實(shí)現(xiàn)bga的良好焊接(參考版)

【摘要】實(shí)現(xiàn)BGA的良好焊接2004-8-615:35:34　華強(qiáng)電子世界網(wǎng)　?。ㄈA強(qiáng)電子世界網(wǎng)訊）隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子元件朝著小型化和高密集成化的方向發(fā)展。BGA元件已越來越廣泛地應(yīng)用到SMT裝配技中來，并且隨著uBGA和CSP的出現(xiàn)，SMT裝配的難度是愈來愈大，工藝要求也愈來愈高。由于BGA的返修的難度頗大，故實(shí)現(xiàn)BGA的良好焊接是放在所有SMT工程人員的一個(gè)課題。這里就BGA的保

2025-06-21 03:51

bga維修焊接技術(shù)詳談(參考版)

【摘要】中國最大的管理資料下載中心(收集\整理.部分版權(quán)歸原作者所有)第1頁共18頁BGA維修焊接技術(shù)詳談焊接是維修電子產(chǎn)品很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。電子產(chǎn)品的故障檢測(cè)出來以后，緊接著的就是焊接。焊接電子產(chǎn)品常用的幾種加熱方式：烙鐵，熱空氣，錫漿，紅外線，激光等，很多大型的焊接設(shè)備都是采用其中的一種或幾種的組合加熱方

2025-07-17 20:12

[精選]bga焊接工藝(參考版)

【摘要】BGA手工焊接技術(shù)BGA高手目標(biāo)1、手工BGA焊接技術(shù)2、手機(jī)BGA芯片的焊接3、臺(tái)式機(jī)主板BGA芯片的焊接4、筆記本主板BGA芯片的焊接BGA手工焊接技術(shù)1、紅外BGA返修焊臺(tái)操作2、上部溫度設(shè)定和拆焊時(shí)間設(shè)定紅外BGA返修焊臺(tái)操作前面板操作調(diào)焦操作上部溫度調(diào)節(jié)

2025-01-28 08:49

bga芯片焊接課件靳(參考版)

【摘要】BGA芯片焊接培訓(xùn)售后服務(wù)管理中心2022年3月芯片封裝的演變過程BGA芯片焊接、植株工具設(shè)備BGA芯片拆卸、焊接流程BGA芯片植株SONY筆記本維修經(jīng)驗(yàn)芯片封裝的演變過程雙列直插式封裝DIP（DualIn—linePackage

2025-04-29 08:37

bga焊接品質(zhì)分析改善(參考版)

【摘要】PCEGDMD(I)ENGINEERINGDEPARTMENTBGA焊接品質(zhì)研究及改善?20225/28AMF發(fā)生2PCSNICFAILURE,國外對(duì)此分析,未找到不良原因.5/30AMF送回3PCS不良板作分析.?DMD重新測(cè)試ICT結(jié)果OK;重測(cè)FVS發(fā)現(xiàn)時(shí)而而NG起因?是否有規(guī)律

2025-05-10 18:03

[其它技巧]手工bga焊接技術(shù)(參考版)

【摘要】手工BGA焊接技術(shù)本節(jié)課實(shí)訓(xùn)目標(biāo)1、手工BGA焊接技術(shù)2、手機(jī)BGA芯片的焊接3、臺(tái)式機(jī)主板BGA芯片的焊接4、筆記本主板BGA芯片的焊接實(shí)訓(xùn)1手工BGA焊接技術(shù)1、紅外BGA返修焊臺(tái)操作2、上部溫度設(shè)定和拆焊時(shí)間設(shè)定紅外BGA返修焊臺(tái)操作前面板操作調(diào)焦操作上部

2025-01-07 12:19

[精選]bga手工焊接技術(shù)課件(參考版)

【摘要】BGA手工焊接技術(shù)BGA高手目標(biāo)1、手工BGA焊接技術(shù)2、手機(jī)BGA芯片的焊接3、臺(tái)式機(jī)主板BGA芯片的焊接4、筆記本主板BGA芯片的焊接BGA手工焊接技術(shù)1、紅外BGA返修焊臺(tái)操作2、上部溫度設(shè)定和拆焊時(shí)間設(shè)定紅外BGA返修焊臺(tái)操作前面板操作調(diào)焦操作上部溫度調(diào)節(jié)

2025-01-28 08:48

建立bga的接收標(biāo)準(zhǔn)(參考版)

【摘要】天馬行空官方博客：；QQ:1318241189；QQ群：175569632建立BGA的接收標(biāo)準(zhǔn)6+jR-[%??　　本文介紹，來自X光檢查的信息可以為回流焊接的BGA/PCB焊點(diǎn)的可接受條件建立一個(gè)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。NZyNOi.?　　在現(xiàn)代PCB設(shè)計(jì)中，球柵陣列(BGA)和其它面積排列元件(areaarraydevice)的使用很快變成為標(biāo)準(zhǔn)

2024-09-02 21:37

bga器件及其焊點(diǎn)的質(zhì)量控制(參考版)

【摘要】BGA器件及其焊點(diǎn)的質(zhì)量控制隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)代社會(huì)與電子技術(shù)息息相關(guān)，超小型移動(dòng)電話、超小型步話機(jī)、便攜式計(jì)算機(jī)、存儲(chǔ)器、硬盤驅(qū)動(dòng)器、光盤驅(qū)動(dòng)器、高清晰度電視機(jī)等都對(duì)產(chǎn)品的小型化、輕型化提出了苛刻的要求。要達(dá)到達(dá)一目標(biāo)，就必須在生產(chǎn)工藝、元器件方面著手進(jìn)行深入研究。SMT(SurfaceMountTechnology表面安裝)技術(shù)順應(yīng)

2025-01-10 11:32

bga的返修及植球工藝簡(jiǎn)介(參考版)

【摘要】BGA的返修及植球工藝簡(jiǎn)介一：普通SMD的返修普通SMD返修系統(tǒng)的原理：采用熱氣流聚集到表面組裝器件（SMD）的引腳和焊盤上，使焊點(diǎn)融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。不同廠家返修系統(tǒng)的相異之處主要在于加熱源不同，或熱氣流方式不同，有的噴嘴使熱風(fēng)在SMD的上方。從保護(hù)器件的角度考慮，應(yīng)選擇氣流在PCB四周流動(dòng)比較好，為防止PCB翹曲還要選擇具有對(duì)PCB進(jìn)行預(yù)熱功能的返修系統(tǒng)。

2025-08-13 10:25

某公司回收bga的重新植球(參考版)

【摘要】??????回收BGA的重新植球ByWilliamJ.Casey　　本文介紹，回收象BGA這樣越來越貴重的元件的一個(gè)試驗(yàn)結(jié)果?！　GA元件正迅速成為密間距和超密間距技術(shù)所選擇的封裝。在提供一個(gè)可靠的裝配工藝的同時(shí)達(dá)到高密度的互連，使得在工業(yè)范圍內(nèi)越來越多地采用這種形

2025-05-19 05:42

bga返修技術(shù)資料(參考版)

【摘要】十、BGA返修技術(shù)資料資料1:深入的理解，保證過程控制、節(jié)約成本目前的國際研究加強(qiáng)了面陣列封裝在全球的趨勢(shì)。BGA、CSP以及倒裝焊晶片（FlipChip）技術(shù)不僅顯著地提供了在每平方毫米PCB面積上更多的I/O（輸入/輸出），同時(shí)它們還具有明顯的電氣、機(jī)械以及單位成本優(yōu)勢(shì)。密度提高、特征尺寸減小以及封裝都

2025-08-13 08:52

bga重整錫球技術(shù)(參考版)

【摘要】天馬行空官方博客：；QQ:1318241189；QQ群：175569632BGA重整錫球技術(shù) 在處理球柵陣列(BGA,ballgridarray)時(shí)，兩個(gè)最常見的問題是，“我可以重新使用BGA元件嗎？”“我怎樣重整元件的錫球？”雖然這些明顯是個(gè)關(guān)注，但現(xiàn)在很少有公司去重整錫球(reballing)。在開始之前，應(yīng)該考慮以下事情?！　≡目捎眯浴　≡?yīng)商

2024-09-01 01:19

bga焊球重置工藝(參考版)

【摘要】中國最大的管理資料下載中心(收集\整理.部分版權(quán)歸原作者所有)第1頁共5頁BGA焊球重置工藝摘要：本文介紹了一種實(shí)用、可靠的BGA焊球重置工藝關(guān)鍵詞：BGA，焊球，重置1、引言BGA作為一種大容量封裝的SMD促進(jìn)了SMT的發(fā)展，生產(chǎn)商和制造商都認(rèn)識(shí)到：在大容量引腳封裝上BGA有著

2025-07-17 20:33

[精選]bga封裝工藝簡(jiǎn)介(參考版)

【摘要】IntroductionofBGAAssemblyProcessBGA封裝工藝簡(jiǎn)介BGAPackageStructureTOP/BottomVIEWSIDEVIEWTypicalAssemblyProcessFlowFOL/前段EOL/中段Reflow/回流EOL/后段FinalTest/測(cè)試FOL–Frontof

2025-01-28 08:48

實(shí)現(xiàn)bga的良好焊接(完整版)

實(shí)現(xiàn)bga的良好焊接(更新版)

實(shí)現(xiàn)bga的良好焊接(專業(yè)版)

實(shí)現(xiàn)bga的良好焊接(留存版)