【摘要】天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632BGA重整錫球技術(shù) 在處理球柵陣列(BGA,ballgridarray)時(shí),兩個(gè)最常見(jiàn)的問(wèn)題是,“我可以重新使用BGA元件嗎?”“我怎樣重整元件的錫球?”雖然這些明顯是個(gè)關(guān)注,但現(xiàn)在很少有公司去重整錫球(reballing)。在開(kāi)始之前,應(yīng)該考慮以下事情。 元件的可用性 元件供應(yīng)商
2024-09-01 01:19
【摘要】十、BGA返修技術(shù)資料資料1:深入的理解,保證過(guò)程控制、節(jié)約成本目前的國(guó)際研究加強(qiáng)了面陣列封裝在全球的趨勢(shì)。BGA、CSP以及倒裝焊晶片(FlipChip)技術(shù)不僅顯著地提供了在每平方毫米PCB面積上更多的I/O(輸入/輸出),同時(shí)它們還具有明顯的電氣、機(jī)械以及單位成本優(yōu)勢(shì)。密度提高、特征尺寸減小以及封裝都
2024-08-21 08:52
【摘要】中國(guó)最大的管理資料下載中心(收集\整理.部分版權(quán)歸原作者所有)第1頁(yè)共18頁(yè)BGA維修焊接技術(shù)詳談焊接是維修電子產(chǎn)品很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。電子產(chǎn)品的故障檢測(cè)出來(lái)以后,緊接著的就是焊接。焊接電子產(chǎn)品常用的幾種加熱方式:烙鐵,熱空氣,錫漿,紅外線(xiàn),激光等,很多大型的焊接設(shè)備都是采用其中的一種或幾種的組合加熱方
2025-07-17 20:12
【摘要】保齡球技術(shù)手冊(cè)第六屆東亞運(yùn)動(dòng)會(huì),天津目錄Ⅰ.第六屆東亞運(yùn)動(dòng)會(huì)競(jìng)賽總?cè)粘瘫聿殤Z潤(rùn)厲釤瘞睞櫪廡賴(lài)賃軔。Ⅱ.組織結(jié)構(gòu)聞創(chuàng)溝燴鐺險(xiǎn)愛(ài)氌譴凈禍測(cè)。.東亞運(yùn)動(dòng)會(huì)聯(lián)合會(huì)()殘騖樓諍錈瀨濟(jì)溆塹籟婭騍。.第六屆東亞運(yùn)動(dòng)會(huì)組織委員會(huì)()釅錒極額閉鎮(zhèn)檜豬訣錐顧葒。.體育聯(lián)合會(huì)彈貿(mào)攝爾霽斃攬磚鹵廡詒爾。.技術(shù)代表謀蕎摶篋飆鐸懟類(lèi)蔣薔點(diǎn)鉍。Ⅲ.競(jìng)賽信息廈礴懇蹣駢時(shí)盡繼價(jià)騷巹癩
2025-08-02 04:59
【摘要】BGA技術(shù)簡(jiǎn)介BGA技術(shù)的研究始于60年代,最早被美國(guó)IBM公司采用,但一直到90年代初,BGA才真正進(jìn)入實(shí)用化的階段。?在80年代,人們對(duì)電子電路小型化和I/O引線(xiàn)數(shù)提出了更高的要求。為了適應(yīng)這一要求,。由于引腳間距不斷縮小,I/O數(shù)不斷增加,封裝體積也不斷加大,給電路組裝生產(chǎn)帶來(lái)了許多困難,導(dǎo)致成品率下降和組裝成本的提高。另方面由于受器件引腳框架加工精度等制造技
2025-07-16 20:27
【摘要】1/15曲棍球技術(shù)手冊(cè)第六屆東亞運(yùn)動(dòng)會(huì),天津目錄Ⅰ.第六屆東亞運(yùn)動(dòng)會(huì)競(jìng)賽總?cè)粘瘫?..................................................................................................................................Ⅱ.組織結(jié)構(gòu)
2025-08-02 06:45
【摘要】1/10乒乓球技術(shù)手冊(cè)第六屆東亞運(yùn)動(dòng)會(huì),天津目錄Ⅰ.第六屆東亞運(yùn)動(dòng)會(huì)競(jìng)賽總?cè)粘瘫聿殤Z潤(rùn)厲釤瘞睞櫪廡賴(lài)賃軔。Ⅱ.組織結(jié)構(gòu)聞創(chuàng)溝燴鐺險(xiǎn)愛(ài)氌譴凈禍測(cè)。.東亞運(yùn)動(dòng)會(huì)聯(lián)合會(huì)()殘騖樓諍錈瀨濟(jì)溆塹籟婭騍。.第六屆東亞運(yùn)動(dòng)會(huì)組織委員會(huì)()釅錒極額閉鎮(zhèn)檜豬訣錐顧葒。.體育聯(lián)合會(huì)彈貿(mào)攝爾霽斃攬磚鹵廡詒爾。.技術(shù)代表謀蕎摶篋飆鐸懟類(lèi)蔣薔點(diǎn)鉍。Ⅲ.競(jìng)賽信息廈
2025-08-02 05:07
【摘要】對(duì)網(wǎng)球發(fā)球技術(shù)的淺要分析摘要:在網(wǎng)球技術(shù)中發(fā)球是唯一由運(yùn)動(dòng)員自己掌握,不受對(duì)方制約的技術(shù),發(fā)球技術(shù)的好壞對(duì)比賽的負(fù)有很大的影響。發(fā)球技術(shù)主要有三種:切削發(fā)球、平擊發(fā)球和旋轉(zhuǎn)發(fā)球。而旋轉(zhuǎn)發(fā)球又分為內(nèi)旋和外旋。作為一名優(yōu)秀的網(wǎng)球運(yùn)動(dòng)員,除了有較好的底線(xiàn)技術(shù)、網(wǎng)前技術(shù)和高壓技術(shù)外,還必須很好地掌握以上這三種發(fā)球技術(shù),以達(dá)到在每場(chǎng)比
2024-11-11 20:37
【摘要】GLOBALTECHNOLOGYAUDITAUIDE全球技術(shù)審計(jì)指南(第3號(hào))(2005年9月公布)ContinuousAuditing:ImplicationsforAssurance,Monitoring,andRiskAssessment連續(xù)審計(jì):對(duì)保證、監(jiān)控和風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估的意義AuthorDavidCoderre,
2025-08-02 05:22
2025-08-02 05:01
【摘要】網(wǎng)球技術(shù)動(dòng)作學(xué)習(xí)要領(lǐng)一.握拍方法1、大陸式握拍這種握拍法還被稱(chēng)為“榔頭”式握拍法,因?yàn)椴捎眠@種握拍時(shí),食指根部壓在與拍面水平的那個(gè)平面上,拍面的角度幾乎與地面垂直,所以你仿佛在用拍框的側(cè)面釘釘子一樣。大陸式握拍法適合用來(lái)?yè)舸蛉魏晤?lèi)型的球,但在發(fā)球、打截?fù)羟颉⑦^(guò)頂球、削球以及防守球時(shí)采用這種握拍效果更好。優(yōu)勢(shì):運(yùn)用大陸式握拍法可以使你在發(fā)球或打過(guò)頂球時(shí)
2025-08-03 00:16
【摘要】手工BGA焊接技術(shù)本節(jié)課實(shí)訓(xùn)目標(biāo)1、手工BGA焊接技術(shù)2、手機(jī)BGA芯片的焊接3、臺(tái)式機(jī)主板BGA芯片的焊接4、筆記本主板BGA芯片的焊接實(shí)訓(xùn)1手工BGA焊接技術(shù)1、紅外BGA返修焊臺(tái)操作2、上部溫度設(shè)定和拆焊時(shí)間設(shè)定紅外BGA返修焊臺(tái)操作前面板操作調(diào)焦操作上部
2025-01-07 12:19
【摘要】絕密2006年04月數(shù)通產(chǎn)品線(xiàn)/部門(mén)技術(shù)大比武試題考試科目:數(shù)通注意事項(xiàng):1、本試卷為2006年04月全球技術(shù)服務(wù)部員工技術(shù)大比武試題,考試時(shí)間為240分鐘,閉卷考試。 2、應(yīng)考人員在答題前,請(qǐng)將姓名、工號(hào)、所在具體部門(mén)、職務(wù)認(rèn)真準(zhǔn)確地填寫(xiě)在答題紙的折線(xiàn)內(nèi),不得在試卷上答題,所有答題在答題紙上完成。 3、應(yīng)考人員應(yīng)嚴(yán)格遵守考場(chǎng)紀(jì)
2025-04-11 12:33
【摘要】乒乓球技術(shù)資料乒乓球技術(shù)資料?乒乓球接發(fā)球的方法:劈長(zhǎng)?提高乒乓球發(fā)球質(zhì)量的秘訣?乒乓球反面發(fā)球技術(shù)?發(fā)球、接發(fā)球技術(shù)的發(fā)展特點(diǎn)及趨勢(shì)?發(fā)球、發(fā)球搶攻和接發(fā)球的訓(xùn)練方法?乒乓球發(fā)球的旋轉(zhuǎn)?乒乓球常用的發(fā)
2024-10-30 09:35
【摘要】乒乓球技術(shù)_乒乓球發(fā)球技術(shù)_乒乓球教學(xué)資料整理乒乓球教學(xué)資料?女子掌握乒乓球技術(shù)必須要由“細(xì)”到“全”方面開(kāi)始練習(xí)?提高乒乓球削球技術(shù)的主要環(huán)節(jié)和訓(xùn)練方法?乒乓球削球技術(shù)打法的指導(dǎo)思想?乒乓球技術(shù)中削球縱橫技術(shù)轉(zhuǎn)、穩(wěn)、低、變、攻四大要領(lǐng)?教你掌握乒乓球搶拉對(duì)方側(cè)身晃撇到反手位
2024-11-03 09:58