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bga重整錫球技術(shù)(參考版)

2024-09-01 01:19本頁(yè)面
  

【正文】 。該模板也可能起隔熱板的作用,會(huì)增加所要求的回流溫度。圖三所示的方法完全拿走了模板,使用從上面的強(qiáng)制對(duì)流來(lái)回流錫膏,焊接非熔化的錫球?! 』亓?。然后將松散的錫球倒在模板上,落入所希望的每個(gè)印刷焊盤(pán)的位置上。  放錫球。圖一顯示錫膏正印到元件上。這些是用于陶瓷BGA (CBGA) 元件,通常為90/10的成分。錫膏供應(yīng)商那里有不同尺寸的錫球及化學(xué)成分?! 》椒ǘ ≈卣a球的夾具。中心的錫球會(huì)正確焊接。只有從上到下的完全對(duì)流回流才會(huì)工作順利。如果使用免洗助焊劑凝膠,那么熱的時(shí)候紙很容易撕掉?! ∪缓螅枰宄竸埩?,這可用幾乎任何標(biāo)準(zhǔn)的水洗方法來(lái)完成。這時(shí),載體(carrier)材料需要去掉,這可通過(guò)各種方法來(lái)完成。回流應(yīng)該是多區(qū)控制的,以符合使用的錫膏助焊劑的溫度曲線(xiàn)?! 』亓鳌! ☆A(yù)成形的放置?! ∩现竸?。雖然它較少接觸焊盤(pán),但可能更化時(shí)間,并且要求返工臺(tái)上
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