)?shù)姆椒ê凸ぞ?。如果拆焊不?dāng)，便很容易損壞元器件，或使銅箔脫落而破壞印制電路板。因此，拆焊技術(shù)也是應(yīng)熟練掌握的一項操作基本功。除普通電烙鐵外，常用的拆焊工具還有如下幾種。一、認(rèn)識拆焊工具1．空心針管可用醫(yī)用針管改裝，要選取不同直徑的空心針管若干只，市場上也有出售維修專用的空心針管，如圖341所示。2．吸錫器用來吸取印制電路板焊盤的焊錫，它一般與電烙鐵配合使用，如圖342所示。圖341 空心針管 圖342 吸錫器和吸錫電烙鐵3．鑷子拆焊以選用端頭較尖的不銹鋼鑷子為佳，它可以用來夾住元器件引線，挑起元器件引腳或線頭。4．吸錫繩一般是利用銅絲的屏蔽線電纜或較粗的多股導(dǎo)線制成。5．吸錫電烙鐵主要用于拆換元器件，它是手工拆焊操作中的重要工作，用以加溫拆焊點，同時吸去熔化的焊料。它與普通電烙鐵不同的是其烙鐵頭是空心的，而且多了一個吸錫裝置，如圖342所示。二、 用鑷子進(jìn)行拆焊在沒有專用拆焊工具的情況下，用鑷子進(jìn)行拆焊因其方法簡單，是印制電路板上元器件拆焊常采用的拆焊方法。由于焊點的形式不同，其拆焊的方法也不同。對于印制電路板中引線之間焊點距離較大的元器件，拆焊時相對容易，一般采用分點拆焊的方法，如圖343所示。操作過程如下。(1) 首先固定印制電路板，同時用鑷子從元器件面夾住被拆元器件的一根引線。(2) 用電烙鐵對被夾引線上的焊點進(jìn)行加熱，以熔化該焊點的焊錫。(3) 待焊點上焊錫全部熔化，將被夾的元器件引線輕輕從焊盤孔中拉出。(4) 然后用同樣的方法拆焊被拆元器件的另一根引線。(5) 用烙鐵頭清除焊盤上多余焊料。當(dāng)焊錫被熔化時，用鑷子輕輕拉出圖343 分點拆焊示意圖對于拆焊印制電路板中引線之間焊點距離較小的元器件，如三極管等，拆焊時具有一定的難度，多采用集中拆焊的方法，如圖344所示。操作過程如下。(1) 首先固定印制電路板，同時用鑷子從元器件一側(cè)夾住被拆焊元器件(2) 用電烙鐵對被拆元器件的各個焊點快速交替加熱，對各個焊點快速交替加熱以同時熔化各焊點的焊錫。(3) 待燭點上的焊錫全部熔經(jīng)，將被夾的元器件引線輕輕從焊盤孔中拉出。(4) 用烙鐵頭清除焊盤上多余焊料。注意：此辦法加熱要迅速，注意力要集中，動作要快。如果焊接點引線是彎曲的，要逐點間斷加溫，先吸取 焊接上的焊錫，露出引腳輪廓，并將引線拉直后再拆除元器件。 圖344 集中拆焊示意圖大拆卸引腳較多、較集中的元器件時(如天線圈、振蕩線圈等)，采用同時加熱方法比較有效。(1) 用較多的焊錫將被拆元器件的所有焊點連在一起。(2) 用鑷子鉗夾住被拆元器件。(3) 用內(nèi)熱式電烙鐵頭，對被拆焊點連續(xù)加熱，使被拆焊點同時熔化。(4) 待焊錫全部熔化后，用時將元器件從焊盤孔中輕輕拉出。(5) 清理焊盤，用一根不沾錫的φ3mm的鋼針從焊盤面插入孔中，如焊錫封住焊孔，則需用烙鐵熔化焊點。三、 用吸錫工具進(jìn)行拆焊1．用專用吸錫烙鐵進(jìn)行拆焊對焊錫較多的焊點，可采用吸錫烙鐵去錫脫焊。拆焊時，吸錫電烙鐵加熱和吸錫同時進(jìn)行，其操作如下：(1) 吸錫時，根據(jù)元器件引線的粗細(xì)選用錫嘴的大小。(2) 吸錫電烙鐵鐵通電加熱后，將活塞柄推下卡住。(3) 錫嘴垂直對準(zhǔn)吸焊點，待焊點焊錫熔化后，再按下吸錫烙鐵的控制按鈕，焊錫即被吸進(jìn)吸錫烙鐵中。反復(fù)幾次，直至元器件從焊點中脫離。2．用吸錫進(jìn)行拆焊吸錫器就是專門用拆焊的工具，裝有一種小型手動空氣泵，如圖345所示。其拆焊過程如下。(1) 將吸錫器的吸錫壓桿壓下。(2) 用電烙鐵將需要拆焊的焊點熔融。 圖345 吸管器拆焊示意圖(3) 將吸錫器吸錫嘴套入需拆焊的元件引腳，并沒入熔融焊錫。(4) 按下吸錫按鈕，吸錫壓桿在彈簧的作用下迅速復(fù)原，完成吸錫動作。如果一次吸不干凈，可多吸幾次，直到焊盤上的錫吸凈，而使元器件引腳與銅箔脫離。3．用吸錫帶進(jìn)行拆焊吸錫帶是一種通過毛細(xì)吸收作用吸取焊料的細(xì)銅絲編織帶，使用吸錫帶去錫脫掉，操作簡單，效果較佳，如圖346所示。其拆焊操作方法如下。(1) 將銅編織帶(專用吸錫帶)放在被拆焊的焊點上。 圖346 吸錫帶(2) 用電烙鐵對吸錫帶和被焊點進(jìn)行加熱。(3) 一旦焊料熔化時，焊點上的焊錫逐漸熔化并被 拆焊示意圖吸錫帶吸去。(4) 如被拆焊點沒完全吸除，可重復(fù)進(jìn)行。每次拆焊時間約2s – 3s。，注意：① 被拆焊點的加熱時間不能過長。當(dāng)焊料熔化時，及時將元器件引線按與印制電路板垂直的方向撥出。② 尚有焊點沒有被熔化的元器件，不能強(qiáng)行用力拉動、搖晃和扭轉(zhuǎn)，以免造成元器件或焊盤的損壞。③ 拆焊完畢，必須把焊盤孔內(nèi)的焊料清除干凈。 知識探究一、拆焊技術(shù)的操作要領(lǐng)1．嚴(yán)格控制加熱的時間與溫度一般元器件及導(dǎo)線絕緣層的耐熱較差，受熱易損元器件對溫度更是十分敏感。在拆焊時，如果時間過長，溫度過高會燙壞元器件，甚至?xí)≈齐娐钒搴副P翹起或脫落，進(jìn)而給繼續(xù)裝配造成很多麻煩。因此，一定要嚴(yán)格控制加熱的時間與溫度。2．拆焊時不要用力過猛塑料密封器件、瓷器件和玻璃端子等在加溫情況下，強(qiáng)度都有所降低，拆焊時用力過猛會引起器件和引線脫離或銅箔與印制電路板脫離。3．不要強(qiáng)行拆焊不要用電烙鐵去撬或晃動接點，不允許用拉動、搖動或扭動等辦法去強(qiáng)行拆除焊接點。二、 各類焊點的拆焊方法和注意事項各類焊點的拆焊方法和注意事項如表341所示。表341 各類焊點的拆焊方法和注意事項焊點類型拆焊方法注意事項 引線焊點拆焊首先用烙鐵頭去掉焊錫，然后用鑷子撬起引線并抽出。如引線用纏繞的焊接方法，則要將引線用工具拉直后再抽出撬、拉引線時不要用力過猛，也不要用烙鐵頭亂撬，要先弄清引線的方向引腳不多元器件的焊點拆焊采用分點拆焊法，用電烙鐵直接進(jìn)行拆焊。一邊用電烙鐵對焊點加熱至焊錫熔化，一邊用鑷子夾住元器件的引線，輕輕地將其拉出來。這種方法不宜在同一焊點上多次使用，因為印制電路板上的銅箔經(jīng)過多次加熱后很容易與絕緣板脫離而造成電路板的損壞有塑料骨架的元器件的拆焊因為這些元器件的骨架不耐高溫，所以可以采用間接加熱拆焊法。拆焊時，先用電烙鐵加熱除去焊接點焊錫，露出引線的輪廓，再用鑷子或捅針挑開焊盤與引線間的殘留焊錫，最后用烙鐵頭對已挑開的個別焊點加熱，待焊錫熔化時，迅速撥下元器件不可長時間對焊點加熱，防止塑料骨架變形焊點密集的元器件的拆焊采用空心針管使用電烙鐵除去焊接點焊錫，露出引腳的輪廓。選用直徑合適的空心針管，將針孔對準(zhǔn)焊盤上的引腳。待電烙鐵將焊錫熔化后迅速將針管插入電路板的焊孔并左右旋轉(zhuǎn)，這樣元器件的引線便和焊盤分開了。優(yōu)點：引腳和焊點分離徹底，拆焊速度快。很適合體積較大的元器件和引腳密集的元器件的拆焊。缺點：不適合如雙聯(lián)電容器引腳呈扁片狀元器件的拆焊；不適合像導(dǎo)線這樣不規(guī)則引腳的拆焊① 選用針管的直徑要合適。直徑小于引腳插不進(jìn)；直徑大了，在旋轉(zhuǎn)時很容易使焊點的銅箔和電路板分離而損壞電路板；② 在拆焊中周、集成電路等引腳密集的元器件時，應(yīng)首先使用電烙鐵除去焊接點焊錫，露出引腳的輪廓。以免連續(xù)拆焊過程中殘留焊錫過多而對其他引腳拆焊造成影響；③拆焊后若有焊錫將引線插孔封住可用銅針將其捅開采用吸錫電烙鐵它具有焊接和吸錫的雙重功能。在使用時，只要把烙鐵頭靠近焊點，待焊點熔化后按下按鈕，即可把熔化的焊錫吸入儲錫盒內(nèi)采用吸錫器吸錫器本身不具備加熱功能，它需要與電烙鐵配合使用。拆焊時先用電烙鐵對焊點進(jìn)行加熱，待焊錫熔化后撤去電烙鐵，再用吸錫器將焊點上的焊錫吸除。撤去電烙鐵后，吸錫器要迅速地移至焊點吸錫，避免焊點再次凝固而導(dǎo)致吸錫困難采用吸錫繩使用電烙鐵除去焊接點焊錫，露出導(dǎo)線的輪廓。將在松香中浸過的吸錫繩貼在待拆焊點上，用烙鐵頭加熱吸錫繩，通過吸錫繩將熱量傳導(dǎo)給焊點熔化焊錫，待焊點上的焊錫熔化并吸咐在錫繩上，抻起吸錫繩。如此重復(fù)幾次即可把焊錫吸完。此方法在高密度焊點拆焊點拆焊操作中具有明顯優(yōu)勢吸錫繩可以自制，方法是將多股膠質(zhì)電線去皮后擰成繩狀(不宜擰得太緊)，再加熱吸咐上松香助焊劑即可